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《ipc-sm-782d表面貼裝焊盤圖形設計標準4.0質量與可靠性檢驗》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、4.0質量與可靠性檢驗4.1檢驗方法元件存在各種公差，互連產(chǎn)品的公差也有變化的可能性，因此用戶最好建立焊盤圖形和元件幾何尺寸的檢驗方法。此外，應檢驗元件的工作溫度上限。圖4-1為不同元件工作溫度上下限的大致圖形。部件和電路檢驗可通過使用標準測試圖形來完成。這些圖形不僅用來評價某一部件對一個焊盤，也要用來評價某一必須通過表面貼裝裝配各道工序的互連產(chǎn)品圖4-1元件極限工作溫度4.1.1測試圖形—過程評價以下測試圖形是作為可用于評價標準板材及板載標準元件的標準建立起來的?？捎肐PC-A-49原圖進行這些測試。其焊盤圖形設計與IPC-SM-782的原始規(guī)則一致。測試樣本
2、包括導線、電鍍通孔和單菊瓣狀聯(lián)接的元件。菊瓣一端聯(lián)接于公共接地，另一端聯(lián)接焊盤圖形，再聯(lián)接到電鍍通孔。要測試時，將導線與這些電鍍通孔焊接。圖4-2和4-3所示的電路所包含的元件列表：試驗裝置第一（頂）面__位置#1（2）44I/OPLCC-J__位置#2（2）16I/ODIP-I__位置#3（8）RC1206第二（底）面__位置#1留空__位置#2留空__位置#3（8）RC1206（8）SOT-23__位置#4（1）68I/OCLCC-J__位置#5（68）I/OPLCC-J__位置#6（8）MELF1/4W（8）CC1825__位置#8（2）24I/OSOIC
3、-L（8）SOT-23__位置#4留空__位置#5留空__位置#6（8）MELF1/4W（8）CC1825__位置#8留空另一個測試樣本用來測試印制板結構。這種印制板用于貼裝無引腳芯片座的互連封裝結構。表面貼裝焊盤圖形系列原圖（IPC-A-48）中描述了該測試板。這是一塊12層板，有38個位置可供貼裝無引腳芯片座。該板在美國空軍Mantech項目中用來評價印制板和基材。根據(jù)該原圖制造的這種測試板有金屬芯或其它調節(jié)互連封裝結構熱膨脹系數(shù)的薄層。以下為一些可制造約束核的材料?無機材料（氧化鋁）?覆瓷殷鋼（不脹鋼）?與低膨脹度支撐物聯(lián)結的印制板（金屬或非金屬）?易彎層
4、結構?金屬芯板注：1、板G-10厚度.040-.0362、第一（頂）面3、第二（底）面，左右鏡像對稱以表示的區(qū)域內無焊盤和元件表示的是測試元件的8個位置所有尺寸以英寸表示圖4-2過程檢驗接觸圖形與互連的一般描述圖4-3第一面測試板的感光圖IPC-A-494.2測試圖形—過程檢驗器檢驗過程狀態(tài)的測試圖形最好包含在用于印制板裝配的組合板中。這些內置焊盤圖形為自動光學檢驗和視覺檢驗提供了專門的結構。設計章節(jié)8-13中所示的焊盤圖形是為了便于觀察焊接特征，因此焊盤尺寸是可見的，從而可獲得焊點評價。相同的過程檢驗器用于在回流焊之前檢查焊料重疊的準確度。圖4-4到4-11是
5、來自J-STD-001的插圖，提供了符合各種表面貼裝元件焊接要求的關鍵變量。組合板周圍的焊盤圖形樣本設計應對這些圖中所示的焊點具有良好能見度。圖4-4扁平帶狀、L和翅形引腳的焊點描述注：見ANSI/J-STD-001中最低可接受條件的具體要求圖4-5圓形或扁平引腳的焊點描述圖4-6J形引腳的焊點描述注：見ANSI/J-STD-001中最低可接受條件的具體要求圖4-7末端為矩形或方形的元件圖4-8圓柱形有帽端子的焊點圖注：見ANSI/J-STD-001中最低可接受條件的具體要求圖4-9僅有底面的端子圖4-10帶堞形端子的無引腳芯片座焊點描述圖4-11I形焊點描述4
6、.3應力測試完成表面貼裝的印制板組件的應力測試通常由極限溫度循環(huán)組成。組件或樣板的溫度循環(huán)可用MIL-STD-202標準測試方法，循環(huán)溫度為–65°C～125°C。也可采用不同的溫度循環(huán)。某些組件采用400～1000個連續(xù)循環(huán)。在這些例子中，溫度從高到低的變化過程為30分鐘，極限溫度的持續(xù)時間也為30分鐘。圖4-12是溫度循環(huán)不同條件下的偏移率。在循環(huán)過程中，菊瓣形電鍍通孔和菊瓣形焊點的電阻在最初階段測得，并在熱循環(huán)過程中監(jiān)視電阻增量。在大多數(shù)場合，電鍍通孔或焊點30微歐的增量就可導致故障。圖4-12熱循環(huán)偏移率
