pcb外觀允收標(biāo)準(zhǔn)

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1、PCBA半成品握持方法---------------------------------------------1-3SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)-------1-4SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)-------1-5SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度-------------1-6SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度------------1-7SMT零件

2、組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準(zhǔn)度------------1-8SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準(zhǔn)度------------1-9SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對準(zhǔn)度----------------------------1-10SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量----------------1-11SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量----------------1-12S

3、MT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最大量----------------1-13SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量----------------------1-14SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn)------------1-15SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))---1-16SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)--晶片狀(Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))---1-17SMT焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)--焊錫性問題(

4、錫珠、錫渣)----------------------1-18SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--功率晶體(Mosfet)零件之對準(zhǔn)度---------------1-19DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--臥式零件組裝之方向與極性-------------------1-20DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--立式零件組裝之方向與極性-------------------1-21DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)-----------------------------1-22DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--臥式電子零組件

5、(R,C,L)浮件與傾斜(1)--------1-23DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)---------1-24DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-----------1-25目錄DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜----------1-26DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件----1-27DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(Slo

6、t,Socket,DIM,Heatsink)傾斜----1-28DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(JumperPins,BoxHeader)浮件------1-29DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(JumperPins,BoxHeader)傾斜------1-30DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(CPUSocket)浮件與傾斜------------1-31DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)－機(jī)構(gòu)零件(USB,D-SUB,PS/2,K/BJack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(

7、PowerConnector)浮件與傾斜-------1-33DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--機(jī)構(gòu)零件(BIOS&Socket)組裝外觀(3）------1-36DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--組裝零件腳折腳、未入孔(1)----------------1-37DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--零件腳折腳、未入孔、未

8、出孔(2)------------1-38DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--板彎、板翹、板扭(平面度)-----------------1-39DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--零件腳與線路間距--------------------------1-40DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--零件破損(1)------------------------------1-41DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--零件破損(2)------------------------------1-42DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--零件破