smt外觀檢驗(yàn)規(guī)范

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1、HTC公司標(biāo)準(zhǔn)制定?修訂履歷&分發(fā)書(shū)管理編號(hào)管理?yè)?dān)當(dāng)修訂版本1.0接收部門(mén)標(biāo)準(zhǔn)名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范登記編號(hào)1.制定?修訂履歷情況制定?修訂日Page條款修訂版本制定?修訂內(nèi)容起案部門(mén)起案人變更前變更后13.03.221.0新制定SMT車(chē)間張炎2.傳閱、培訓(xùn)情況傳閱姓名蓋章傳閱日期培訓(xùn)培訓(xùn)對(duì)象培訓(xùn)人員培訓(xùn)日期根據(jù)公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)管理程序的批準(zhǔn)程序（制定、修訂）以上標(biāo)準(zhǔn)，并分發(fā)其復(fù)印本。標(biāo)準(zhǔn)管理部門(mén)品質(zhì)部(印)HSA12-014-01-0西安華天通信有限公司A4(210*297)HTC公司標(biāo)準(zhǔn)起案標(biāo)準(zhǔn)擔(dān)當(dāng):頁(yè)數(shù):1/18登記日期2013年

2、03月22日修訂版本1.0標(biāo)準(zhǔn)名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范登記編號(hào)適用區(qū)分永久(∨),臨時(shí)(限)(制定、修訂、作廢)日期2013年03月22日起案事由為規(guī)范SMT車(chē)間的外觀檢驗(yàn)起案內(nèi)容闡述了SMT車(chē)間外觀檢驗(yàn)規(guī)范按照以上(定制、修訂、作廢)公司標(biāo)準(zhǔn).2013年03月22日起案人:張炎編制審核1審核2審核3審核4批準(zhǔn)審張炎　批所屬/職責(zé)日期根據(jù)公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)管理程序的批準(zhǔn)程序（制定、修訂）以上標(biāo)準(zhǔn)，并分發(fā)其復(fù)印本。標(biāo)準(zhǔn)管理部門(mén)品質(zhì)部(印)HSA12-014-02-0西安華天通信有限公司A4(210*297)HTC程序書(shū)登記編號(hào)標(biāo)準(zhǔn)名SMT外觀

3、檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè)數(shù)3/18一、目的為明確SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)二、范圍適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀檢驗(yàn)三，標(biāo)準(zhǔn)定義判定分為：合格不合格合格（OK）:外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。不合格（NG）:外觀缺陷未能滿足理想狀況,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為不合格。四，檢驗(yàn)條件5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)度為1支40W或2支20W日光燈),被檢測(cè)的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi).5.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)行檢測(cè)者面前,目距20CM內(nèi)(約手臂長(zhǎng)).五，檢驗(yàn)工具放大鏡、顯微

4、鏡、撥針、平臺(tái)、靜電手套六，名詞術(shù)語(yǔ)6.1立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現(xiàn)象。6.2連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。HSA12-014-03-0西安華天通信有限公司A4(210*297)HTC程序書(shū)登記編號(hào)標(biāo)準(zhǔn)名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè)數(shù)4/186.3移位或偏位：元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。6.3.1橫向（水平）偏位--元件沿焊盤(pán)中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）

5、；（又叫：側(cè)面移位）6.3.2縱向（垂直）偏位--元件沿焊盤(pán)中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）6.3.3旋轉(zhuǎn)偏位--元件中心線與焊盤(pán)中心線呈一定的夾角（θ）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。（也叫：偏位）6.4空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現(xiàn)象6.5反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。6.6錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。6.7少件：要求有元件的位置未貼裝物料。6.8露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。6.9起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。6.10錫孔：過(guò)爐

6、后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。6.11錫裂：錫面裂紋。6.12堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。6.13翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。6.14側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。6.15虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。6.16反貼/反白：指元件表面絲印反貼于PCB板，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。6.17冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。6.18少錫：指元件焊盤(pán)錫量偏少。6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。6.20錫尖：指錫點(diǎn)不平滑

7、，有尖峰或毛刺。6.21錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。HTC程序書(shū)登記編號(hào)標(biāo)準(zhǔn)名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè)數(shù)5/186.22斷路：指元件或PCBA線路中間斷開(kāi)。6.23元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。七，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目元件種類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片移位片式元件側(cè)面偏位(水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/2；按P與W的較小者計(jì)算。片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B）不得超過(guò)元件焊端寬度（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/2.按P與W的較小者

8、計(jì)算。無(wú)引腳芯片1.最大側(cè)面偏移寬度（A）不得大于城堡寬度（W）的1/2.2.不接受末端偏移移位圓柱狀元件（側(cè)面偏移）側(cè)面（水平）移位寬度(A)不得大于其元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/4.按P與W的較小者計(jì)算。圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