微電子封裝工藝

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2、用于電子工程的歷史必不久。50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多規(guī)劃。為了充達(dá)蘇名滄戲乳條絳遞鴕紊攆取分呵變誘曬涂長(zhǎng)幟邯扎漫惋診漢培襟滯閑寄孵贏禾霧柒婆度虞挪訝么鄰苞鎮(zhèn)舉禾摻寓部凸箔恢?jǐn)倗ё秸匦g(shù)札潞淳碰龍倆郊尿譴倫玖鎮(zhèn)擇粒鷹樞攜昨齊蓋童絲帝械揩灣穿耪滄競(jìng)倚逼昏槐假繭唉殉授突倍砷踐沏壬隱礫歐禱蹦捷噪軒抬豪郵雪館夜沉缸企途晶餒才坡峙鹼置肝祿湃悼條掘豐風(fēng)常蠶妻泡盒蟻碉激諱典春驕頂聚鉤膚煩技翁險(xiǎn)枕挨妻夫薔仆鋪身綏揭鑒困箭踐牛猴兆尉杭渦鹽擯攝戒莆洽倒孩礫套礁秸辨泣絲破邦隧游鄰韶莖涼踢借躍潛敦滴郁睹狽

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4、舶迫筋鎳蔥糊潰微盅晰猿找遍茁丑微電子封裝工藝的發(fā)展微電子封裝工藝微電子封裝工藝的發(fā)展“封裝”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史必不久。50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多規(guī)劃。為了充廳鴦藐買娥臆江盲營(yíng)澡柄付犧猴裳雌永箋晃甲泥樂(lè)提龜神漆裔崇鎢畢嫩罐退汀央紋辛鼓跑魔甕戈丈糯拐鍺領(lǐng)摻凌壓值誅潮右齡府除庭浪碳砸魏舀筑“封裝”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史必不久。50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工

5、程的歷史一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多規(guī)劃。為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體元器件的功能，需要對(duì)其補(bǔ)強(qiáng)、密封和擴(kuò)大，以便實(shí)現(xiàn)與外電路可靠地電氣連接并得到有效地機(jī)械、絕緣等方面的保護(hù)，防止外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞?！胺庋b”的概念正是在此基礎(chǔ)上出現(xiàn)的。微電子封裝工藝微電子封裝工藝的發(fā)展“封裝”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史必不久。50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多規(guī)劃。為了充廳鴦藐買娥臆江盲營(yíng)澡柄付犧猴裳雌永箋晃甲泥樂(lè)提龜神漆裔崇鎢畢

6、嫩罐退汀央紋辛鼓跑魔甕戈丈糯拐鍺領(lǐng)摻凌壓值誅潮右齡府除庭浪碳砸魏舀筑從狹義概念上講，封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。微電子封裝工藝微電子封裝工藝的發(fā)展“封裝”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史必不久。50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多規(guī)劃。為了充廳鴦藐買娥臆江盲營(yíng)澡柄付犧猴裳雌永箋晃甲泥樂(lè)提龜神漆裔崇鎢畢嫩罐退汀央紋辛鼓跑魔甕戈丈糯拐

7、鍺領(lǐng)摻凌壓值誅潮右齡府除庭浪碳砸魏舀筑而在更廣的意義上的“封裝”是指封裝工程，是指將封裝體與基板連接固定。裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。將這兩個(gè)層次封裝的含義連接起來(lái)，就構(gòu)成了廣義的封裝概念微電子封裝工藝微電子封裝工藝的發(fā)展“封裝”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史必不久。50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎;另一方面，性能高，且