高功率led芯片之技術(shù)發(fā)展

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1、高功率LED芯片之技術(shù)發(fā)展高功率LED芯片之技術(shù)發(fā)展.txtcopy（復(fù)制）別人的個性簽名，不叫抄襲，不叫沒主見，只不過是感覺對了。遇到過的事一樣罷了。本文由阿拉丁神燈abc貢獻(xiàn)pdf文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機(jī)查看。Ｍｍｅｒｉａ｜ｓ—Ｄｅ¨ｃｅ＆目ｕｌｐ…ｔ１璺、型墮塑墮！苧高功率ＬＥＤ芯片之技術(shù)發(fā)展謝明勛晶元光電股份有限公司ＬＥＤ的應(yīng)用展望ＬＥＤ效率的Ｒｏａｄｍａｐ及暖白光的ｌｓｓｕｅ根據(jù)美國能源部對于ＬＥＤ未來發(fā)展的效能來看，在２０１０年時，實(shí)驗(yàn)宣的數(shù)據(jù)將逃到每瓦１６０流第一次十八世紀(jì)末的機(jī)械革命，第二次十九世紀(jì)末的電力革

2、命，第三次二十世紀(jì)中的數(shù)字化革命及第網(wǎng)次二十世紀(jì)末的信息革命。尤其近二十年來，人類的進(jìn)步越來越快．科技的驅(qū)勢也偏向輕、薄、小及節(jié)能環(huán)保的驅(qū)勢來發(fā)展。小而節(jié)能的晶體管取代了又大又熱又耗能的真空管、輕薄的平面顯示器取代了笨重的ＣＲＴ、容量大且保存時間長的記憶卡取代了不易儲存的膠卷．而輕薄短小且節(jié)能的固態(tài)照明也正在慢慢取代傳統(tǒng)的耗能白熾燈及不環(huán)保的熒光燈管。在這十年間，ＬＥＤ的應(yīng)用漸漸地從低階應(yīng)用的明，而ＣＲＩ在７０一８０且色溫在４１０嘰６５００Ｋ的商品化ＬＥＤ冷白光源約為１４７流明左右．至于ｃ剛大于８５及色溫２８００－３５００Ｋ的ＬＥＤ暖白光源每瓦９７流明左右，到了２０１５年

3、時，實(shí)驗(yàn)章的數(shù)據(jù)將可以達(dá)到每瓦２００流明，而ＬＥＤ冷由光約在１８８ｆｍＭ，ＬＥＤ暖白光則在１３８ｌｍ，Ｗ。一般而言．為了提高ＣＲ吸降低色溫，所常見的方法不外乎采用半高寬較大的黃色熒光粉或是直接混臺紅黃熒光粉，但由ｒ目前紅色熒光粉的效率，相對于常見的黃色熒光粉而言較低因此從圖１中，美國能源部對ＬＥＤ所設(shè)定的目標(biāo)，可以發(fā)現(xiàn)．由于人眼視效函數(shù)及Ｅ述熒光粉效率的關(guān)系，ＬＥＤ暖白光的效率一直較冷白光約少了３０－４０％：晶元光電本身具有生產(chǎn)高亮度紅光ＬＥＤ的優(yōu)勢，所咀我們也嘗試在ＬＥＤ白光的應(yīng)用上加＾高亮度紅光ＬＥＤ，如此將能夠同時增加暖白光的效率也能達(dá)到提高ｃＲｌ的目標(biāo)。指示燈跨入

4、到高階應(yīng)用的手機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)的背光源，甚至于大尺寸的ＬＣＤ電視也逐步地以ＬＥＤ的方案來取代傳統(tǒng)的ＣｃＦＬ。市場的需求及科技的進(jìn)步將使得ＬＥＤ觸及各個領(lǐng)域ｆ圖２），所有現(xiàn)行的光源都是未來ＬＥＤ的市場，當(dāng)中最大的當(dāng)屬于通用照明的應(yīng)用。目前成認(rèn)為，隨著ＬＥＤ的效率增加及成本Ｆ降，ＬＥＤ市場將在五到十年間到成為通用照明市場的主流。通用照明市場的應(yīng)用及要求和ＬＥＯ目前主流的應(yīng)用有許多的不同，如，電源為ＡＣ而非ＤＣ、功率的需求較人、光型均勻度等等，因此，一個完整解決方案的固態(tài)照明必須要能同時考慮光、熱及電的特性?！砟俊啊剩辍恝琛蔻琚螅琛悖濉恚颉蓿竣蟆螅砣Γ保蓿欤?/p>

