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《孔內(nèi).表面銅測厚儀操作指導書》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、福州匯和科技有限公司附件二類別孔銅/表銅測厚儀操作指導書文件編號WI-F-QA-054頁次4/4工作文件版本A版次0一﹑目的通過儀器的測量完成對電鍍銅厚品質(zhì)穩(wěn)定性的監(jiān)控，以確保產(chǎn)品滿足客戶要求；二﹑范圍僅限於孔銅/表銅測厚儀的操作使用；三﹑內(nèi)容3.1儀器的管理與使用3.1.1品保部：負責依《量規(guī)儀器管理程序》相關(guān)要求對儀器進行管理；3.1.2品管課：負責依《孔內(nèi)/表面銅測厚儀操作指導書》使用、保養(yǎng)及保管儀器；3.2操作內(nèi)容3.2.1開啟儀器按“ON/OFF”鍵；3.2.2臺面快捷鍵說明OK鍵與屏
2、幕ENTER可共用--確認鍵→1鍵用於跳行和多項選擇時的切換；數(shù)字鍵“2.4.6.8”可移動上下左右四個方向；EMAS鍵可在任何界面中返回測量界面；DEL刪除數(shù)據(jù)組鍵；APPL可直接選擇應(yīng)用模式鍵；MENV菜單程序鍵；CAL可直接進行校正程序鍵；ZERO零位建ON/OFF電源開關(guān)鍵；3.2.2.1按“APPL”可選擇應(yīng)用程式1.ESL080240KHZ1.板厚1.5T孔內(nèi)銅厚測試2.APPL.NO.22.表面銅厚測試3.0.4TBOARD3.板厚0.4T孔內(nèi)銅厚測試4.1.6TBOARD4.板厚
3、1.6T孔內(nèi)銅厚測試5.1.0TBOARD5.板厚1.0T孔內(nèi)銅厚測試6.0.8TBOARD6.板厚0.8T孔內(nèi)銅厚測試7.1.2TBOARD7.板厚1.2T孔內(nèi)銅厚測試依工作需要選擇按數(shù)字鍵“OK”確認即可進行測量3.2.2.2按“MENU”進入儀器菜單選擇使用項目；3.2.2.2.1項目內(nèi)容：1.Application1.應(yīng)用程序編制/修訂審核審批發(fā)行121福州匯和科技有限公司附件二類別孔銅/表銅測厚儀操作指導書文件編號WI-F-QA-054頁次4/4工作文件版本A版次02.Measurem
4、entValues2.測量記錄管理3.Appl.Management3.應(yīng)用程序管理4.Output4.輸出5.MeasurementOptions5.測量選項6.Calibration6.校準程序7.Systemoptions7.系統(tǒng)選項3.2.2.3按“CAL”進入儀器校準程序3.2.2.3.1在每次測量前均須對儀器進行校正﹐孔內(nèi)銅厚測試用板厚1.5TESL080240KHZ進行校正；3.2.2.3.2屏幕顯示“NormalizationWithProbeinairPressGETXs”探頭
5、須距離金屬類物質(zhì)5cm，置於空氣中，進入程序即按“GETXs”鍵；3.2.2.3.3屏幕顯示“n-timesonSATURATION”，測量無限孔銅校正；phi:0.0000n:0phi:0.00s:0.00602-031孔銅校正件或602-662表銅校正件即選用分別測量五次後以“OK”鍵確認；3.2.2.3.4進入“std.1：mils”，選擇校正標準片窗口；phi:0.0000n:0phi:0.00s:0.00按IMP.STD鍵即可進行“standard”設(shè)定標值窗口；3.2.2.3.5以數(shù)
6、字輸入標準後按“OK”鍵確認，回到4.3.4校正窗口即展開校正；3.2.2.3.6探頭分別測量校正件五次以上，誤差值應(yīng)低於0.03mil以內(nèi)即以“OK”鍵確認。3.2.2.4待孔內(nèi)/表面銅均校正合格後選擇“MENU”菜單按“3”選擇”Appl.Management”應(yīng)用程序管理。屏幕顯示：1.SetupnewAppl1.設(shè)置新的應(yīng)用程序2.copyApplication2.復(fù)制應(yīng)用3.DeleteApplication3.刪除應(yīng)用程序4.Secuer/UnsecAppl4.設(shè)立密碼5.ApplT
7、emplate5.應(yīng)用模式6.LinkApplications6.連接應(yīng)用3.2.2.5產(chǎn)線測試頻率要求：3.2.2.5.1各型號首件須以2PNL/次測量；3.2.2.5.2在生產(chǎn)中以4H/次對產(chǎn)線進行巡檢測量；3.3、儀器使用注意事項編制/修訂審核審批發(fā)行121福州匯和科技有限公司附件二類別孔銅/表銅測厚儀操作指導書文件編號WI-F-QA-054頁次4/4工作文件版本A版次03.3.1測量孔徑范圍為0.8mm～2.5mm；3.3.2不同的板厚要選擇相應(yīng)的測量模式測量以保証測量的準確性﹔3.3.
8、2測量之板時須保持室溫條件且不可沾有任何含酸、鹼成份之藥水；3.3.3測量孔內(nèi)銅厚時探針須垂直插入孔內(nèi)並以扇形槽方向緊貼孔壁；表面銅厚測量時探頭須平壓於板面以保証測量準確性；3.3.4如測量孔內(nèi)含有其它金屬成份（例：Au.Ni.Sn…）將會影響測量準確值；3.3.5測量孔徑超出2.0mm將會有偏小誤差；3.3.6為保証測量的準確度﹐必須由保管人以1次/星期的頻率做校正；3.4、儀器操作流程圖(見附件)四、參考文件QP-H-QA-003《量規(guī)儀器管理程序》五、相關(guān)表單FM-H-QA-086《切片實
