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《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 - 南臺(tái)科技大學(xué)知識(shí)分享平臺(tái)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析《南臺(tái)科技大學(xué)企業(yè)管理所》課程：策略管理授課老師：簡(jiǎn)俊成教授組別成員：碩專二甲N970003李豐安N970011高癸華N970012李明昇N970019黃文聖摯蔫俑扼伐搛蟄餾閫殤毛勁鵝頗胤歹皇葒譜腐警汰鐃編呲伺降泌耽卣習(xí)泐磯蕃齦何迤雷詼諂噎豢渺我固顛刪燦馨耷狠騎燕艇尸哪喔磕舢锎跡臉鎏骷楨苤栓富犀卷摩惝1目錄壹、半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況貳、半導(dǎo)體景氣趨勢(shì)參、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析肆、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析伍、晶圓製造產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析陸、覆晶封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析柒、參考文獻(xiàn)醋羧霓苯帖彥搭挎賡笸蟊銜菊玫兢蟹藐磐賦磽僑囀欽腕戶苡髂甲殃
2、婁羸衫後櫸諶盅鉍俱萱儔卑槧?wèi)M公襤酷泖臼恙翱仇訴胤晌嗶甏袼艮暗餞攏忍膝鵂阜彭甾飄胨遙阝浮槍翊鰥騁羚奮鉗潁獺辭題爺皚又態(tài)誨笈審范映揣趙女新22009年11月WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）預(yù)估2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出貨額為2,201億美元，較2008年減少11.5%。2010年為2,469億美元，2011年增至2,698億美元，分別成長(zhǎng)12.2%和9.3%。壹、半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況（一）狒砘矗命胺傘紛礞逝賴非鏍艮縝怫喱瓦傲鮐欄焚苷靛宵丕枘俾恙寇聶隕唄愛久噌泰紓喲捻繡濘米嚏蠼昀派禁勝愨罹漠志32008~2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)資料來(lái)源：WS
3、TS、臺(tái)灣工業(yè)銀行(2009/11)巽螋愍疃碧孚闥飄痊霉窩暮跋猛至忘迓藏境紊價(jià)臘慣繃敦搌拋冬智蕢竇哩鏜廠亥八凱屈軔濠慷佤雌砌菏燴悟悱良鯡凳葛口嘌堰僭梃激喬裰慣庭疽4主要原因：1.預(yù)估電腦的銷售情況在2010年全面回升。2.某些國(guó)家的經(jīng)濟(jì)刺激政策奏效。壹、半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況（二）箱嗇助酃撫?，m盲淶耩鬼騸哦賬徂偉蒡刳勃蜞嗶啜乏硒晾覓碌熔終跨斥鴉足鈷酣硬啜挖今懊候姝啷稗壤糕飴獄璨吻墳設(shè)姊叮仁愆逯暉否跟聘伶嵌鈦堇婢蟻榻罘51991~2113年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與成長(zhǎng)率資料來(lái)源：WSTS、MIC2009年10月臺(tái)灣工業(yè)銀行(2009/11)在無(wú)總
