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1、生產(chǎn)工藝介紹1.1SMT生產(chǎn)流程介紹1.2DIP生產(chǎn)流程介紹1.3PCB設(shè)計工藝簡析“SMT”表面安裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面。1.1表面安裝的工藝流程1.1.1表面安裝組件的類型:表面安裝組件(SurfaceMountingAssembly)(簡稱：SMA)類型：全表面安裝(Ⅰ型)雙面混裝(Ⅱ型)單面混裝(Ⅲ型)?a.全表面安裝(Ⅰ型)：全部采用表面安裝元器件，安裝的印制電
2、路板是單面或雙面板.表面安裝示意圖b.雙面混裝(Ⅱ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，印制電路板是雙面板。雙面混裝示意圖c.單面混裝(Ⅲ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。單面混裝示意圖1.1.2工藝流程由于SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插，或機械自動插……；從而演變?yōu)槎喾N工藝流程，目前采用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常采用的幾種形式。a.單面全表面安裝單面安裝流程b．雙
3、面全表面安裝雙面安裝流程c.單面混合安裝單面混合安裝流程d、雙面混合安裝雙面混合安裝流程1.1.3錫膏印刷錫膏印刷工藝環(huán)節(jié)是整個SMT流程的重要工序，這一關(guān)的質(zhì)量不過關(guān)，就會造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷質(zhì)量管理是做好SMT加工、保證品質(zhì)的關(guān)鍵。錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：錫膏的選擇錫膏的儲存錫膏的使用和回收鋼網(wǎng)開口設(shè)計印刷注意事項線路板的儲存和使用等下面就來具體的談一下這些工序如何進(jìn)行有效的管控。1、錫膏的選擇：錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔錫
4、膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種a、有鉛錫膏:有鉛錫膏中的主要金屬粉末為錫和鉛：的有傳統(tǒng)的63Sn/37Pb（即錫膏含量中錫占63%，鉛占37%）,和62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含銀錫膏）,熔點為183℃；b、無鉛錫膏：分類：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列目前，錫-銀-銅是一種用于SMT裝配應(yīng)用的常用合金。這些合金的回流溫度范圍為217-221C，峰值溫度為235-255C時即可
5、對大多數(shù)無鉛表面(如錫、銀、鎳鍍金、以及裸銅OSP)達(dá)到良好的可焊性。2、錫膏的儲存：錫膏的儲存環(huán)境必須是在3到10度范圍內(nèi)，儲存時間是出廠后6個月。超過這個時間的錫膏就不能再繼續(xù)使用，要做報廢處理。因此，錫膏在購買回來以后一定要做管控標(biāo)簽，上面必須注明出廠時間、購入時間、最后儲存期限。同時，對于儲存的溫度也必須每天定時進(jìn)行檢查，以確保錫膏是在規(guī)定的范圍內(nèi)儲存。錫膏的使用要做到先進(jìn)先出，以避免因為過期而造成報廢。3、錫膏的使用和回收：錫膏在使用前4個小時必須從儲存柜里拿出來，放在常溫下進(jìn)行回溫，回溫時間為4個小時?；販睾蟮腻a膏在使用時要進(jìn)行攪拌
6、，攪拌分為機器攪拌和手工攪拌。機器攪拌時間為15分鐘，手工攪拌時間為30分鐘，以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。添加錫膏時以印刷機刮刀移動時錫膏滾動不超過刮刀的三分之二為原則，過少印刷不均勻，會出現(xiàn)少錫現(xiàn)象；過多會因短時間用不完，造成錫膏暴露在空氣中時間太長而吸收水分，引起焊接不良。4、鋼網(wǎng)開口設(shè)計：印刷效果的好壞和焊接質(zhì)量的好壞，取決于鋼網(wǎng)的開口設(shè)計。鋼網(wǎng)開口設(shè)計不好就會造成印刷少錫、短路等不良，回流焊接時會出現(xiàn)錫珠、立碑等現(xiàn)象
7、。鋼網(wǎng)常見的制作方法為﹕化學(xué)蝕刻﹑激光切割﹑電鑄;目前激光切割用的比較廣泛。開鋼網(wǎng)應(yīng)注意的幾點：鋼網(wǎng)開口設(shè)計一般0805以上的焊盤不會有什么影響，但對于0603以下的元件和一些細(xì)間距IC，開口就必須考慮防錫珠、防立碑、防短路、防少錫等問題。一般對于小CHIP元件（即片狀元件)，開口應(yīng)設(shè)計為內(nèi)凹形狀或者是半圓形狀，這樣可以有效防止錫珠的產(chǎn)生。對于細(xì)間距IC焊盤，開口應(yīng)設(shè)計為漏斗形，以便于印刷下錫。大小以覆蓋焊盤的90%為宜，如果擔(dān)心錫量不夠的話，可以寬度縮小10%，長度加長20%，這樣既可以防止印刷短路，又可以防止出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。對于一些大焊盤元件
8、，因為錫量比較多，因此要做局部擴大，一般擴大為120%到130%之間。鋼網(wǎng)的厚度一般在0.13到0.15mm之間，有小元件和細(xì)間距IC的時候，厚度為0
