電子料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、常用SMT電子元器件來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(非常詳細(xì))No.物料名稱檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒檢驗(yàn)依據(jù)：MIL-STD-105E-II????MA:0.65???MI:1.5品??質(zhì)??要??求1電阻1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體應(yīng)無(wú)破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象c.插腳輕微氧化不影響其焊接3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.SM

2、D件排列方向需一致d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測(cè)其容值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置2電容1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清晰無(wú)誤b.絲印輕微模糊但仍能識(shí)別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無(wú)嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象3、包裝a.

3、包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測(cè)其阻值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象3二極管(整流穩(wěn)壓管)1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清

4、晰無(wú)誤b.引腳無(wú)氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象c.管體無(wú)殘缺、破裂、變形3、包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象d.SMT件方向必須排列一致正確4、電氣a.用萬(wàn)用表測(cè)其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無(wú)開、短路b.用電壓檔測(cè)其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格4發(fā)光二極管1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/

5、直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致b.管體應(yīng)無(wú)殘缺、劃傷、變形及毛邊c.焊接端無(wú)氧化及沾油污等d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯(cuò)誤c.SMT件排列方向必須一致正確d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測(cè)其極性應(yīng)與腳長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)（一般長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)）b.用2-5VDC電源檢測(cè)其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無(wú)掉色及外層剝落5三1、尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許

6、公差不超過(guò)0.2mm2、外觀a.印刷型號(hào)不允許有錯(cuò)誤且絲印需清晰易識(shí)別b.管體焊接端無(wú)氧化、生銹、斷裂；貼裝件無(wú)翹腳、彎腳c.本體無(wú)殘缺、破裂、變形現(xiàn)象3、包裝a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）B.盤裝方向必須一致正確c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、電氣a.量測(cè)其引腳極性及各及間無(wú)開路、短路b.量測(cè)/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號(hào)特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格6IC1、尺寸a.長(zhǎng)/寬/

7、厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無(wú)誤b.本體應(yīng)無(wú)殘缺、破裂、變形c.IC引腳必須間距均勻，且無(wú)嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化d.輕微氧化不影響焊接e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封4、電氣a.對(duì)用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對(duì)型號(hào)相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OKb.對(duì)IC直接與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無(wú)法辨識(shí)b.

8、經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格7晶振1、尺寸a.高度/腳距尺寸不允