5、………?…～一±＊…㈣¨Ⅱ…±Ｋ㈣ｑ…¨一∞－ｄ一…ｍ＇…＂……?｜∞…’…‰“ＰⅢｄ……自ｏⅧ【………Ｈ１…ｍ一…ｏｄ……一“…－…高功率Ｌ印芯片之技術(shù)回顧如同前面所言，最近幾年由于ＬＥＤ技術(shù)的進(jìn)步使得其應(yīng)用越來越廣，市場對于高工ＪＪ率ＬＥＤ的需求”卅Ｉ碣婚ｍａｏ∞ｗⅣｗｃｈｍａ—ｌ“ｎ甙５７從傳統(tǒng)照明到固態(tài)照明在人類的歷史上，總共經(jīng)歷了四次的科技革命。６ｔｈｃｈｍａＩｎｔ…ｔＩｏｎ“ＦｏⅢｍＯｎＳＯｌｉｄＳｔａｔｅＬ｛ｇｈｔｌｎｇ也越來越多。高功率ＬＥＤ和傳統(tǒng)小尺寸ＬＥＤ的設(shè)計(jì)Ｆ有許多相似２處，例如何均勻地擴(kuò)散電流、如何進(jìn)一步提高光萃取效率，但其最大的不同點(diǎn)在于熱的問

6、題，為了使ＬＥＤ能在丈功率操作下依舊保有高的可靠度．如何解決散熱是一項(xiàng)最重要的課題ｆ三ｌ晶元光電的高功率晶粒晶元光電藍(lán)光高功率晶粒分別有（陶５｝以藍(lán)寶石為基板的ｖｅｎｕｓ系列、水平結(jié)構(gòu)加高散熱絕緣基板的ｓＨ系列，以及垂直結(jié)構(gòu)加高散熱導(dǎo)電基板的ｓＮ系列。而為了滿足客戶及市場需求的不同，功率從０２ｗ到３ｗ不等（圖６）。ＬＥＤ模塊的熱阻Ｈ前ＬＥＤ的效率大約在４０％?５０％左右，所浪費(fèi)掉的能源一般是以熱的方式呈現(xiàn)．岡此在現(xiàn)行的ＬＥＤ模塊中．為了耐ｊ｛ｊ度，散熱是必須要考慮的一糾、。如圖３所示．ＬＥＤ所發(fā)出多余的熱將從晶粒一層一層到封裝體選出。在同樣的材料下，熱傳導(dǎo)和…■……一！≈

7、№㈣?。。?！螬＆ｍ女Ⅲ＝■……ｉｌ惻面積為證向關(guān)系，由丁晶粒車身材料及尺寸的關(guān)系，因此，一般而言，在晶粒端的熱阻是最大的；換句話說．整個ＬＥＤ散熱的瓶頸往往是在晶粒本身＝■。｜｜●二茹。囊緊＊？■：：；ｉ：晶粒熱阻的改善改善晶粒熱阻的方法有：減少晶粒的厚度、置換高散熱基板或是改采覆晶式晶粒。其中以置換高散熱基扳或是改采覆晶式晶粒的改善效果較為顯著，如圖四所示．以藍(lán)光ＬＥＤ為例．當(dāng)我們將背面原本的藍(lán)寶石基板置換成硅基板或是銅基板時．熱阻將大幅從每瓦２６１℃降至每瓦０６５℃。當(dāng)改用覆晶式晶粒時，熱阻更能夠進(jìn)一步降至每瓦Ｏ１６℃。心