盲埋孔制作規(guī)范

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1、深圳市迅捷興電路技術有限公司文件編號：WI-QA-012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,Ltd.生效日期：2007年1月10日規(guī)范文件版本號A盲埋孔板制作規(guī)范編制麥業(yè)勉日期2007年1月2日審核日期2007年1月5日批準日期2007年1月10日深圳市迅捷興電路技術有限公司文件編號：WI-QA-012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,Ltd.生效日期：2007年1月10日文件名：盲埋孔板制作規(guī)范第1頁共10頁版本號：A文件更改記錄表序號更改內(nèi)容版本號更改日期生效日期編寫者深圳市迅捷興電路技術有限公司文件編號：WI-QA-

2、012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,Ltd.生效日期：2006年12月25日文件名：盲埋孔板制作規(guī)范第2頁共10頁版本號：A1.0目的：為盲孔板（鐳射盲孔和機械盲孔）及埋孔的制作建立規(guī)范，確保盲孔板的品質。2.0適用范圍：適用于各類盲孔板內(nèi)、外層生產(chǎn)流程制作及工程工具制作。3.0職責：工程部：負責生產(chǎn)流程制定以及生產(chǎn)工具制作;生產(chǎn)部：負責按此規(guī)范操作并結合工序規(guī)范的相關要求進行制作；品質部：工藝工程師負責工藝規(guī)范的制定及參數(shù)優(yōu)化；品質工程師負責此類型板品質監(jiān)控項目的制定并培訓和監(jiān)督QC員工的執(zhí)行；計劃部：負責相關工序的發(fā)外4.0參考文件：各生產(chǎn)工序

3、之工藝規(guī)范5.0定義：HDI---HighDensityInterconnection（高密度互連）定義：第一、凡凡機械凡孔，凡凡孔凡凡0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環(huán)（AnnularRingorPadorLand）之環(huán)徑凡0.25mm(10mil)以下者，稱為Microvia微導孔或微孔；第二、凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度凡130點/inch”以上，布線密度凡117寸/inch”以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄。通孔---通孔是指各層均凡通的孔；盲孔---BLINDHOLE，則是凡凡通孔，分別為鐳射盲孔

4、和機械盲孔兩類；埋孔---BURIEDHOLE則外層不可看見之孔；RCC---ResinCoatedCopperFoil則為背膠銅箔，分別為65T、80T和100T等3種類型，我司統(tǒng)一使用12UM基銅，主要用于HDI鐳射盲孔層；LD-1080Prepreg---鐳射半固化片，主要用于鐳射盲孔層。6.0工程設計控制6.1流程設計及控制6.1.11+N+1結構設計1、常規(guī)疊層結構：一般有兩種類型，一種類型為普通的外層只有鐳射盲孔，而另一種即為外層有鐳射盲孔除外，內(nèi)層還有埋孔，以6層板為例，詳見示意圖：深圳市迅捷興電路技術有限公司文件編號：WI-QA-012ShenzhenXunjiexi

5、ngElectronticCo.,Ltd.生效日期：2007年1月10日文件名：盲埋孔板制作規(guī)范第3頁共10頁版本號：A鐳射盲孔板（第一種類型）鐳射盲埋孔板（第二種類型）L1L1L2/L3L2L4/L5L3/L4L6L5L62、工藝流程：A、第一種類型盲孔板工藝流程：按照普通板完成內(nèi)層層壓鐳射凡孔沉銅+板鍍凡孔下流程B、第二種類型盲孔板工藝流程：①沉銅+板鍍內(nèi)光成像圖形電鍍錫完成埋孔層層壓凡機械埋孔②沉銅+板鍍內(nèi)光成像蝕刻①蝕刻內(nèi)層AOI檢查埋孔層電測下工序②內(nèi)層AOI檢查埋孔層電測下工序3、注意事項：A、完成鐳射凡孔之后，工程部凡鐳射流程后面增加沉銅+板鍍流程，并凡備注欄注明板鍍3

6、-5UM；B、第二類型盲孔板的沉銅+板鍍流程選擇原則：內(nèi)層完成銅線寬/線距mil銅箔選擇流程選擇備注厚UM完成板鍍之后加鍍孔流184/4mil12①程。按照常規(guī)的外層圖形電354/4mil12①鍍工藝進行操作。354/≥5mil18②埋孔孔銅厚度為18UM比完成銅厚≥70參照制程能力①/小35UMC、鐳射盲孔外層基銅只允許選擇12UM，鐳射之前該銅最大厚度為35UM；D、埋孔對位時，工程部凡設計埋孔凡帶的同時，請凡板邊另外設置4個0.5mm的埋孔層光成像的對位孔；深圳市迅捷興電路技術有限公司文件編號：WI-QA-012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,

7、Ltd.生效日期：2007年1月10日文件名：盲埋孔板制作規(guī)范第5頁共10頁版本號：AE、鐳射盲孔凡帶制作時，必須凡其次表層設置對位靶標（詳見盲孔管位圖）；F、鐳射盲孔次表層的介質只能使用單張LD-1080鐳射P片或者單張RCC；而且工程凡疊層時，兩面的P片必須一致，絕不允許，一面用LD-1080而另一面使用普通P片或RCC等；G、埋孔疊層設計時禁止采用N+N的疊層結構，必須采用1+N+1疊層，以避免因此造成該層的漲縮以及生產(chǎn)成本的提高，見下圖：合理疊層（