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1、1?目的保持工藝過程的穩(wěn)定，實(shí)行對缺陷的預(yù)防。檢驗(yàn)波峰焊制程是否符合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求，工藝制程管控按照此制程為依據(jù)。2?范本公司波峰焊所有生產(chǎn)的產(chǎn)品。3.權(quán)責(zé)生產(chǎn)部：波峰焊操作人員負(fù)責(zé)執(zhí)行監(jiān)控；工程部：工程師負(fù)責(zé)工藝制程編制，處理和調(diào)整生產(chǎn)過程中波峰焊不能滿足控制要求等異常狀況；監(jiān)控錫料槽雜志的含量、送樣檢測成分、檢測報(bào)告分析及異常處置。4.內(nèi)容4.1影響波峰焊接效果的主要因素（龜刺圖）元器件引線潔浄度一＞成形方法一?表面狀態(tài)一?線徑一?伸出長度一?PCB潔凈度預(yù)涂助焊濟(jì)表面狀態(tài)鍍層組織鍍層厚度預(yù)熱條件一?冷卻方式一?冷卻速度一＞基板材料一?基板厚度一
2、?涂覆法一＞成分—＞溫度一?粘度一?涂布量-?成分一?溫度一＞染質(zhì)一?釬料量一*形形狀?夾送傾角噪音搬運(yùn)狀態(tài)家庭狀態(tài)圖形大小圖形間隔圖形密度形形狀?形人小圖形間隔圖形方向安裝方式，設(shè)計(jì)浸入狀態(tài)退出狀態(tài)噴流波形夾送傾角浸入狀態(tài)退出狀態(tài)浸入時間壓波深度波峰平穩(wěn)度波峰焊接濕度振動照明噪音濕度振動存放環(huán)璋包裝狀態(tài)搬運(yùn)狀態(tài)儲存和搬運(yùn)人際關(guān)系社會狀態(tài)工作態(tài)度家庭狀態(tài)人際關(guān)系社會狀態(tài)技術(shù)水平心情操作者4.2波峰焊相關(guān)工作參數(shù)設(shè)置和控制要求4.2.1波峰焊設(shè)備設(shè)置1）定義：焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰曲線時設(shè)定溫度為準(zhǔn)。2）有鉛波
3、峰焊錫爐溫度控制在235-245°C,測溫曲線PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為215°C；無鉛錫爐溫度控制在255-265'C,PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235°C。3）如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參數(shù)有單獨(dú)規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。4）波峰焊基本設(shè)置要求：a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；b.傳送速度為：0.8~1.7米/分鐘；c:導(dǎo)軌傾斜角度4-6度;d:助焊劑噴霧壓力為0.3-0.6MPa，助焊劑容量在4.5L;e.針閥壓力為2-4Psi;f:除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外
4、，如客戶對其產(chǎn)品有特殊指定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)反指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行.4.2.2溫度曲線參數(shù)控制要求：1）如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板，則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范闈內(nèi)（助焊劑參數(shù)資料），如果在測量溫度曲線時使用PCB板為溫度曲線測量專用樣板,則所測的溫度應(yīng)比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10-15°C.所謂樣板,即因原型板尺十太小或板太薄而無法容下或承愛測試儀而另選用的PCB板.2）對于焊點(diǎn)而有SMT元件（印膠或點(diǎn)膠），不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于15CTC.3）對
5、于使用二個波峰的產(chǎn)品，波峰1與2之間的K降后溫度值：有鉛控制在170°C以上，無鉛控制在200°C以上，防止二次焊接。4）對于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻，對于無鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷，焊接后冷卻要求：a.每U實(shí)測溫度曲線最高溫度下降到200°C之間的下降速率控制在8°C/s以上；b.PCB板過完波峰30秒（約在波峰出口處位置），焊點(diǎn)溫度控制在140°C以卜*;c.制冷出風(fēng)U風(fēng)速必須控制在2.0-4.OM/s；5）測試技術(shù)員所測試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)示出以下數(shù)據(jù)：a.焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時間和浸錫前預(yù)熱敁高溫度；b.焊點(diǎn)面最高過波峰焊溫度；c.焊點(diǎn)
6、面焊接時間；d.焊點(diǎn)面浸錫吋間；.焊接后冷卻溫度的下降斜率6）測溫曲線說明霧區(qū)H、j間一?4.2.3波峰焊機(jī)面板顯示工作參數(shù)控制1）波峰焊控制參數(shù)表a.無鉛波峰焊參數(shù)設(shè)置:預(yù)熱一°C預(yù)熱二°C預(yù)熱三°C預(yù)熱四°C錫溫°C運(yùn)輸軌道仰角規(guī)疋氾圍110-150120-170140-180170-220250-26080-1604°C-6°C合格溫度曲線控制1301601802601005.5參數(shù)案例b.有鉛波峰焊參數(shù)設(shè)置:規(guī)定范圍預(yù)熱一°C預(yù)熱二°C錫溫°C運(yùn)輸軌道仰角160-190160-210235-24580-1504.0-6.0合格溫度曲線控制參數(shù)案例
7、1851952401005.54.2.4波峰焊操作內(nèi)容要求1）根據(jù)波峰焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制波峰焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置；2）每天按時記錄波峰焊機(jī)運(yùn)行參數(shù)：3）保證放在噴霧型波峰焊機(jī)傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不小于5CM;4）每小時檢查波峰焊機(jī)助焊劑噴霧狀況，每次轉(zhuǎn)機(jī)時必須點(diǎn)檢噴霧抽風(fēng)罩的5S情況，確保不會有助焊劑滴到PCB上的現(xiàn)象；5）毎小時檢查波峰焊機(jī)波峰是否平整，噴口是否被錫渣堵塞，叫題立即處理；6）操作員在生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)工藝給出的參數(shù)不能滿足要求，不得自行調(diào)整波峰參數(shù)，立即通知工程師處理。4.3波峰焊常見缺陷不良現(xiàn)象及工藝調(diào)整缺陷形成因素處置
8、方法虛焊1.基木表面不潔凈2.PCB、元器件可焊性差及放置期長3.溫度過高1.嚴(yán)
