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《mems麥克風(fēng)技術(shù)和專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，領(lǐng)導(dǎo)者遭受挑戰(zhàn)：專利戰(zhàn)可以啟動(dòng)?現(xiàn)在是時(shí)候開打MEMS麥克風(fēng)專利戰(zhàn)未來幾年，MEMS麥克風(fēng)將始終保持MEMS領(lǐng)域最快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)Yole報(bào)告顯示，全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將從2013年的7.85億美元增長(zhǎng)到2019年的16.5億美元；出貨量將從2013年的24億顆增長(zhǎng)到2019年的66億顆。因此，對(duì)新進(jìn)廠商而言，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)充滿機(jī)遇。樓氏電子（Knowles）是全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，2013年市場(chǎng)份額為61%，2014年市場(chǎng)份額下降為58%。由于未來幾
2、年新的挑戰(zhàn)者加入，如意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）/歐姆龍（OMRON）、瑞聲科技（AACTechnologies）和歌爾聲學(xué)（Goertek）/英飛凌科技（InfineonTechnologies）、應(yīng)美盛（InvenSense）/亞德諾半導(dǎo)體（AnalogDevices）和多家中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)（芯奧微、敏芯），所以樓氏電子的市場(chǎng)份額將繼續(xù)下滑。MEMS麥克風(fēng)廠商們都在研發(fā)創(chuàng)新的技術(shù)和制造解決方案，并及時(shí)申請(qǐng)專利來保護(hù)自己的發(fā)明。?蘋果iPhone6中的MEMS麥克風(fēng)在一項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟中，潛在銷售量在
3、評(píng)估賠償時(shí)扮演了重要角色。因此，本報(bào)告將重點(diǎn)放在市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和挑戰(zhàn)者的最新MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品上，如樓氏電子（S1157，iPhone5S/6）、意法半導(dǎo)體/歐姆龍（MP45DT01）、瑞聲科技/英飛凌（SR595，iPhone5S/6）、應(yīng)美盛/亞德諾（ICS-43432）。?各家廠商的MEMS麥克風(fēng)工藝和設(shè)計(jì)?各家廠商的MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù)這引發(fā)了一個(gè)有意思的問題：從器件層面來看，這些廠商在技術(shù)和制造上的選擇有哪些相似和差異之處？相關(guān)專利的情況又是如何？為了解決這個(gè)問題，Knowmade（一家專門從事專利分析的公司）
4、聯(lián)合SystemPlusConsulting（一家專門從事反向工程和成本分析的公司），進(jìn)行MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析，利用他們獨(dú)一無二的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合技術(shù)和制造分析以及對(duì)專利權(quán)利要求的理解，來詳細(xì)講解樓氏電子、意法半導(dǎo)體/歐姆龍、瑞聲聲學(xué)/英飛凌科技、應(yīng)美盛/亞德諾之間的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。隨著MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)加劇，是時(shí)候來了解這些MEMS麥克風(fēng)廠商之間將會(huì)發(fā)生什么“故事”。同時(shí)，新進(jìn)廠商也可以學(xué)習(xí)本報(bào)告以避開專利戰(zhàn)。本報(bào)告對(duì)各廠商的MEMS麥克風(fēng)展開技術(shù)和制造工藝分析，并給出這些產(chǎn)品的技術(shù)相似處和差
5、異點(diǎn)。產(chǎn)品和專利之間的聯(lián)系本報(bào)告選出一些產(chǎn)品特性（主要和MEMS麥克風(fēng)芯片相關(guān)）來進(jìn)行專利研究：*工藝：膜結(jié)構(gòu)、防粘塊（Anti-StickingBumps）。*設(shè)計(jì)：聲孔形狀和分布、聲能轉(zhuǎn)換器數(shù)量和形狀、應(yīng)力消除。*封裝：端口結(jié)構(gòu)、金屬/PCB外殼、內(nèi)嵌電容、射頻保護(hù)。四款MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品特性及專利分析本報(bào)告確定了樓氏電子、意法半導(dǎo)體/歐姆龍、瑞聲科技/英飛凌、應(yīng)美盛/亞諾德持有的關(guān)鍵專利及其相關(guān)的技術(shù)特性，并建立起專利技術(shù)和目標(biāo)產(chǎn)品之間的聯(lián)系。?MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專利對(duì)比分析強(qiáng)調(diào)專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)本報(bào)告將專利內(nèi)容與市
6、場(chǎng)上銷售的目標(biāo)產(chǎn)品實(shí)際使用的技術(shù)方案進(jìn)行對(duì)比分析，如樓氏電子（S1157）、意法半導(dǎo)體/歐姆龍（MP45DT01）、瑞聲科技/英飛凌（SR595）、應(yīng)美盛/亞德諾（ICS-43432），以確定潛在的侵權(quán)方。通過專利權(quán)利要求和目標(biāo)產(chǎn)品特性的對(duì)比，本報(bào)告提供潛在的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)討論。?MEMS麥克風(fēng)專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)：防粘塊（Anti-StickingBumps）?MEMS麥克風(fēng)專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)：應(yīng)力消除?MEMS麥克風(fēng)專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)：聲孔形狀和分布實(shí)用的專利數(shù)據(jù)庫(kù)本報(bào)告還包括一個(gè)Excel數(shù)據(jù)庫(kù)，其中含有報(bào)告中使用的所有專利（由650
7、多個(gè)專利組成的240多個(gè)專利族）,并允許進(jìn)行多條件檢索，包括專利公開數(shù)量、超鏈接（原始文件）、優(yōu)先日期、標(biāo)題、摘要、專利申請(qǐng)人、技術(shù)領(lǐng)域和同族專利中每個(gè)專利的法律狀態(tài)。?MEMS麥克風(fēng)專利數(shù)據(jù)庫(kù)報(bào)告目錄：Introduction?ScopeofTheStudy?RationalesforChoice?KeyFeaturesoftheReport?ObjectiveoftheReport?MEMSMicrophoneMarketSupplyChain?TerminologyforPatentAnalysis?Method
8、ologyProductPresentationExecutiveSummaryTeardown:TechnologyComparison?PhysicalAnalysisMethodology?MEMSMicrophoneProcess&Design?MEMSMicrophonePackagingPatentAnalysis:R
