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《大學(xué)畢業(yè)設(shè)計---聚酰亞胺無機填料導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能研究.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、河北工業(yè)大學(xué)2015屆本科畢業(yè)論文河北工業(yè)大學(xué)畢業(yè)論文作者：張亞哲學(xué)號：110936學(xué)院：化工學(xué)院系(專業(yè))：高分子材料與工程題目：聚酰亞胺/無機填料導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能研究指導(dǎo)者：瞿雄偉教授評閱者：王小梅副教授2015年6月5日畢業(yè)設(shè)計(論文)中文摘要題目：聚酰亞胺/無機填料導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能研究摘要：聚酰亞胺是一種耐熱性十分良好的功能高分子材料，還具有良好的機械性能、電絕緣性等，受到了廣泛關(guān)注。氮化硼是一種應(yīng)用廣泛的陶瓷材料，具有高導(dǎo)熱率、電絕緣性優(yōu)良，能夠在提高聚合物導(dǎo)熱率的同時保持材料的電絕緣性。本課題以聚酰亞胺(PI)為
2、聚合物基體，以氮化硼(BN)為無機填料，制備了PI/BN復(fù)合薄膜，并使用硅烷偶聯(lián)劑KH-560對BN進行表面修飾。通過多種測試方法分析了BN表面改性效果和填料含量對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、耐熱性能、力學(xué)性能和電絕緣性等的影響。結(jié)果表明，在PI基體中，BN的質(zhì)量分?jǐn)?shù)越高，復(fù)合材料的導(dǎo)熱性提高越多；KH-560已經(jīng)成功接枝到了BN表面，導(dǎo)熱效果較原始BN的有所提高。隨著導(dǎo)熱率的提高，PI/BN薄膜材料的電絕緣性能夠得到良好的保持；但當(dāng)BN含量較高時，其力學(xué)性能會受到影響，因此，BN的用量應(yīng)根據(jù)實際需求綜合考慮。關(guān)鍵詞：聚酰亞胺復(fù)合薄膜氮化硼熱導(dǎo)率導(dǎo)熱
3、機理畢業(yè)設(shè)計(論文)外文摘要TitlePreparationandpropertiesofpolyimide/inorganicfillerthermallyconductivecompositesAbstractPolyimideiswellknownasfunctionalpolymermaterialswithheatresistance,mechanicalpropertiesandlowdielectric.Boronnitride(BN)isakindofceramicfiller,whichiswidelyusedinscie
4、nceandtechnology,displayingveryhighthermalconductivitywhilekeepingelectricallyinsulation.Besides,BNcouldalsoremaindielectricwhenthethermalconductivityishigh.ForPI/BNcomposites,thesurfaceofBNweretriedtomakeKH-560graftchemicallytoimprovethecompatibilitybetweenthematrixandthe
5、filler,whichcanreducetheheattransferresistancebetweenthem.Thesurfacetreatmentandtheeffectsoffillerscontentonthethermalconductivity,electricinsulationperformance,mechanicalpropertiesandthermalstabilityofthecompositeswerediscussedindetailbymanymoderncharacterizingmethods.KH-
6、560hasbeensuccessfullygraftedtothesurfaceofBNparticles.WithariseintheBNcontents,thethermalconductivityofthePI/BNcompositesincreased.Asaresult,thethermalconductivityofmodifiedPI/BNcompositesishigherthanthatofPI/originalBN.WiththeincreaseofBNcontent,thecompositescouldremaing
7、oodelectricalinsulationwhilethetensilestrengthshowedadownwardtrend.Keywords:polyimidecompositefilmboronnitridethermalconductivitythermallyconductivemechanism目錄1緒論11.1研究背景11.2導(dǎo)熱絕緣高分子材料研究現(xiàn)狀21.2.1本征型高分子材料的研究進展21.2.2填充型高分子材料的研究進展21.2.3聚合物基體的選擇41.2.4聚酰亞胺的合成路線51.3導(dǎo)熱機理61.4本文研究目的及
8、主要內(nèi)容72實驗部分92.1實驗藥品及所用儀器92.1.1實驗所需藥品及處理方法92.1.2實驗所用設(shè)備及儀器102.2實驗過程112.2.1氮化硼的表面處理112.2.2PI/
