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1、微電子封裝技術(shù)Chapter1Introduction第1章簡(jiǎn)介1.Thedevelopmentcharacteristicsandtrendsofmicroelectronicspackaging.微電子封裝的發(fā)展特點(diǎn)和趨勢(shì)。2.Thefunctionsofmicroelectronicspackaging.微電子封裝的功能。3.Thelevelsofmicroelectronicspackagingtechnology.微電子封裝技術(shù)水平。1.4.Themethodsforchipbonding.芯片連接的方法Chapter2Chipinterconn
2、ectiontechnology第2章芯片互連技術(shù)Itisoneofthekeychapters它是一個(gè)關(guān)鍵的章節(jié)1.TheThreekindsofchipinterconnection,andtheircharacteristicsandapplications.三種芯片互聯(lián)方法？他們的特點(diǎn)和應(yīng)用。2.Thetypesofwirebonding(WB)technology,theircharacteristicsandworkingprinciples.WB技術(shù)的種類，特點(diǎn)和工作原理。3.Theworkingprincipleandmainprocess
3、ofthewireballbonding.焊球連接的原理和主要步驟。4.Themajormaterialsforwirebonding.用于引線鍵合的主要材料。5.Tapeautomatedbonding(TAB)technology:載帶自動(dòng)焊（TAB）的技術(shù)：1）ThecharacteristicandapplicationofTABtechnology.（TAB）的技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。2）ThekeymaterialsandtechnologiesofTABtechnology.（TAB）的技術(shù)主要材料和技術(shù)。3）Theinternalleadando
4、uterleadweldingtechnologyofTABtechnology.內(nèi)外引線焊接技術(shù)6.FlipChipBonding(FCB)Technology.倒裝焊(FCB)技術(shù)?1）Thecharacteristicandapplicationofflipchipbondingtechnology倒裝焊接技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用2）UBMandmultilayermetallizationunderchipbump；UBM'sstructureandmaterial,andtherolesofeachlayer.UBM和多層金屬化在芯片凹凸;UBM的結(jié)構(gòu)和
5、材料,每一層的角色。3）Themainfabricationmethodofchipbumps.芯片凸點(diǎn)制作方法4）FCBtechnologyanditsreliability.FCB技術(shù)和它的可靠性。5）C4solderingtechnologyanditsadvantages.C4焊接技術(shù)和它的優(yōu)點(diǎn)。6）TheroleofunderfillinFCB.在FCB底部填充作用。7）TheinterconnectionprinciplesforIsotropicandanisotropicconductiveadhesiverespectively.分別為各
6、向同性和各向異性導(dǎo)電膠互連原則。Chapter3:PackagingtechnologyofThrough-Holecomponents第3章：通孔元件封裝技術(shù)1.TheclassificationofThrough-Holecomponents.通孔元件的分類。2.Focusedon：DIPpackagingtechnology,includingitsprocessflow.主要集中在：DIP封裝技術(shù)，包括其工藝流程。3.ThecharacteristicsofPGA.PGA的特性Chapter4Packagingtechnologyofsurface
7、mounteddevice(SMD)第4章包裝技術(shù)，表面安裝器件（SMD）1.TheadvantagesanddisadvantagesofSMD.貼片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。2.ThetypesofSMD.SMD的類型。3.ThemainSMDpackagingtechnologies,focusedon：SOP、PLCC、LCCC、QFP.主要SMD封裝技術(shù)，主要集中在：SOP，QFP，PLCC，LCCC。4.ThepackagingprocessflowofQFP.QFP的工藝流程。5.Theriskofmoistureabsorptioninplasticp
8、ackages,themechanismofthecracking
