pcb布局布線原則

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1、元件布局基本規(guī)則　　1.按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開?！　?.遵照“先大后小，先難后易”等的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局?！　?.布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件?！　?.布局應(yīng)該盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分?！　?.相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局?！　?

2、.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50-100mil、小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil.　　7.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向防止同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗?！　?.IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短?！　?.元件布局時，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分割。　　10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過

3、500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端和終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配?！　?1.表面貼裝器件（SMD）相互間距離要大于0.7mm?！　?2.表面貼裝器件焊盤外側(cè)同相鄰插件外形邊緣距離要大于2mm。　　13.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件?！　?4.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路?！　?5.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm?！　?6.BGA與相鄰元件的距離

4、>5mm。有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元器件?！　?7.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm?！　?8.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布?！　?9.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及

5、焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔?！　?0.貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過?！　?1.貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致?！　?2.有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。PCB布線規(guī)則　　1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線?！　?、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil?！　?、正常過孔不低于30mil?！　?、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈

6、放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。　　5、地線回路規(guī)則：　　環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。實例如下圖所示：　　　　6、串?dāng)_控制　　串?dāng)_是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔?dāng)_的主要措施是：　　加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。　　在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離?！　?、走線的方向控制規(guī)則：　　相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間串?dāng)_；當(dāng)由

7、于板結(jié)構(gòu)限制年已避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。　　8、走線的開環(huán)檢查規(guī)則：　　一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，減少不必要的干擾輻射和接收，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果?！　　　?、阻抗匹配檢查規(guī)則：　　同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出

8、線類似的結(jié)構(gòu)時，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度?！　?0、走線閉