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1、PROTEL99SE使用技巧一、PCB各層解釋及意義1、TopLayer（頂層信號(hào)層）BottomLayer（底層信號(hào)層）放置銅箔導(dǎo)線，以連接不同的元器件、焊盤和過孔等實(shí)現(xiàn)特定的電氣功能。一般情況下，頂層信號(hào)層導(dǎo)線為紅色，橫線居多；底層信號(hào)層導(dǎo)線為藍(lán)色，豎線居多。2、MechanicalLayer（機(jī)械層）主要對(duì)印制電路板進(jìn)行機(jī)械定義，包括確定印制電路板的物理邊界、尺寸標(biāo)注和對(duì)齊標(biāo)志等。3、TopOverlay（頂層絲印層）BottomOverlay（底層絲印層）用來繪制元器件的外形和注釋文字。常用頂層signallayers信號(hào)層﹡Toplayer頂層（布線層）﹡Bottomlayer底層（
2、布線層）Internalplanes內(nèi)部電源（接地層）Mechanicallayers機(jī)械層Masks阻焊層TopSolder頂層（阻焊層）BottomSolder底層（阻焊層）TopPaste頂層助焊層（貼片助焊頂層）選擇作為將線路層上線性焊盤轉(zhuǎn)換為焊盤模版。BottomPaste底層助焊層（貼片助焊底層）Silkscreen絲印層（印刷元器件的輪廓）﹡TopOverlayer頂層絲印層﹡BottomOverlayer底層絲印層Other其他﹡KeepoutLayer禁止布線層畫整張板子的輪廓﹡MultiLayer多層Drillguide鉆孔引導(dǎo)板Drilldrawing過孔鉆孔層﹡：帶﹡標(biāo)
3、志的是常用層。4、TopSolder（頂層阻焊層）BottomSolder（底層阻焊層）表面意思是指頂層阻焊層和底層阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大。5、TopPaste（頂層焊膏層）BottomPaste（底層焊膏層）表面意思是指頂層焊膏層和底層焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會(huì)比實(shí)際焊盤小。6、KeepOutLayer（禁止布線層）主要用來規(guī)劃印制電路板的電氣邊界，板上所有導(dǎo)電器件均不能超出該邊界。7、MultiLayer（多層面
4、）主要用來放置元器件的焊盤和連接不同工作層面上的導(dǎo)電圖件，如過孔等。二、設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)1、封裝庫設(shè)置原點(diǎn)Edit→SetReference2、PCB設(shè)置原點(diǎn)Edit→Origin→Set三、器件對(duì)齊、均等排列選中器件→View→Toolbars→ComponentPlacement注：均等排列是以器件左邊緣和上邊緣為基準(zhǔn)的。四、器件圓周角度排列用絲印層或禁止布線層畫圓弧，選擇合適的半徑和起始、終止角度，放置器件。五、檢查有無飛線1、運(yùn)行DRC，生成報(bào)表Tools→DesignRuleCheck→RunDRC2、僅顯示KeepOutLayer查看右鍵→Options→BoardLayers→僅勾選
5、Keepout→OK（直接按L，可省略前三步）六、頂層使用較小焊盤，底層使用較大焊盤。可以方便頂層走線，并避免連錫。七、器件拆分與跨接八、退耦電容104的布局和連線電容位置盡量靠近芯片，連線盡量短。九、覆銅時(shí)去除不需要的銅皮選擇KeepOutLayer，使用工具欄中“Placelinesonthecurrentdocument”在合適位置布線，然后再覆銅。十、器件橫豎擺放尤其在畫長(zhǎng)而窄的板子時(shí)，電阻等器件盡量豎著擺放，以免彎曲時(shí)焊接處開裂導(dǎo)致接觸不良。十一、常見原理圖錯(cuò)誤1、沒有為原理圖符號(hào)添加封裝2、沒有載入需要的元器件封裝庫3、原理圖設(shè)計(jì)中元器件序號(hào)重復(fù)4、原理圖符號(hào)與元器件封裝不對(duì)應(yīng)十二
6、、批量修改十三、常用快捷鍵1、tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性2、pageup——放大窗口顯示比例3、pagedown——縮小窗口顯示比例4、end——刷新屏幕5、del——?jiǎng)h除點(diǎn)選的元件6、ctrl+del——?jiǎng)h除拖選的元件7、x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)8、x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)9、y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)10、space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度11、alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作12、ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù)13、shift+space——改變線型14、space——改變走線模式15、v+d——縮放視圖，以顯示整張電路圖16、v+f——縮放
7、視圖，以顯示所有電路部件17、shift+s——在顯示全部圖層和僅顯示當(dāng)前圖層之間切換18、c——在頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層之間切換十四、參考輔助線的設(shè)置在元器件定位、擺放絲印等情況下使用參考輔助線。十五、自動(dòng)移除之前布線OP→勾選AutomaticallyRemove→OK。十六、批量粘貼選中對(duì)象并復(fù)制→Edit→PasteSpecial→SetupPasteArray→設(shè)置參數(shù)→OK。十七、批量
