smt貼片工藝雙面

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1、目錄第一章緒論11.1簡介11.2SMT工藝的發(fā)展1第二章貼片工藝要求22.1工藝目的22.2貼片工藝要求2第三章貼片工藝流程43.1全自動貼片機貼片工藝流程43.2離線編程43.3在線編程73.4安裝供料器93.5做基準標志(Mark)和元器件的視覺圖像93.6制作生產(chǎn)程序11第4章首板試貼及檢驗154.1首件試貼并檢驗154.2根據(jù)首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像154.3連續(xù)貼裝生產(chǎn)164.4SMT在生產(chǎn)中的質檢和故障處理16第五章貼片故障及排除225.1貼片故障分析225.2貼片故障排除22第六章手工貼裝工藝256

2、.1手工貼裝的要求256.2手工貼裝的應用范圍256.3手工貼裝工藝流程25后記28參考文獻29附錄3039SMT貼片工藝(雙面)第一章緒論1.1簡介隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(SMT)是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對于推動當代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨特的作用。目前，SMT已廣泛應用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢相應，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來的對SMT的技術需求相應，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識的專業(yè)

3、技術人才。1.2SMT工藝的發(fā)展SMT工藝技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。主要體現(xiàn)在：啊1.隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；3.為適應綠色組

4、裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；4.為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優(yōu)化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；5.為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內需要研究的主要內容；6.要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。39第二章貼片工藝要求2.1工藝目的本工序是用貼片機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或貼片膠的P

5、CB表面相對應的位置上。2.2貼片工藝要求一、貼裝元器件的工藝要求1.各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。2.貼裝好的元器件要完好無損。3.貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盤設計正確的條件下，元件的

6、寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。(2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。(3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。(4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y

7、、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。二、保證貼裝質量的三要素1.元件正確要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。2.位置準確(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。39兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸

8、焊膏圖形(見圖2-2)，再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確圖2-l對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