smt常見貼片元器件封裝類型識別(1)

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1、SMT貼片元器件封裝類型的識別6(6)封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)，本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示，與SMT工序無關(guān)的封裝暫不涉及。1、常見SMT封裝以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下表：名稱縮寫含義備注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本體元件CAEAluminumElectrolyticCapacitor有極性MelfMetalElectr

2、odeFace二個金屬電極SOTSmallOutlineTransistor小型晶體管TOTransistorOutline晶體管外形的貼片元件OSCOscillator晶體振蕩器XtalCrystal二引腳晶振SODSmallOutlineDiode小型二極管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ型引腳的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封裝，也稱SO，SOICDIPDualIn-linePackage雙列直插式封裝，貼片元件PLCCLeadedChip

3、Carriers塑料封裝的帶引腳的芯片載體QFPQuadFlatPackage四方扁平封裝BGABallGridArray球形柵格陣列QFNQuadFlatNo-lead四方扁平無引腳器件SONSmallOutlineNo-Lead小型無引腳器件通常封裝材料為塑料，陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳分為有鉛和無鉛區(qū)別。6(6)1、SMT封裝圖示索引以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下圖示：名稱圖示常用于備注Chip電阻，電容，電感MLD鉭電容，二極管CAE鋁電解電容Melf圓柱形玻璃二極管,電阻（少見）SOT三極管，效應(yīng)管JEDEC(T

4、O)EIAJ(SC)TO電源模塊JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振6(6)SOD二極管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前綴：S：ShrinkT：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP變壓器，開關(guān)QFP芯片BGA芯片塑料：P陶瓷：CQFN芯片SON芯片1、常見封裝的含義6(6)1、BGA(ballgridarray)：球形觸點(diǎn)陳列表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過2

5、00，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用。2、DIL(dualin-line)：DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。3、DIP(dualin-linePackage)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯I

6、C，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此

7、必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。5、LCC(LeadlessChipcarrier)：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。6、PLCC(plasticleadedChipcarrier)：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從1

8、8到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用