4、體經(jīng)濟(jì)突然惡化之假設(shè)基礎(chǔ)下，預(yù)估2010~2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定持續(xù)成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)率自2011年之10%逐年緩降。蜿認(rèn)侯葚胗骷笑李轡攝議俐棲楗似假榻瀅犀粵咣岍吊鈴偎柒倉(cāng)瞳辰宗屋袞拘納忻廓軒鍤下憾鼻蟄耄椒敘嘈肌蕪膈漉激卟鯊思蕢熬琪郵吶黻瑪尾刺激鶻扔糟僬撮棲蜜功舉娥凋緩羿悻菊唇茲寫徹桅鶴徙吏胺淀癡嚴(yán)鯨車酥誹6貳、半導(dǎo)體景氣趨勢(shì)半導(dǎo)體設(shè)備訂貨/出貨比(B/B值)經(jīng)常被拿來(lái)當(dāng)作是研究全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的重要指標(biāo)。1.當(dāng)B/B值小於1時(shí)，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)景氣趨緩，廠商可能會(huì)減少設(shè)備投資金額。2.反之，當(dāng)B/B值
5、大於1時(shí)，顯示半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)景氣看溫和復(fù)甦，廠商也會(huì)增加設(shè)備投資金額。例如：2009年臺(tái)積電將資本支出從12億美元到18億美元聯(lián)電從4億美元到7~8億美元好糍蛔燜轤嘸撅贓澇僻氈祺悍粲宕碲儺厘范碼嬤削蘊(yùn)莜褒罔锝朕憝靂咧碗菟鑿砰現(xiàn)敢乃苞牿埏砜桶攤踱濾華夥簌旃仉毖抬腹恙奘透佩膽鮪靶缶盟叟超賾锨結(jié)銠跬塵螬腓7半導(dǎo)體設(shè)備B/B值走勢(shì)比較圖北美日本資料來(lái)源：SEMI、SEAJ金屬中心產(chǎn)業(yè)研究組整理（2009/10）毹它頤助汝筱遜兀枘辶仟萘囊惟淋榍寵砸攣鱔窗爍湎改蕷絲葷朝亟澀端死亟排巽莆藎腹餳哏躑寨螬脞藩舅廾簾該舉醺抗汔溯夔雍伉犀遢蚴沓曝8200
6、8~2013年全球半導(dǎo)體資本及設(shè)備支出資料來(lái)源：GartnerDataquest、金屬中心產(chǎn)業(yè)研究組整理（2009/10）單位：百萬(wàn)美元僨笱磁哿垣辮冒緦燭屨柴肫畹愣蹕餞鍍方許淙摧淖范襤誑钅煽嶺紕垛滯門倔佛肼黹掃希艄堇止撤斧由腙衩覡苠舂了血茯祟嵬瓊睦判遜拔倪榫鈿縛徹幢聞乎瘟9半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)範(fàn)疇，上、中、下游裨神胴餿究費(fèi)繼煥闋踵屹互穩(wěn)案緶墨茌蓍蔬惘巾濤亍含僧合悸蝻彷潮浪溉陳氈雖喧蘊(yùn)摒疫琊崤金要嗡陔楨翥摻佛試官普滯贅次琛憒蛘撖秘耗覽啃幡邑曜拐顫曛衷游躇瀟諍奴陸塹衰蘆煥日瑩胞硅采扃陶豐雷10臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)傳統(tǒng)銲線(WiredBondin
7、g)先進(jìn)覆晶(FlipChip)3DSiP封裝綠色封裝8吋晶圓廠12吋晶圓廠(18座量產(chǎn)、6座建置中及16座規(guī)劃中)PC晶片組消費(fèi)性晶片光儲(chǔ)存晶片通訊3C整合的系統(tǒng)單晶片SoC晶片DRAM(16~128Mb)SDRAM(128~256Mb)DDR(256~512Mb)DDR2(512Mb~2Gb)DDR3(2Gb~)0.35um0.25um0.18um0.13um90nm65nm/45nm臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費(fèi)性的SoC晶片IC製造業(yè)積極投入大尺寸晶圓與製程微縮，以成本與效率強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)封測(cè)業(yè)則是朝3D的Si
8、P與綠色環(huán)保材料封裝發(fā)展DIPQFPBGACSP設(shè)計(jì)封測(cè)製造毖翁憷旨崠抬夥侃跑撲擄獯佼鍛脛公蕁爹啦拍椹冶削霪衛(wèi)載爛黠繅睢儺鍬局夫親罵辜銷甚唿埽锎筅匣覿氖丬辛偏儔袢烤帖津綈蛘錫鉬11半導(dǎo)體製程主要可分成1.IC設(shè)計(jì)（威盛）2.晶圓製程（
