SMT常見貼片元器件(封裝類)

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1、深圳市科必佳通訊科技有限公司SMT貼片元器件封裝類型的識別6(6)深圳市科必佳通訊科技有限公司封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)，本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示，與SMT工序無關(guān)的封裝暫不涉及。1、常見SMT封裝以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下表：名稱縮寫含義備注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本體元件CAEAluminumElectrolyti

2、cCapacitor有極性MelfMetalElectrodeFace二個金屬電極SOTSmallOutlineTransistor小型晶體管TOTransistorOutline晶體管外形的貼片元件OSCOscillator晶體振蕩器XtalCrystal二引腳晶振SODSmallOutlineDiode小型二極管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ型引腳的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封裝，也稱SO，SOICDIPDualIn-linePacka

3、ge雙列直插式封裝，貼片元件PLCCLeadedChipCarriers塑料封裝的帶引腳的芯片載體QFPQuadFlatPackage四方扁平封裝BGABallGridArray球形柵格陣列QFNQuadFlatNo-lead四方扁平無引腳器件SONSmallOutlineNo-Lead小型無引腳器件通常封裝材料為塑料，陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳分為有鉛和無鉛區(qū)別。6(6)深圳市科必佳通訊科技有限公司1、SMT封裝圖示索引以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下圖示：名稱圖示常用于備注Chip電阻，電容，電感MLD鉭電容，二極管CA

4、E鋁電解電容Melf圓柱形玻璃二極管,電阻（少見）SOT三極管，效應(yīng)管JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO電源模塊JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振6(6)深圳市科必佳通訊科技有限公司SOD二極管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前綴：S：ShrinkT：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP變壓器，開關(guān)QFP芯片BGA芯片塑料：P陶瓷：CQFN芯片SON芯片1、常見封裝的含義6(6)深圳市科必佳通訊科技有限公司1、BGA(ballgridarray)：球形觸點陳列表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列

5、方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用。2、DIL(dualin-line)：DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

6、3、DIP(dualin-linePackage)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與

7、芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。5、LCC(LeadlessChipcarrier)：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。6、PLCC(plasticleadedChipcarrier)：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司

8、首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。