無(wú)鉛錫膏的溫度設(shè)定

無(wú)鉛錫膏的溫度設(shè)定

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1、SMT錫膏/紅膠回溫作業(yè)指導(dǎo)文件編號(hào):SK-071029文件版本:A.0文件類型:受控文件作成日期:20071009一.目的確保錫膏/紅膠的正確使用,保證產(chǎn)品質(zhì)量;二.適用范圍SMT錫膏/紅膠回溫區(qū);三.作業(yè)步驟:(1).錫膏回溫流程從冰箱取出填寫管制標(biāo)簽開(kāi)始回溫使用①.錫膏管制標(biāo)簽的式樣:錫膏管制標(biāo)簽保存期限開(kāi)始回溫時(shí)間結(jié)束回溫時(shí)間開(kāi)封時(shí)間開(kāi)封報(bào)廢時(shí)間使用人簽名②錫膏管制標(biāo)簽的填寫:1.保存期限:參考錫膏標(biāo)簽上的“usedby”.2.開(kāi)始回溫時(shí)間:錫膏從冰箱拿出來(lái)開(kāi)始回溫的時(shí)間。3.結(jié)束回溫時(shí)間:從

2、開(kāi)始回溫時(shí)間起,經(jīng)4-6小時(shí)回溫的時(shí)間。4.開(kāi)封時(shí)間:錫膏使用前打開(kāi)罐子的時(shí)間。5.報(bào)廢時(shí)間:暴露空氣中超過(guò)12小時(shí)報(bào)廢。(2)紅膠回溫流程從冰箱取出填寫管制標(biāo)簽開(kāi)始回溫使用①.紅膠管制標(biāo)簽的式樣:紅膠管制標(biāo)簽紅膠類型保存期限開(kāi)始回溫時(shí)間結(jié)束回溫時(shí)間報(bào)廢時(shí)間使用人簽名②.紅膠管制標(biāo)簽的填寫:1.保存期限:參考紅膠標(biāo)簽上的“usedby”.2.開(kāi)始回溫時(shí)間:紅膠從冰箱拿出來(lái)開(kāi)始回溫的時(shí)間。3.結(jié)束回溫時(shí)間:從開(kāi)始回溫時(shí)間起,經(jīng)4小時(shí)回溫的時(shí)間。4.開(kāi)封時(shí)間:紅膠使用前打開(kāi)罐子的時(shí)間。5.報(bào)廢時(shí)間:暴露空

3、氣中超過(guò)12小時(shí)報(bào)廢。注意事項(xiàng)1.錫膏/紅膠在室溫下回溫。2.INDIUM品牌的錫膏必須回溫8-10個(gè)小時(shí);3.使用前必須仔細(xì)閱讀該作業(yè)指導(dǎo)書,并認(rèn)真填寫管制標(biāo)簽和《回溫記錄表》.4.使用時(shí)必須遵循先進(jìn)先出的原則。制作:羅敏姨審核:批準(zhǔn):冰箱溫度異常處理流程文件編號(hào):SK-071030文件版本:A.0文件類型:受控文件作成日期:20071009一.目的正確使用設(shè)備,延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命.二.適用范圍SMT冷藏設(shè)備三.作業(yè)流程1.點(diǎn)檢者點(diǎn)檢時(shí)或物料員以及相關(guān)人員等發(fā)現(xiàn)冰箱溫度超出規(guī)定的范圍時(shí)通知工程部人員

4、.2.物料員或拉長(zhǎng)(相關(guān)管理)從冰箱中取出間接材料,用絕緣材料加冰袋保存.3.工程人員對(duì)冰箱進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試正常則正常使用,若12小時(shí)內(nèi)不能調(diào)試正常立即知會(huì)上級(jí)通知冰箱供應(yīng)商維修.4.供應(yīng)商維修完畢后,由工程部確認(rèn).5.冰箱溫度正常后,通知物料員或相關(guān)管理將間接材料放置于冰箱中儲(chǔ)存.四.作業(yè)流程圖溫度異常反饋取出間接材料工程人員調(diào)試調(diào)試是否正常供應(yīng)商維修冰箱正常使用YESNO制作:羅敏姨審核:批準(zhǔn):回流爐無(wú)鉛(REFLOW)溫度設(shè)定文件編號(hào):SK-071030文件版本:A.1文件類型:受控文件作成日期:

