資源描述：
《pcb設(shè)計(jì)可制作性規(guī)范_dfm》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、PCB設(shè)計(jì)可制作性規(guī)范_DFMPCB設(shè)計(jì)可制作性規(guī)范_DFM.txt永遠(yuǎn)像孩子一樣好奇，像年輕人一樣改變，像中年人一樣耐心，像老年人一樣睿智。我的腰閃了，惹禍的不是青春，而是壓力。。。。。。當(dāng)女人不再癡纏，不再耍賴，不再喜怒無常，也就不再愛了。本文由haoguixi貢獻(xiàn)ppt文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機(jī)查看。PCB設(shè)計(jì)可制造性工藝規(guī)范DFM產(chǎn)品化部：產(chǎn)品化部：郝貴喜時(shí)間：2011.03.24主要內(nèi)容一、不良設(shè)計(jì)在SMT制造中產(chǎn)生的危害不良設(shè)計(jì)在SMT制造中產(chǎn)生的危害SMT二、目前SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見問題及解
2、決措施目前SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見問題及解決措施SMT三、PCB設(shè)計(jì)的工藝要求PCB設(shè)計(jì)的工藝要求四、PCB焊盤設(shè)計(jì)的工藝要求PCB焊盤設(shè)計(jì)的工藝要求五、元件的選擇和考慮不良設(shè)計(jì)在SMTSMT生產(chǎn)制造中的危害一.不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害一.不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害造成大量焊接缺陷。1.造成大量焊接缺陷。增加修板和返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)，延誤工期。2.增加修板和返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)，延誤工期。增加工藝流程，浪費(fèi)材料、浪費(fèi)能源。3.增加工藝流程，浪費(fèi)材料、浪費(fèi)能源。返修可能會(huì)損壞元器件和印制板損壞元器件和印制板。4.返修可能會(huì)損壞元器件和印制板
3、。返修后影響產(chǎn)品的可靠性5.返修后影響產(chǎn)品的可靠性造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，6.造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率。低生產(chǎn)效率。最嚴(yán)重時(shí)由于無法實(shí)施生產(chǎn)需要重新設(shè)計(jì)，7．最嚴(yán)重時(shí)由于無法實(shí)施生產(chǎn)需要重新設(shè)計(jì)，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際開發(fā)時(shí)間延長(zhǎng)，失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。品的實(shí)際開發(fā)時(shí)間延長(zhǎng)，失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。二.SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見問題焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確（Chip元件為例元件為例）(1)焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確（以Chip元件為例）當(dāng)焊盤間距G過大或過小時(shí)，a當(dāng)焊盤間距G過大或過小時(shí)，再流焊時(shí)由于元件焊接端不能與焊盤搭接
4、交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。當(dāng)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤上時(shí)，b當(dāng)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生立碑、移位。由于表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生立碑、移位。立碑.mpg(2)通孔設(shè)計(jì)不正確導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。(3)阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計(jì)；二是PCB制造加阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計(jì)；二是制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛
5、焊或電氣斷路。工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。絲印偏移未作阻焊(4)基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置不外形和尺寸、、外形和尺寸定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確a.基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)周圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn)周圍有阻焊膜，基準(zhǔn)標(biāo)志Mark、頻繁停機(jī)。、頻繁停機(jī)。b.導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCB外形異形、PCB尺寸過大、過小、或由于外形異形、尺寸過大、外形異形尺寸過大過小、PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無法上板，無法實(shí)施機(jī)器貼片操作。定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，定位孔不標(biāo)準(zhǔn)造成無法上板，無法實(shí)施機(jī)器貼
6、片操作。c.在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。d.拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造成損壞元器件。拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造成損壞元器件。(5)PCB材料選擇、PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適材料選擇、厚度與長(zhǎng)度、材料選擇厚度與長(zhǎng)度a.由于由于PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精材料選擇不合適，材料選擇不合適在貼片前就已經(jīng)變形，度下降。度下降。b.PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時(shí)變厚度與長(zhǎng)度、厚度與長(zhǎng)度容易造成焊接缺陷，還容
7、易損壞元器件。特別是焊接BGA時(shí)形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接時(shí)容易造成虛焊。容易造成虛焊。(6)BGA的常見設(shè)計(jì)問題的常見設(shè)計(jì)問題a焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。b通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，通孔沒有做埋孔處理造成通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，通孔沒有做埋孔處理,造成造成BGA焊接時(shí)產(chǎn)生焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡，如下視頻。氣泡，如下視頻。BGA空洞形成過程.avic焊盤與導(dǎo)線的連接不規(guī)范C表層線寬超過表層線寬超過PAD直徑的直徑的1/2d沒有設(shè)計(jì)阻焊或阻焊不規(guī)范。沒有設(shè)計(jì)阻焊或阻焊不規(guī)范。(7)元器件和元器件的包裝選擇不合適由于沒有按照貼裝機(jī)
8、供料器配置選購元器件和元器件的包裝，由于沒有按照貼裝
