半導(dǎo)體薄膜制備及光電性能表征

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1、半導(dǎo)體薄膜制備及光電性能表征一、實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)介《半導(dǎo)體薄膜》實(shí)驗(yàn)主要內(nèi)容:半導(dǎo)體薄膜簡(jiǎn)介,以ZnO薄膜為例,介紹其性能、生長(zhǎng)和應(yīng)用;磁控濺射生長(zhǎng)ZnO薄膜;霍爾效應(yīng)介紹;ZnO薄膜的性能測(cè)試,以Hall測(cè)試來(lái)表征ZnO薄膜的電學(xué)性能。二、半導(dǎo)體薄膜半導(dǎo)體薄膜的基本分類可如下:(1)Ⅳ族半導(dǎo)體,如Si、Ge、金剛石等,為元素半導(dǎo)體;SiC等,為化合物半導(dǎo)體。(2)Ⅱ-Ⅵ族半導(dǎo)體,如Zn、Cd與O、S、Se、Te形成的化合物,主要有CdS、ZnSe、ZnO等,為化合物半導(dǎo)體。(3)Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體,如Al、Ca、In與N、P、As等形成的化合物,主要有InP、GaAs

2、、GaN等,為化合物半導(dǎo)體。(4)復(fù)雜化合物半導(dǎo)體,如Cu(In,Ga)Se2等。(5)有機(jī)半導(dǎo)體。在上述半導(dǎo)體材料中,Si和Ge的禁帶寬度分別是1.12eV和0.66eV,此類半導(dǎo)體為窄禁帶半導(dǎo)體;ZnO和GaN的禁帶寬度均約為3.37eV,此類半導(dǎo)體為寬禁帶半導(dǎo)體。另外,按照能帶結(jié)構(gòu),導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂在K空間中是否處在同一位置,還可分為間接帶隙和直接帶隙半導(dǎo)體,Si、Ge為間接帶隙半導(dǎo)體,ZnO、GaN為直接帶隙半導(dǎo)體。本實(shí)驗(yàn)以ZnO為例介紹半導(dǎo)體材料,ZnO在自然界中以礦物的形式存在,人們?cè)谘芯繎?yīng)用的過(guò)程中,先后制備出了多種形態(tài)的ZnO材料,如:粉體、

3、陶瓷體材、體單晶、薄膜和納米結(jié)構(gòu)等。薄膜材料指的是利用某些生長(zhǎng)技術(shù),在襯底或基板上沉積一層很薄的材料,厚度通常在nm或μm量級(jí)。三、ZnO半導(dǎo)體薄膜ZnO是一種“古老”而又“新穎”的材料,ZnO很早便作為一種陶瓷結(jié)構(gòu)被廣泛應(yīng)用,而ZnO作為一種半導(dǎo)體材料的研究則始于上世紀(jì)80年代。ZnO是一種Ⅱ-Ⅵ族化合物半導(dǎo)體材料,同GaN一樣,為直接帶隙寬禁帶半導(dǎo)體,室溫下禁帶寬度3.37eV。ZnO激子結(jié)合能為60meV,是GaN(25meV)的2倍多,可以實(shí)現(xiàn)室溫甚至高溫的激子復(fù)合發(fā)光,是一種理想的短波長(zhǎng)發(fā)光器件材料。ZnO晶體有三種不同的晶體結(jié)構(gòu)。自然條件下,其

4、結(jié)晶態(tài)是單一穩(wěn)定的六方纖鋅礦(Wutzite)結(jié)構(gòu),屬六方晶系,圖1為不同視角下的結(jié)構(gòu)示意圖。分子結(jié)構(gòu)的類型介于離子鍵和共價(jià)鍵這之間。晶格常數(shù)為a=0.3243nm、c=0.5195nm,Zn-O間距為0.194nm,配位數(shù)為4:4。ZnO的分子量為81.39,密度為5.606g/cm-3,無(wú)毒、無(wú)臭、無(wú)味、無(wú)砂性兩性氧化物,能溶于酸、堿以及氨水、氯化銨等溶液,不溶于水、醇(如乙醇)和苯等有機(jī)溶劑。熔點(diǎn)為l975oC,加熱至1800oC升華而不分解。圖2顯示了常用的一些半導(dǎo)體材料禁帶寬度和晶格常數(shù)的關(guān)系。在所有的寬禁帶半導(dǎo)體中,ZnO與GaN最為接近,有相

5、同的晶體結(jié)構(gòu)、相近的晶格參數(shù)和禁帶寬度,ZnO與GaN的晶格失配很小(~1.8%)。ZnO可以與CdO或MgO形成ZnCdO或ZnMgO三元合金。CdO的禁帶寬度為2.3eV,MgO的禁帶寬度為7.7eV,理論上,ZnO和CdO或MgO形成的三元合金體系可以將禁帶寬度擴(kuò)展到2.3~7.7eV的范圍,覆蓋了從紫外到可見(jiàn)光的大部分波譜范圍。ZnO為極性半導(dǎo)體,存在著諸多的本征缺陷(如:Zn間隙Zni和O空位VO等),天然呈n型。ZnO可供選擇的施主摻雜元素很多,包括IIIA族元素(如B、Al、Ga、In)、IIIB族元素(如Sc和Y)、IVA族元素(如Si、G

6、e和Sn)、VIB族元素(如Ti和Zr)、VB族元素(如V和Nb)、VI族元素(如Mo),他們摻入ZnO取代Zn,提供電子。此外,摻入F、Cl等VII族元素O,提供電子。IIIA族元素Al、Ga、In是最為常用的,特別是Al摻雜ZnO(AZO)薄膜,10-3~10-4Ωcm量級(jí)。圖1ZnO晶體原子點(diǎn)陣示意圖圖2半導(dǎo)體材料禁帶寬度和晶格常數(shù)的關(guān)系相對(duì)于n型摻雜,ZnO的p型摻雜困難得多。全世界科學(xué)家10余年不懈努力,實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)了較為穩(wěn)定且低阻的p型ZnO薄膜,但離實(shí)用化還有不小的距離ZnO的p型摻雜主要通過(guò)以下兩個(gè)途徑:一種是Ⅰ族元素,如Li、Na、K、A

7、u、Ag、Cu等,替代Zn形成淺受主,產(chǎn)生空穴;另一種是Ⅴ族元素,如N替代O形成受主,產(chǎn)生空穴,摻入P、As、Sb等也可以產(chǎn)生空穴。目前研究最多的是N元素?fù)诫s,多元素?fù)诫s技術(shù):N替代-H鈍化、施主–受主共摻雜、雙受主共摻雜等方法。N替代O受主能級(jí)深(200meV),空穴激活難;N在ZnO中固溶度低(平衡態(tài)1013/cm3),摻入難;本征ZnO中氧空位缺陷密度高,自補(bǔ)償嚴(yán)重。目前,幾乎所有的制膜技術(shù)均可用于ZnO薄膜的生長(zhǎng),而且生長(zhǎng)溫度一般較低,這有利于減低設(shè)備成本,抑制固相外擴(kuò)散,提高薄膜質(zhì)量,也易于實(shí)現(xiàn)摻雜。薄膜生長(zhǎng)方法可大致分4種:物理氣相沉積(PVD

8、)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、液相外延(LPE)、濕化學(xué)方法(WCM

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