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1、PCB金手指判定規(guī)范一、前言PCB板邊接點(EdgeConnector)，俗稱金手指，系以金手指表面與連接器彈片之間，進行插入接觸而導電連通。金適合用于金手指表面處理，主因為不會氧化生銹及低阻抗之故，且業(yè)界加工處理成熟，外觀好看高貴。電鍍金與化學鎳金(ImmersionGold)之主要區(qū)別在于前者適合用于金手指表面處理，后者適合用于焊接表面處理。電鍍金用于金手指表面處理，其微硬度在140Knoop以上，以便卡緊連接器彈片于插拔時抗耐磨。PCB底銅上預鍍上金層前，需先鍍上鎳層。鎳層扮演打底及阻礙之功能，由于底銅與金層會彼此遷移(Migration
2、)造成固體互溶，因此需有一定厚度以上(100μin)。且為減低金手指應力且保持光澤，使用半光澤鎳。金手指呈現高度光澤，需有細致之電鍍鎳顆粒排列，而后金層顆粒電鍍其上亦呈現細致排列，才有高度光澤。電鍍金其微硬度夠且抗耐磨，其中含有Co合金，故可稱鍍硬金。金層厚度至少在5μin以上，且金層厚度要求明列于采購規(guī)格上。金手指不允許金層受損而露鎳、露銅，甚至露底材，主要系鎳及銅會生銹氧化，對導電連通不利且影響外觀。金其實不會生銹氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。金手指曝露于板邊，不考慮PCB冗長制程影響；
3、然于PCB制程中自動線之板邊行進易造成之刮傷磨損，人為持取之磨擦碰撞等，測試異常壓傷，容易有金手指刮傷、壓傷之不良現象產生。同樣于組裝業(yè)(Assembly)亦會有上述困擾?；谄焚|為優(yōu)先，并提升生產力，品質代表功能性良好，生產力代表外觀允收。IQC需清楚定義金手指判定規(guī)范供華碩廠內依循，同時此規(guī)范能適用OEM客戶，具有說服性。檢驗工程ASUS缺點判定規(guī)范判定工具缺點定義備注1.含金手指的PCBViaHole需以油墨塞孔含金手指的PCBViaHole皆需以油墨塞孔,塞孔檢驗規(guī)范及錫珠檢驗規(guī)范參照華碩塞孔檢驗規(guī)范及錫珠檢驗規(guī)范。目視MA6/62.金
4、手指導通孔沾錫ViaHole落在金手指頂部L內不能有錫珠殘留在此區(qū)域的ViaHole內。C面(零件面)部分L：600mil(約1.5cm)。S面(焊錫面)部分L：0mil。雙面SMT之金手指PCB兩面皆視為C面。目視/標尺MA3.金手指長度各類金手指長度依各類金手指長度及附近之ViaHoleLayoutRule。底片MA4.金手指導槽尺寸金手指導槽尺寸依金手指導槽尺寸制作規(guī)范。底片/PINGAUGEMA5.金手指氧化/變色金手指表面不得氧化變色目視(距離30cm)MA金其實不會生銹氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機
5、物、油脂、酸氣等)。6.金手指不平整/粗糙金手指不得不平整/粗糙目視(距離30cm)MA目視(距離30cm)下，金手指電鍍品質粗糙/銅瘤,凸塊/或修補之后不平整，不允收此種缺點。。7.金手指缺口金手指不得有缺口目視MA8.金手指殘銅金手指間不得有殘銅目視MA9.金手指燒傷金手指不得燒傷變色目視(距離30cm)MA10.金手指翹起金手指不得因開槽或外力有銅屑毛邊或翹起目視MA檢驗工程ASUS缺點判定規(guī)范判定工具缺點定義備注6/611.金手指沾防焊漆/文字油墨不允收目視MA金手指沾防焊漆，將影響電性連通性。目視下，不允收此種缺點。12.金手指沾殘膠
6、/異物不允收目視MA金手指沾殘膠/異物，將影響電性連通性。目視下，不允收此種缺點。13.金手指露鎳/銅/底材不允收，金手指不允許任何區(qū)域露鎳、露銅，甚至露底材。10倍目鏡MA金手指不允許任何區(qū)域露鎳、露銅，甚至露底材，主要系鎳及銅會生銹氧化，對導電連通不利且影響外觀。金其實不會生銹氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。14.金手指斜邊有Burrs殘屑不允收目視MA金手指斜邊有Burrs殘屑，除影響外觀，并且多次插拔后，殘屑有可能殘留連接器內將影響電性連通性。目視下，不允收此種缺點。6/6V-CUT遇
7、金手指須閃躲，V-CUT邊距金手指至少16mil15.V-CUT遇金手指不允收目視MAV-CUT遇金手指須閃躲，V-CUT邊距金手指至少16mil。此一目的系避免折斷V-CUT時造成金手指翹起。16.Roughness粗糙不允收目視MA金手指電鍍品質粗糙，對外觀、電性連通性皆有影響。目視(距離30cm)下，不允收此種缺點。17.OverPlating滲鍍不允收目視MA金手指電鍍品質粗糙，對外觀、電性連通性皆有影響。目視下，不允收此種缺點。18.金手指探針壓傷寬度小于10mil允收，單面至多兩點。50倍含刻度目鏡MAPCB進行O/S測試需于金手指
8、設置測試點，金手指探針壓傷不能造成露鎳、露銅，其允收上限為寬度10mil。BA19-1AGP金手指凹陷金手指導線連接處:A區(qū)域，下列情形允收(1)單面
