IPC-7351表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)教學(xué)資料.doc

《IPC-7351表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)教學(xué)資料.doc》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、精品好文檔，推薦學(xué)習(xí)交流追溯過去　 　　自從?1987年以來，每當(dāng)工業(yè)需要有關(guān)焊盤圖形尺寸和容差方面的信息時(shí)，總是依照表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-782。1993年曾對該標(biāo)準(zhǔn)的修訂版A進(jìn)行了一次徹底修正，接著1996年對新的片式元件進(jìn)行了修正，到1999年又對引腳間距小于1.0?mm的BGA元件進(jìn)行了修正，該文件向用戶提供了表面貼裝焊盤的合適尺寸、形狀和容差，以保證這些焊點(diǎn)的焊縫滿足要求，同時(shí)可供檢驗(yàn)與測試。該文件還努力緊跟新元件系列的不斷推出和元件密度向更高方向發(fā)展的趨勢，IPC確認(rèn)其

2、范例交換是有序的。 　　走入未來　 　　2005年2月，IPC發(fā)布了期待已久的IPC-SM-782A的替代標(biāo)準(zhǔn)IPC-7351——表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求。IPC-7351不只是一個(gè)強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn)，如方型扁平無引線封裝QFN?(Quad?Flat?No-Lead)和小外型無引線封裝SON?(Small?Outline?No-Lead)；還是一個(gè)反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變化的標(biāo)準(zhǔn)。 　　您想要它多小? 　　I

3、PC-7351?的基本概念緊緊圍繞著三個(gè)焊盤圖形幾何形狀的變化，所設(shè)計(jì)的這三個(gè)新的具體應(yīng)用的焊盤圖形幾何形狀的變化，支持各種復(fù)雜度等級的產(chǎn)品；而IPC-SM-782只是一個(gè)對已有元件提供單個(gè)焊盤圖形的推薦技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。IPC-7351認(rèn)為要滿足元件密度、高沖擊環(huán)境和對返修的需求等變量的要求，只有一個(gè)焊盤圖形推薦技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是不夠的；因此，IPC-7351為每一個(gè)元件提供了如下的三個(gè)焊盤圖形幾何形狀的概念，用戶可以從中進(jìn)行選擇： ?密度等級A：最大焊盤伸出——適用于高元件密度應(yīng)用中，典型的像便攜/手持式或暴露

4、在高沖擊或震動(dòng)環(huán)境中的產(chǎn)品。焊接結(jié)構(gòu)是最堅(jiān)固的，并且在需要的情況下很容易進(jìn)行返修。 　　密度等級B：中等焊盤伸出——適用于中等元件密度的產(chǎn)品，提供堅(jiān)固的焊接結(jié)構(gòu)。 　　密度等級C：最小焊盤伸出——適用于焊盤圖形具有最小的焊接結(jié)構(gòu)要求的微型器件，可實(shí)現(xiàn)最高的元件組裝密度。 　　如表1所示，給出了每一焊點(diǎn)的焊縫腳趾、腳跟和側(cè)面的目標(biāo)值，以及貼裝區(qū)余量目標(biāo)值，這些數(shù)值是三個(gè)焊盤圖形幾何形狀變化的基值. 僅供學(xué)習(xí)與交流，如有侵權(quán)請聯(lián)系網(wǎng)站刪除謝謝7精品好文檔，推薦學(xué)習(xí)交流? 僅供學(xué)習(xí)與交流，如有侵權(quán)請聯(lián)

5、系網(wǎng)站刪除謝謝7精品好文檔，推薦學(xué)習(xí)交流 　　智能焊盤圖形命名規(guī)則 　　IPC-SM-782為每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)元件提供一個(gè)注冊焊盤圖形（RLP）。命名基本上為一個(gè)三位數(shù)數(shù)字，這樣一系列的RLP數(shù)字便可分配到已有的元件系列中，但這一規(guī)則不具有向工程師或制造者傳送任何有關(guān)零件本身信息的智能信息；實(shí)際上，已有的元件系列中，如薄型小尺寸封裝TSOP?(Thin?Small?Outline?Package)，元件的激增在某些程度上幾乎可使分配到這個(gè)系列的一系列RLP數(shù)字用盡。 　　代替RLP規(guī)則，IPC-7351提

6、供智能焊盤圖形命名規(guī)則，該規(guī)則不僅有助于電子工程圖解符號的標(biāo)準(zhǔn)化，而且有助于工程、設(shè)計(jì)和制造之間的元件信息交流。例如，?0.80?mm間距的方型小尺寸封裝QFP（Quad?Flat?Package）的通用命名規(guī)則將是： 　　QFP80P引線跨距?L1?標(biāo)稱值X?引線跨距?L2?標(biāo)稱值—針引腳數(shù)量 　　其中，X（大寫字母X）用來替代單詞“乘”，把兩個(gè)數(shù)字分開，如高X?寬， 　　“—”（一字線）用來分開針引腳數(shù)量， 　　后綴字母“L”、“M”和“N”表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。 　　因

7、此，焊盤圖形命名QFP80P1720X2320-80N?將傳送下列信息： 　　元件系列代號為QFP 　　元件針引腳間距為0.80?mm 　　元件引線跨距標(biāo)稱值 　　X?=?17.20?mm為“1720” 　　元件引線跨距標(biāo)稱值 　　Y?=?23.20?mm為“2320” 　　總的元件針引腳數(shù)量為80針 　　中等的（正常的）焊盤圖形幾何形狀 　　通過在焊盤圖形命名規(guī)則中提供智能信息，IPC-7351為增強(qiáng)焊盤圖形在CAD數(shù)據(jù)庫中的查尋能力創(chuàng)造了條件，允許用戶以多重屬性查尋一個(gè)具體的部件。 　　貼裝區(qū)

8、 　　IPC-7351為焊盤圖形區(qū)域提供了擴(kuò)展范圍，它計(jì)算出元件邊界極限和焊盤圖形邊界極限的最小電氣和機(jī)械容差。這一范圍有助于基板設(shè)計(jì)師確定元件和焊盤圖形組合所占據(jù)的最小面積。圖1描述了焊盤圖形貼裝區(qū)應(yīng)考慮的因素。 ? 　　設(shè)計(jì)指南和組裝中應(yīng)考慮的問題 　　IPC-7351為基準(zhǔn)標(biāo)記（圖2）以及元件下和焊盤中的通路設(shè)計(jì)提供了新的設(shè)計(jì)指南。該標(biāo)準(zhǔn)也通過涉及激光切割模板的發(fā)展和焊料性能以及焊接工藝，如激光和傳導(dǎo)再流焊接工藝，論述了組裝中應(yīng)考慮的問題。 ? 僅供