5、20071009一.目的減少環(huán)境污染,保證產(chǎn)品品質(zhì),提高產(chǎn)品直通率.二.適用范圍適用SMT車間的無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定。三.錫膏回溫曲線四.回流焊曲線圖剖析升溫斜坡1:梯度最大為1-4℃/秒,梯度過(guò)高容易產(chǎn)生錫珠。預(yù)熱區(qū):130℃-150℃的時(shí)間應(yīng)在60-120秒之間,這要因基板的尺寸與回流爐的性能而定。升溫斜坡2:為避免錫珠的產(chǎn)生,這段時(shí)間不少于30秒而梯度則為1-4℃/秒左右,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或梯度過(guò)高則容易影響松香在到達(dá)合金熔點(diǎn)之前的效果。焊接溫區(qū):最高溫度為240℃±10℃之間要視乎回流焊機(jī)類型、特性和實(shí)

6、際情況。217℃以上的時(shí)間則為60-90秒,若時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊接面則容易失去光澤,時(shí)間過(guò)短,松香則不能發(fā)揮其濕潤(rùn)效果造成焊接不牢的現(xiàn)象。冷卻區(qū):降溫最快為4℃/秒,若速度太快表面容易有裂痕,相反太慢則表面容易變暗淡。由于每種合金的綜合溫度回流時(shí)間都是不同的,對(duì)于底板和表面焊接零件的熱能和其他因素,需要進(jìn)行足夠的回流測(cè)試,測(cè)試準(zhǔn)則為:前加熱:150℃-200℃*1-2分鐘;回流:230℃-240℃*0.3-0.6分鐘;最高溫度:240℃±10℃;錫膏熔點(diǎn):217℃;五、注意事項(xiàng)1.生產(chǎn)新機(jī)種時(shí),根據(jù)錫膏資料

7、、PCB材質(zhì)、大小、厚度,設(shè)定相應(yīng)的回流溫度。2.設(shè)置好的溫度任何人不得擅自改動(dòng)。3.技術(shù)員每天上午10:00以前、晚上22:00以前必須將測(cè)試好的曲線交由PE審核。4.在工作過(guò)程中,注意正確的操作方法,避免爐溫測(cè)試儀燙傷及意外事故的發(fā)生。制作:羅敏姨審核:批準(zhǔn):SMT設(shè)備保養(yǎng)規(guī)程設(shè)備編號(hào):文件編號(hào):SK-071029文件版本:A.1作成日期:20071009一.目的1.確保設(shè)備的正常運(yùn)行,提高其使用效率;2.及時(shí)發(fā)現(xiàn)該設(shè)備的潛伏故障,提前解決問(wèn)題;3.延長(zhǎng)該設(shè)備的使用壽命。二.適用范圍1.全自動(dòng)上板

8、機(jī)、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)錫膏機(jī);2.高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)、多功能機(jī);3.回流焊。三.保養(yǎng)內(nèi)容1.機(jī)械部分2.氣動(dòng)部分3.電路部分4.光學(xué)部分四.保養(yǎng)工具扳手、六角匙、螺絲刀、液體潤(rùn)滑油、黃油、白布等;五.保養(yǎng)周期1.日保養(yǎng):每天由操作員按照《設(shè)備日保養(yǎng)記錄表》如實(shí)填寫機(jī)器保養(yǎng)項(xiàng)目,交由技術(shù)人員審核;2.周保養(yǎng):每周星期六由操作員在技術(shù)員的配合下,按照《設(shè)備周保養(yǎng)記錄表》如實(shí)完成各個(gè)保養(yǎng)環(huán)節(jié),并記錄在案,由技術(shù)人員審查;3月保養(yǎng):每月最后一天由技術(shù)人

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