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《pcb設(shè)計可制作性規(guī)范_dfm》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、PCB設(shè)計可制作性規(guī)范_DFMPCB設(shè)計可制作性規(guī)范_DFM.txt本文由haoguixi貢獻ppt文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機查看。PCB設(shè)計可制造性工藝規(guī)范DFM產(chǎn)品化部：產(chǎn)品化部：郝貴喜時間：2011.03.24主要內(nèi)容一、不良設(shè)計在SMT制造中產(chǎn)生的危害不良設(shè)計在SMT制造中產(chǎn)生的危害SMT二、目前SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題及解決措施目前SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題及解決措施SMT三、PCB設(shè)計的工藝要求PCB設(shè)計的工藝要求四、PCB焊盤設(shè)計的工藝要求PCB焊盤設(shè)計的工藝要求五、元件的選擇和考慮不良設(shè)計在S
2、MTSMT生產(chǎn)制造中的危害一.不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害一.不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害造成大量焊接缺陷。1.造成大量焊接缺陷。增加修板和返修工作量，浪費工時，延誤工期。2.增加修板和返修工作量，浪費工時，延誤工期。增加工藝流程，浪費材料、浪費能源。3.增加工藝流程，浪費材料、浪費能源。返修可能會損壞元器件和印制板損壞元器件和印制板。4.返修可能會損壞元器件和印制板。返修后影響產(chǎn)品的可靠性5.返修后影響產(chǎn)品的可靠性造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，6.造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率。低生產(chǎn)效率。最嚴(yán)重時由于無法實施生產(chǎn)
3、需要重新設(shè)計，7．最嚴(yán)重時由于無法實施生產(chǎn)需要重新設(shè)計，導(dǎo)致整個產(chǎn)品的實際開發(fā)時間延長，失去市場競爭的機會。品的實際開發(fā)時間延長，失去市場競爭的機會。二.SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確（Chip元件為例元件為例）(1)焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確（以Chip元件為例）當(dāng)焊盤間距G過大或過小時，a當(dāng)焊盤間距G過大或過小時，再流焊時由于元件焊接端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時，b當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生立碑、
4、移位。由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生立碑、移位。立碑.mpg(2)通孔設(shè)計不正確導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足。導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足。(3)阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計；二是PCB制造加阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計；二是制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。絲印偏移未作阻焊(4)基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置不外形和尺寸、、外形和尺寸定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確a.基準(zhǔn)標(biāo)志
5、基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)周圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn)周圍有阻焊膜，基準(zhǔn)標(biāo)志Mark、頻繁停機。、頻繁停機。b.導(dǎo)軌傳輸時，由于導(dǎo)軌傳輸時，由于PCB外形異形、PCB尺寸過大、過小、或由于外形異形、尺寸過大、外形異形尺寸過大過小、PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無法上板，無法實施機器貼片操作。定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，定位孔不標(biāo)準(zhǔn)造成無法上板，無法實施機器貼片操作。c.在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補貼。在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補貼。d.拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時造成損壞元器件。拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時造成損
6、壞元器件。(5)PCB材料選擇、PCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適材料選擇、厚度與長度、材料選擇厚度與長度a.由于由于PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精材料選擇不合適，材料選擇不合適在貼片前就已經(jīng)變形，度下降。度下降。b.PCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時變厚度與長度、厚度與長度容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接時容易造成虛焊。容易造成虛焊。(6)BGA的常見設(shè)計問題的常見設(shè)計問題a焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。b通孔設(shè)計在焊盤上，通孔沒
7、有做埋孔處理造成通孔設(shè)計在焊盤上，通孔沒有做埋孔處理,造成造成BGA焊接時產(chǎn)生焊接時產(chǎn)生氣泡，如下視頻。氣泡，如下視頻。BGA空洞形成過程.avic焊盤與導(dǎo)線的連接不規(guī)范C表層線寬超過表層線寬超過PAD直徑的直徑的1/2d沒有設(shè)計阻焊或阻焊不規(guī)范。沒有設(shè)計阻焊或阻焊不規(guī)范。(7)元器件和元器件的包裝選擇不合適由于沒有按照貼裝機供料器配置選購元器件和元器件的包裝，由于沒有按照貼裝機供料器配置選購元器件和元器件的包裝，造成無法用貼裝機貼裝。法用貼裝機貼裝。(8)齊套備料時把編帶剪斷，造成拋料或者無法用貼片機貼片。齊套備料時把編帶剪斷，造成拋料或者無法用貼
