smt_外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1.0日的：統(tǒng)一SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量和檢驗(yàn)的一致性1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于SMT主板的外觀檢驗(yàn)。2?職責(zé)牛產(chǎn)線人員和檢測(cè)人員要依照本標(biāo)準(zhǔn)來保證產(chǎn)品的外觀和整體的性能。3?說明立方體元器件：凡呈規(guī)則的立方體形狀，且金屬焊盤分布在器件下部的兩端的器件，如常規(guī)的電阻、電容、電感、保險(xiǎn)絲等；QFP悍腳器件：凡具冇內(nèi)（外）引腳的電子元器件，如常規(guī)的二極管、三極管、多PIN管腳的芯片等。4?內(nèi)容：描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述PCB整體判斷彎曲PCB彎］III絕對(duì)高度人于PCB板的對(duì)角線長(zhǎng)度與0.75%（參照IPC標(biāo)準(zhǔn)）的乘積，拒收。切割檢查主板切割點(diǎn)是否有明顯的凹凸現(xiàn)彖，若有則拒

2、收。切割點(diǎn)以是否傷及主板內(nèi)部線路、是否影響裝配線裝配為準(zhǔn)。焊錫性問題PCB面上錫珠、錫渣直徑D或長(zhǎng)度L大于0.5mm拒收；點(diǎn)膠1）方點(diǎn)上人塊膠而影響裝配的拒收：2）BGA芯片點(diǎn)膠的兩面必須全部點(diǎn)上膠；另外兩面至少要冇一面冇膠。檢驗(yàn)是以膠是否已經(jīng)滲透到第三面為準(zhǔn)。標(biāo)識(shí)1）CIE標(biāo)簽貼在位置不正確，拒收；（以裝配線的要求為準(zhǔn)，如果裝配線沒冇特殊要求，此點(diǎn)不做檢驗(yàn)要求）2）CTE標(biāo)簽上內(nèi)容（包括條形碼、LI期和線別）不完整、不正確、不清晰，拒收；3）主板標(biāo)簽上出現(xiàn)“試驗(yàn)”等可能會(huì)引起顧客投訴的字樣，拒收。氧化檢査S1M卡接觸針、電池接觸針、天線接口、耳機(jī)接口等裸露的黃色金屬部分是否有明顯的發(fā)

3、暗、發(fā)黑，若有拒收。臟污、雜物1）裝配后外露金屬元器件，表面沾有焊錫而影響外觀，拒收；2）雜物會(huì)導(dǎo)致短路，拒收；3）活動(dòng)元器件表而有膠而不能活動(dòng)，拒收。側(cè)立/貼反0402、0603等標(biāo)準(zhǔn)器件（電容、電阻、電感）少數(shù)側(cè)立且不影響裝配、功能可以接收，同一主板上岀現(xiàn)5個(gè)元器件批呆側(cè)立、貼反則拒收，其余器件側(cè)立、貼反拒收。元器件缺少/貼多缺少元器件和多元器件拒收。短路元器件短路拒收。虛焊元器件虛焊拒收。劃傷/脫漆1）PCB板脫漆但不露銅，經(jīng)確認(rèn)不彫響功能則接受；2）PCB板由于脫漆或是劃傷等原因露銅，且未經(jīng)點(diǎn)膠絕緣處理，拒收；3）由于劃傷等造成的PCB板斷線而影響功能，拒收。PCB表層凸起PC

4、B表層凸起且與層間脫離，拒收。過度烘烤主板因?yàn)樵诹骱笭t內(nèi)停留時(shí)間過長(zhǎng)，使得主板器件焦灼、變色，拒收。SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目的：統(tǒng)一SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量和檢驗(yàn)的-致性描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述特殊器件判斷標(biāo)準(zhǔn)SIM卡座1）SIM卡朋焊腳偏位、浮高按照以下標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)；2）SIM卡屎如果有偏離白線區(qū)域內(nèi)，以是否影響裝配和SIM插入、使用為準(zhǔn)；3）SIM卡六針下陷變形、氧化，拒收；4）SIM卡罩表而燙傷、破損，拒收；側(cè)面燙傷、破損以裝配后不影響外觀為準(zhǔn)；5）如SIM卡罩上粘有膠水而不能打開或靈活使用，拒收。屏蔽蓋1）金屬屏蔽蓋偏離焊盤按照以下“立方體器件標(biāo)準(zhǔn)”檢驗(yàn)：2）金屬屏蔽蓋嚴(yán)重翹起、變

5、形而影響裝配、功能，拒收：3）金屬屏蔽蓋四面中至少要有三面焊住，每面要有超半數(shù)的炸腳炸上；4）主板裝配結(jié)構(gòu)件后，其外露部分屏蔽蓋顏色不一致，拒收。H接口及FPC接口1）FPC接口偏位超過白線區(qū)域，且超過焊盤寬度的1/3,拒收；2）用躡子輕輕撥動(dòng)H接口及FPC接口管腳,如果其中一管腳彎曲,拒收;3）FPC接口、H接口上出現(xiàn)一針彎曲、凹陷,拒收；4）FPC、H接口觸針的黃色金屬部分出現(xiàn)明顯的發(fā)暗、發(fā)黑，拒收。5）FPC接口傾斜且影響功能，拒收。側(cè)鍵1）側(cè)鍵從主板屏蔽蓋一面、側(cè)鍵外部、兩側(cè)各焊點(diǎn)出現(xiàn)的偏位，按照按照以下“QFP焊腳器件標(biāo)準(zhǔn)”檢驗(yàn)；2）側(cè)鍵從主板按鍵一面檢查，兩個(gè)焊點(diǎn)必須焊住，

6、但中間出現(xiàn)小縫隙，可以接受；3）側(cè)鍵手感不良，拒收；4）側(cè)鍵與PCB板不平行，拒收；5）側(cè)鍵浮高人于0.2mm,拒收；6）側(cè)鍵塑膠部位出現(xiàn)壓痕、焦灼，拒收；7）側(cè)鍵FPC部分出現(xiàn)焦灼，拒收。按鍵按鍵出現(xiàn)焦灼等影響功能和使用性能的故障，拒收。薄膜按鍵1）薄膜按鍵沒冇按照主板上到位點(diǎn)（孔）粘貼在主板上正確位置，拒收；2）薄膜按鍵破損或表面的靜電膜劃傷斷裂，拒收。麥克風(fēng)1）麥克風(fēng)引腳斷裂、虛焊，拒收；2）麥克風(fēng)引腳山于彎折出現(xiàn)折痕，拒收；3）麥克風(fēng)偏位以及浮高按照以下“QFP焊腳器件標(biāo)準(zhǔn)”檢驗(yàn)；4）麥克風(fēng)焊點(diǎn)整體高度影響裝配、功能拒收；5）麥克風(fēng)表面氧化，拒收；6）麥克風(fēng)防塵罩破損、脫落，拒

7、收。SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目的：統(tǒng)一外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量的一致性描述項(xiàng)目理想狀況元器件直接焊接在焊盤表面。浮高檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述允收狀況立方體器件浮高允收狀況：最大浮起高度小于或等于0.5mmo拒收狀況立方體器件浮高允收狀況：最大浮起鬲度大于0.5mm。立方體器件恰能座落在焊盤的中央未發(fā)生偏出,所有各金屬焊腳都能完全與焊盤接觸。1）器件縱向偏移，但器件與焊盤接觸寬度在器件寬度的20%以上；2）金屬焊腳縱向滑出焊盤，但仍蓋住焊盤0.13mm以上。