fpc生產(chǎn)smt工段的工藝設(shè)計要點

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1、WORD格式-可編輯FPC生產(chǎn)SMT工段的工藝要點PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷電路板,簡稱硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是軟性電路板,又稱柔性電路板或撓性電路板,簡稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的,F(xiàn)PC在計算器、手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機等數(shù)碼產(chǎn)品上得到了普遍應(yīng)用,在FPC上進(jìn)行SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。圖1-1FPC樣品示例專業(yè)知識--整理分享WORD格式

2、-可編輯圖1-2帶金屬加強板的FPC樣品示例FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處,要想做好FPC的SMT工藝,最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和傳輸,也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。下面就FPCSMT生產(chǎn)中關(guān)于FPC的預(yù)處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測試、檢驗、分板等工序的工藝要點分別詳述。一.FPC的預(yù)處理FPC板子較柔軟,出廠時一般不是真空包裝,在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分,需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理,將水分緩慢強

3、行排出。否則,在回流焊接的高溫沖擊下,F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC,易造成FPC分層、起泡等不良。專業(yè)知識--整理分享WORD格式-可編輯預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時間4-8小時,特殊情況下,可以將溫度調(diào)高至125℃以上,但需相應(yīng)縮短烘烤時間。烘烤前,一定要先作小樣試驗,以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度,也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時,F(xiàn)PC堆疊不能太多,10-20PNL比較合適,有些FPC制造商會在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離,需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度,如果不能需

4、將隔離紙片抽掉以后,再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒有明顯的變色、變形、起翹等不良,需由IPQC抽檢合格后才能投線。二.專用載板的制作根據(jù)電路板的CAD文件,讀取FPC的孔定位數(shù)據(jù),來制造高精度FPC定位模板和專用載板,使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相匹配。很多FPC因為要保護(hù)部分線路或是設(shè)計上的原因并不是同一個厚度的,有的地方厚而有的地方要薄點,有的還有加強金屬板,所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實際情況進(jìn)行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。載板的材質(zhì)要求輕薄、高強度、吸熱少、散熱

5、快,且經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形小。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種耐高溫磁化鋼板等。普通載板:普通載板設(shè)計方便,打樣快捷。常用的普通載板材料為工程塑料(合成石)、鋁板等,工程塑料載板壽命有3000-7000次,操作性方便,穩(wěn)定性較好,不易吸熱,不燙手,價格是鋁板的5倍以上。鋁質(zhì)載板:吸散熱快,內(nèi)外無溫差,變形可簡單修復(fù),價格便宜、壽命長,主要缺點是燙手,要使用隔熱手套取送。硅膠板:?該材料具有自粘性,F(xiàn)PC直接粘在上面,不用膠帶,而且取下也較容易,沒有殘膠,又耐高溫。硅膠板在使用過程中,采用化學(xué)過程,硅膠材料在使用過程中會老

6、化粘性下降,使用期間未清潔時粘性也會下降,壽命較短,最多1000-2000次,價格也比較高。磁性治具:特種耐高溫(350℃)鋼片加強磁化性能處理,保證回流焊過程中“永磁”,彈性好,平整度好,高溫不變形。因為加強磁化性能處理的鋼片已經(jīng)把FPC表面壓緊壓平,F(xiàn)PC在回流焊接時就避免被回流焊風(fēng)吹起所焊接不良,保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定,提高成品率。只要不是人為破壞和事故破壞可以永久使用,壽命長。磁性治具同時對FPC進(jìn)行隔熱保護(hù),取板時不會對FPC產(chǎn)生任何破壞。但磁性治具設(shè)計復(fù)雜,單價高,大批量生產(chǎn)時才具成本優(yōu)勢。專業(yè)知識--整理分享WORD格式-可編

7、輯圖2工程塑料(合成石)載板圖3鋁質(zhì)載板專業(yè)知識--整理分享WORD格式-可編輯圖4硅膠板和定位模板三.生產(chǎn)過程.我們在這里以普通載板為例詳述FPC的SMT要點,使用硅膠板或磁性治具時,F(xiàn)PC的固定要方便很多,不需要使用膠帶,而印刷、貼片、焊接等工序的工藝要點是一樣的。1.FPC的固定:在進(jìn)行SMT之前,首先需要將FPC精確固定在載板上。特別需要注意的是,從FPC固定在載板上以后,到進(jìn)行印刷、貼裝和焊接之間的存放時間越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板,需與帶定位銷的定位模板配套使用,先將載板套在模板的定位銷上,

8、使定位銷通過載板上的定位孔露出來,將FPC一片一片套在露出的定位銷上,再用膠帶固定,然后讓載板與FPC定位模板分離,進(jìn)行印刷、貼片和焊接。帶定位銷的載板上已經(jīng)固定有長約1.5mm的彈簧定位銷若干個,可以將FPC一片一片直

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