smt貼片工藝雙面(2)

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1、目錄第一章緒論11.1簡(jiǎn)介11.2SMT工藝的發(fā)展1第二章貼片工藝要求22.1工藝目的22.2貼片工藝要求2第三章貼片工藝流程43.1全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程43.2離線編程43.3在線編程73.4安裝供料器93.5做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺(jué)圖像93.6制作生產(chǎn)程序11第4章首板試貼及檢驗(yàn)154.1首件試貼并檢驗(yàn)154.2根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像154.3連續(xù)貼裝生產(chǎn)164.4SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理16第五章貼片故障及排除225.1貼片故障分析225.2貼片故障排除22第六章手工貼裝工藝256.1手工貼裝的要

2、求256.2手工貼裝的應(yīng)用范圍256.3手工貼裝工藝流程25后記28參考文獻(xiàn)29附錄3039SMT貼片工藝(雙面)第一章緒論1.1簡(jiǎn)介隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高，我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來(lái)的對(duì)SMT的技術(shù)需求相應(yīng)，我國(guó)電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識(shí)的專業(yè)技術(shù)人才。1.2SMT工藝的發(fā)展

3、SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在：啊1.隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中；3.為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無(wú)鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工

4、藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；4.為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；5.為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；6.要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。39第二章貼片工藝要求2.1工藝目的本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。2.2貼片工藝要求一、貼裝元器件的工藝要

5、求1.各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。2.貼裝好的元器件要完好無(wú)損。3.貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng),因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長(zhǎng)度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤

6、伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。(4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引

7、腳的跟部也必須在焊盤上。二、保證貼裝質(zhì)量的三要素1.元件正確要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。2.位置準(zhǔn)確(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。39兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形(見(jiàn)圖2-2)，再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上或沒(méi)有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì)

8、產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確圖2-l對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。如果貼裝