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《smt及dip制程簡介》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、及製程簡介PeterChiang姜義炎pchiang2001@yahoo.compchiang@pchome.com.tw0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本組成設(shè)備材料零件印刷電路板測試製造方法設(shè)計SMTDIPSMT:SurfaceMountTechnologyDIP:DualIn-linePackageSMD:SurfaceMountDevice管理不良分類常見的問題
2、實際是…..金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆起泡防焊漆上到錫墊不吃錫錫球錫珠板翹或彎曲銅泊翹起錫吃不足阻抗值板子濕氣高良率零件不易拔起表面塗料厚度不均衡印錫膏機Chip置件IC置件自動光學(xué)檢查迴焊InCircuitTest手插件功能測試包裝波焊InCircuitTest製程材料選擇零件受損傷;損壞吃錫,誤判錫渣製造方法SMT製程上錫膏上零件迴焊烘烤DIP製程手插件過錫爐上膠製程上膠上零件迴焊烘烤板子翻身過DIP錫爐SMT製程SMT:SurfaceMountTechnology上錫膏上零件加熱波焊製程手插件過錫爐上膠製程上膠上零件加熱翻板過錫爐尚未吃錫吃了錫比較一下S
3、MT良率良率置件鋼板錫膏迴焊印刷機準確度溫度區(qū)線進板子定位板子/鋼板定位板子/鋼板接觸刮刀下壓開始印刷刮刀上升板子/鋼板分開出真空光學(xué)點速度距離水平速度距離水平壓力角度速度距離水平速度距離水平鋼板印刷過程錫膏製程刮刀印刷機鋼板印刷電路板鋼板印刷製程鋼板來回印刷印刷方向分離速度錫量刮刀鋼板印刷行程距離鋼刀與鋼板停止距離刮刀壓力印刷機調(diào)整鋼板與PCB接觸距離印刷速度污染板子附層材質(zhì)錫墊寬度與縱橫比析錫墊旁防焊漆高度顆粒高低平整度幾何大小清潔度板灣準確度再現(xiàn)性視覺系統(tǒng)參數(shù)控制偏差能力彎曲長度角度硬度材質(zhì)尺寸形狀固定材質(zhì)松香流性板材匹配性塌陷附著力錫膏成分黏度顆粒大小與散佈穩(wěn)
4、定與持久性推移力縱橫比尺寸與誤差配置形狀/框的大小縱橫比幾何形狀孔璧粗糙及角度鋼板材質(zhì)及厚度平整度縱橫比面積比鋼板印刷製程所產(chǎn)生的問題原因助焊劑的作用去氧化去除少許污染減少熱衝擊由熱產(chǎn)生活化作用與稀釋劑混合減少錫球及錫珠預(yù)防吃錫後板翹助焊劑（Flux）清潔協(xié)助熱量的傳遞與分佈將待焊金屬表面進行化學(xué)清潔將氧化物或其他反應(yīng)後無用的殘渣，排開到待焊區(qū)以外的空間去能夠清除氧化物的化學(xué)活性SMT迴焊爐-四區(qū)重點預(yù)熱區(qū)助焊劑降低金屬氧化預(yù)熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。恆溫區(qū)錫膏wetting,逐漸溶解,燈絲效應(yīng)產(chǎn)生受熱不均，時間太短易成立碑、空焊。迴焊區(qū)錫膏完全溶解表面張力結(jié)
5、束時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。冷卻區(qū)溫度降太快，零件易破裂。吃錫過程須知松香浸錫熱吃錫表面時間零件腳溫度錫橋的產(chǎn)生過程不正常免洗SMT溫度區(qū)線20406080100120140160180200220240306090120150180210240270300預(yù)熱區(qū)2–4min.Max.恆溫區(qū)60–90sec.typical迴焊區(qū)(30-90sec.max)30-60sec.typical<2.5oC/sec0.5-0.6oC/sec1.3–1.6oC/sec210-236oC最高溫度.(seconds)(oC)溫度時間0Reflow溫度曲線050100150
6、200250183100200300400500最佳化慣例時間：秒溫度：C250C~1500C預(yù)熱區(qū)1800C~2350C迴焊區(qū)2350C~250C冷卻區(qū)1500C~1800C恆溫區(qū)RamptospikeRampsoakspike在整個溫度曲線中，對製程有重要影響的參數(shù)分別是升溫斜率<3℃（過劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊）恆溫區(qū)與迴焊區(qū)必須延長至總長3m以上,否則產(chǎn)能必然下降最高溫度時的均溫性高（ΔT範(fàn)圍面積更小，均溫與熱補償必須進一步提昇）最高溫度及熔點以上溫度持續(xù)時間（足夠熱量使錫膏完全沾錫，生成良好 合金層）。降溫斜率<3℃（過慢易再氧化，焊點粗大且暗淡；
7、過快則易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，焊點脆弱，外觀不光滑）。氮氣迴焊爐導(dǎo)入以克服材料的不穩(wěn)定性(氧化物生成)綜上所述，無鉛制程對Reflow的要求如下：完善的提供更高溫度的能力。熱對流模組：絕對的溫度穩(wěn)定性和準確的加熱區(qū)域分割，溫度不互相影響。最佳的熱絕緣性，不影響外界環(huán)境。高效率的利用氮氣。強大的製作各種溫度曲綫的能力。爐膛同一截面內(nèi)的極小溫差。靠近系統(tǒng)降低冷空氣進入松香外部加熱器為了一致的溫度錫溫預(yù)熱至擾流波的最短距離錫波與板子接觸距離時間預(yù)熱為了亮錫快速冷卻接觸:2-3秒穿過通道維持溫度調(diào)整爐子送風(fēng)管口而維持溫度無鉛錫渣多波焊溫度曲線尾部風(fēng)扇錫波1/3波焊機器
