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1、電路板、電子元器件的焊接與裝配焊接工具：焊接小型電子元件用20w內(nèi)燃式電烙鐵。焊料：中間帶松香的焊錫絲。焊接方法：（1）新的電子元件及線路板都有鍍錫，可以直接焊。舊的元件要除去表面氧化層、銹蝕、污物等。（2）先將加熱好的電烙鐵，放在引腳與線路板的交界處并與平面成45度角。（3）加熱3-5秒再將焊錫絲放在交界處，待焊錫充分熔化后并充分結(jié)合后，移開(kāi)電烙鐵級(jí)焊錫絲。（4）用吹氣的方法是焊點(diǎn)迅速冷卻。（5）焊點(diǎn)盡量小，牢固。（6）焊接時(shí)間盡量短。焊接時(shí)注意事項(xiàng)：（1）電烙鐵接地線與電源接地線相接，防止電烙鐵漏電發(fā)生事故。(2)焊接時(shí)用鑷子夾住
2、元件的引線，防止因溫度過(guò)高損壞元件。（3）焊錫未凝固前切莫搖晃元件，防止虛焊假焊。（4）焊接多種電器元件時(shí)，以先大后小的原則。（5）焊接電子元件和集成電路芯片時(shí)，應(yīng)將電烙鐵接地，或切斷電烙鐵電源后用余熱來(lái)焊。防止電烙鐵感應(yīng)電壓使芯片損壞。評(píng)估要素：（1）采用正確的方法完成電子線路的焊接與裝配。（工具、焊料的準(zhǔn)備、焊接步驟及方法。）（2）經(jīng)儀器測(cè)試，電路功能正確。（3）檢查外觀，電子元件排列整齊焊點(diǎn)圓滑且無(wú)虛焊。a.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PCB板焊接的工藝流程按
3、清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔間距一致。元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。元器件在PCB板插裝的工藝要求元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
4、有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。1.1PCB板焊點(diǎn)的工藝要求焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊點(diǎn)表面要光滑、清潔1.PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)靜電防護(hù)原理對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。靜電防護(hù)方法泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”
5、地線。非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。常使用的防靜電器材電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。元器件分類按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。元器件引腳成形元器件整形的基本要求l所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。l要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求
6、。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。焊接主要工具手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊料與焊劑焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的
7、焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜。防止氧化。減小表面張力。使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲焊接工具的選用普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵
8、的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCB板。吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形
