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《DBA改性雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂介電性能的研究》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、電子科技大學(xué)UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCEANDTECHNOLOGYOFCHINA碩士學(xué)位論文MASTERTHESIS論文題目DBA改性雙馬來酰亞胺-氰酸酯樹脂介電性能的研究學(xué)科專業(yè)化學(xué)工程與技術(shù)學(xué)號(hào)201521037040作者姓名楊潔指導(dǎo)教師唐先忠教授分類號(hào)密級(jí)注1UDC學(xué)位論文DBA改性雙馬來酰亞胺-氰酸酯樹脂介電性能的研究（題名和副題名）楊潔（作者姓名）指導(dǎo)教師唐先忠教授電子科技大學(xué)成都（姓名、職稱、單位名稱）申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士學(xué)科專業(yè)化學(xué)工程與技術(shù)提交論文日期2018.04論文答
2、辯日期2018.05學(xué)位授予單位和日期電子科技大學(xué)2018年6月答辯委員會(huì)主席評(píng)閱人StudyondielectricofDBAmodifiedbismaleimide-cyanateesterresinAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaDiscipline:ChemicalEngineeringandTechnologyAuthor:YangJieSupervisor:Prof.TangXianzho
3、ngSchool:SchoolofMaterialsandEnergy摘要摘要隨著微波通訊與微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，要求更快的信號(hào)傳輸速度與更高的傳輸效率。印制電路板介電性能很大程度上影響著信號(hào)的傳輸速度與效率。優(yōu)異介電性能的基體材料對(duì)印制電路板介電性能起到至關(guān)重要的作用。雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂（BT）是一種具有優(yōu)異介電性能的理想基體材料，然而較高的固化溫度與固化物脆性較大限制了在上述領(lǐng)域的應(yīng)用。因此需要對(duì)雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂改性，有研究表明二烯丙基雙酚A（DBA）是雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂最有效的改性劑之一
4、。之前在采用DBA改性雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂時(shí)，通常是通過固定雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）/DBA的摩爾比，再探討氰酸酯樹脂（CE）與BMI/DBA在不同質(zhì)量比下發(fā)生的固化反應(yīng)，然而沒能考慮到DBA的含量會(huì)對(duì)體系的交聯(lián)密度與性能產(chǎn)生影響。本文系統(tǒng)地研究了DBA含量對(duì)雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂的固化反應(yīng)行為與固化產(chǎn)物性能的影響。研究工作與成果如下：1.通過SEM、DMA、DSC、FTIR測(cè)試對(duì)DBA改性BT樹脂的固化行為進(jìn)行了研究。研究結(jié)果顯示DBA的加入對(duì)雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂的固化行為具有了重大影響。一方面，D
5、BA可以催化CE發(fā)生自聚反應(yīng)，同時(shí)DBA中的烯丙基還可以和BMI之間發(fā)生“Ene”和“Diels-Alder”反應(yīng)；另一方面，含有柔性基團(tuán)的DBA加入有助于降低固化體系的交聯(lián)密度，有利于促進(jìn)固化反應(yīng)完全。2.通過對(duì)不同配比體系的熱性能測(cè)試，研究顯示DBA改性后的BT樹脂的初始熱分解溫度都高于400°C，雖然改性樹脂相比于BT樹脂的熱力學(xué)性能有輕微降低，但仍遠(yuǎn)高于實(shí)際需求溫度。3.通過對(duì)不同配比體系的力學(xué)性能測(cè)試，結(jié)果顯示DBA改性后的BT樹脂相比于BT樹脂，其固化產(chǎn)物的彎曲強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度都大大超過了BT
6、樹脂體系。但彎曲模量、拉伸模量卻出現(xiàn)降低趨勢(shì)。4.通過對(duì)不同配比體系的吸水率研究，發(fā)現(xiàn)DBA改性后的BT樹脂相比于BT樹脂，其固化產(chǎn)物的吸水率有所降低，具有優(yōu)良的耐濕熱性。5.通過對(duì)不同配比體系的介電性能研究，研究表明DBA的加入使得BT樹脂的介電常數(shù)和介電損耗急劇下降，并且BT2改性體系在1GHz到15GHz間測(cè)試介電常數(shù)穩(wěn)定在2.91-3.07之間，介電損耗一直保持低于0.0057。上述研究表明DBA改性BT樹脂在高頻印制電路板領(lǐng)域有潛在應(yīng)用價(jià)值。關(guān)鍵詞:雙馬來酰亞胺—氰酸酯樹脂，二烯丙基雙酚A，介電性能，高
7、頻應(yīng)用IABSTRACTABSTRACTWiththerapiddevelopmentofmicrowavecommunicationandmicroelectronictechnology,fastersignaltransmissionspeedandhighertransmissionefficiencyarerequired.Thedielectricperformanceofprintedcircuitboardaffectsthetransmissionandlosspowerofthesignalt
8、oagreatextent.ThematrixmaterialwithexcellentdielectricpropertiesplaysanimportantroleinthedielectricperformanceofPCB.Bismaleimide-cyanateresinisanidealmatrixmaterialwithexcellentdielectric
