smt基礎知識培訓教材

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1、文件編號：版本：文件標題：SMT基礎知識培訓教材xxx公司頁數(shù)：共14頁文件編號：版本：A制定人：xxx文件標題制定部門：PESMT基礎知識培訓教實施日期：有效期：至變更時止簽章處文件核準文件更改記錄版本更改內(nèi)容更改人日期A新發(fā)行xxxxxx公司第14頁共14頁文件編號：版本：文件標題：SMT基礎知識培訓教材SMT基礎知識培訓教材一、教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成2．SMT車間環(huán)境的要求.3．SMT工藝流程.4．印刷技術:4.1焊錫膏的基礎知識.4.2鋼網(wǎng)的相關知識.4.3刮刀的相關知識.4.4印刷過程.4.5印刷機的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對策.5

2、．貼片技術：5.1貼片機的分類.5.2貼片機的基本結構.5.3貼片機的通用技術參數(shù).5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點.5.5工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題,產(chǎn)生原因及對策.5.6工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.6．回流技術:6.1回流爐的分類.6.2GS-800熱風回流爐的技術參數(shù).6.3GS-800熱風回流爐各加熱區(qū)溫度設定參考表.6.4GS-800回流爐故障分析與排除對策.6.5GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6SMT回流后常見的質量缺陷及解決方法.6.7SMT爐后的質量控制點7．靜電相關知識?！禨MT基礎知識培訓教材書》二．目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。三．適

3、用范圍該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。xxx公司第14頁共14頁文件編號：版本：文件標題：SMT基礎知識培訓教材二．參考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT過程控制規(guī)范》3.3創(chuàng)新的WMS五．工具和儀器六．術語和定義七．部門職責八．流程圖九．教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2．SMT車間環(huán)境的要求2.1SMT車間的溫度:20度---28度,預警值

4、:22度---26度2.2SMT車間的濕度:35%---60%,預警值:40%---55%2.3所有設備,工作區(qū),周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3．SMT工藝流程：OK領料上料印刷準備洗板NOOK高速機貼片NO檢查檢查參照LOADINGLIST填寫上料記錄表印刷統(tǒng)計過程控制圖SMT元件丟料記錄xxx公司第14頁共14頁文件編號：版本：文件標題：SMT基礎知識培訓教材多功能機貼片NO檢查NOOK回流OKOKNONOOKIPQCNOSMT元件丟料記錄OKMIMA目視維修重工報廢校正爐前目視檢查4．印刷技術：4.1焊錫膏(SOLDERPASTE)的基礎知識4.

5、1.1焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當?shù)竭_摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影響焊錫膏黏

6、度的因素4.1.4.1焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.黏度黏度黏度粉含量粒度溫度xxx公司第14頁共14頁文件編號：版本：文件標題：SMT基礎知識培訓教材4.1.5焊錫膏的檢驗項目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化物測定焊錫膏的黏度性試驗焊料粒度分布焊劑水溶物電導率

7、測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗焊錫膏熱熔后殘渣干燥度焊劑絕緣電阻測定焊錫膏的焊球試驗焊錫膏潤濕性擴展率試驗4.1.6SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求工藝流程焊錫膏的存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度—10度,存放壽命≥6個月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結力,以免PCB運送過程中元件移位1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害1.對免清洗焊膏其SIR應達到RS≥1011Ω2.對活性焊膏應易清洗掉殘留物焊點發(fā)亮