適普無鉛錫膏

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1、無鉛錫膏試樣報告目的：驗證適普無鉛錫膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外驗證車間環(huán)境：車間溫度：25.5度車間濕度：40%設備型號：印刷機—EKRAIIX4回流爐—HELLER1809EXL-N一：錫膏資料錫膏型號：601合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒大小：25~45μm3#？助焊劑含量：11%二．印刷1．印刷相關信息印刷機參數(shù)印刷速度30mm/S印刷壓力30N刮刀長度300mm脫模速度0.3mm/S脫模間隙1.5mm刮刀材質不銹鋼擦拭頻率3鋼網信息制造商光韻達鋼網序列號HZA05N0909009制造工藝激光厚度0.13MM開孔比例1:12．錫膏成型效果錫膏在f

2、inepitch、BGA等元件的印刷性，是否有橋接、少錫等不良整體印刷效果良好，大、小QFP、BGA位置下錫量充足，脫模、成型良好，邊緣清晰，無滲錫、模糊現(xiàn)象。三：冷坍塌試驗按IPCJ-STD-0053.6.1要求，冷坍塌試驗要求在溫度25±5℃，濕度50±10%RH環(huán)境下靜置15分鐘后觀察錫膏成型變化。熱坍塌試驗要求在160±10℃的環(huán)境下靜置6~10分鐘后降至室溫，再觀察錫膏成型變化（未完成）。試驗所需網板開孔方式如下圖鑒于條件所限，本次坍塌試驗采用實板觀察0.4pitchQFP和BGA位置，靜置時間延長至2小時。大、小0.4pitchQFP、BGA位置的錫膏在車間環(huán)境下靜置

3、2小時后成型均保持良好，無坍塌變形現(xiàn)象。四：浸潤性試驗按IPC-TM-6502.4.45，浸潤性試驗要求1.新鮮銅板用于測試2.8mil厚模板開直徑5mm圓孔3.銅板清潔后，在銅板上印刷錫膏，室溫下1小時后過回流爐，觀察錫膏擴展情況。4.相同的銅板室溫下存放72小時后過回流爐，觀察擴展情況。鑒于時間限制，本次浸潤試驗利用回流爐對銅板進行快速強氧化來替代室溫存放72小時的自然氧化，并采用了自制的模板印刷，開孔直徑9mm，厚度約1mm?；亓鳡t參數(shù)設置：上溫區(qū)200200200200200200230263262110下溫區(qū)200200200200200200230263262110最

4、高溫度：247.67度220以上時間：58S軌道速度：65cm/min（附爐溫曲線）試驗時選取的印刷孔，直徑9mm，厚度約1mm新鮮銅板印錫后對比圖：L1、L2代表LF318，S1、S2代表SP601新鮮銅板回流后，SP601浸潤性明顯優(yōu)于LF318。SP601的殘留相對比較黃是因為適普的助焊劑采用了天然松香，呈淡琥珀色，加上銅板底色偏紅，所以看起來顏色較重。新鮮銅板過回流爐強行氧化后的圖片對比，L代表LF318，S代表SP601氧化后的銅板印錫回流后浸潤性對比，SP601的浸潤性還是明顯優(yōu)于LF318五．實板焊接效果SP601LF318SP601在實板焊接方面和LF318無明顯

5、差異，未出現(xiàn)橋接、虛假焊等不良現(xiàn)象。試樣結果從焊點外觀看適普SP601錫膏的浸潤效果要優(yōu)于樂泰LF318錫膏，但助焊劑殘留也相對較明顯，可靠性方面還需小批量生產、測試、老化等驗證及第三方跌落、拉拔、高低溫、震動等試驗，因助焊劑較明顯，還需適普SP601提供表面絕緣阻抗的測試結果：建議下一步進行小批量（50-100PCS）試生產