smt基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

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1、文件編號：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材一、教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成2．SMT車間環(huán)境的要求.3．SMT工藝流程.4．印刷技術(shù):4.1焊錫膏的基礎(chǔ)知識.4.2鋼網(wǎng)的相關(guān)知識.4.3刮刀的相關(guān)知識.4.4印刷過程.4.5印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對策.5．貼片技術(shù)：5.1貼片機(jī)的分類.5.2貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).5.3貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點(diǎn).5.5工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題,產(chǎn)生原因及對策.5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.6．回流技術(shù):6.1回流爐的分類.6.2GS-800熱風(fēng)

2、回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3GS-800熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4GS-800回流爐故障分析與排除對策.6.5GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)7．靜電相關(guān)知識。《SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材書》二．目的為SMT相關(guān)人員對SMT的基礎(chǔ)知識有所了解。三．適用范圍該指導(dǎo)書適用于SMT車間以及SMT相關(guān)的人員。xxx公司第13頁共13頁文件編號：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材二．參考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT過程控制規(guī)范》3.3創(chuàng)新的WMS五．工具和儀器六．術(shù)語和定義七．部門職責(zé)八．

3、流程圖九．教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的簡稱,意思是表面貼裝技術(shù).1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理.2．SMT車間環(huán)境的要求2.1SMT車間的溫度:20度---28度,預(yù)警值:22度---26度2.2SMT車間的濕度:35%---60%,預(yù)警值:40%---55%2.3所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3．SMT工藝流程：OK領(lǐng)料上料印刷準(zhǔn)備洗板NOOK高速機(jī)貼片NO檢查檢查參照LOADING

4、LIST填寫上料記錄表印刷統(tǒng)計(jì)過程控制圖SMT元件丟料記錄xxx公司第13頁共13頁文件編號：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材多功能機(jī)貼片NO檢查NOOK回流OKOKNONOOKIPQCNOSMT元件丟料記錄OKMIMA目視維修重工報廢校正爐前目視檢查4．印刷技術(shù)：4.1焊錫膏(SOLDERPASTE)的基礎(chǔ)知識4.1.1焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分.4.1.2我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流

5、體黏度性的大小.4.1.3焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時,黏度達(dá)到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4

6、剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.黏度黏度黏度粉含量粒度溫度xxx公司第13頁共13頁文件編號：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材4.1.5焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化物測定焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群竸┙^緣電阻測定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)4.1.6SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求工藝流程焊錫膏的存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度—10度,存放壽命≥6個月良好漏印

7、性,良好的分辨率有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過程中元件移位1.焊接性能好,焊點(diǎn)周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害1.對免清洗焊膏其SIR應(yīng)達(dá)到RS≥1011Ω2.對活性焊膏應(yīng)易清洗掉殘留物焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設(shè)備冰箱印刷機(jī),模板貼片機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯微鏡4.2鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識4.2.1鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛”結(jié)構(gòu).4.2.2鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用