pcba檢驗標(biāo)準(zhǔn)

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1、WORD格式整理1.目的﹕為使生產(chǎn)﹑檢驗過程中有依據(jù)可循﹐特制訂本檢驗規(guī)范。2.定義2.1CR----嚴(yán)重缺陷單位產(chǎn)品的極嚴(yán)重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴(yán)重不符合規(guī)定。2.1.1可靠性能達(dá)不到要求。2.1.2對人身及財產(chǎn)可能帶來危害,或不符合法規(guī)規(guī)定.2.1.3極嚴(yán)重的外觀不合格(降低產(chǎn)品等級,影響產(chǎn)品價格)。2.1.4與客戶要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷單位產(chǎn)品的嚴(yán)重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴(yán)重不符合規(guī)定。2.2.1產(chǎn)品性能降低。2.2.2產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不合格。2.2.3功能達(dá)不到規(guī)定要求。2.2.4客戶難于接受的其它缺陷。2.3MI----次要

2、缺陷單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。2.3.1輕微的外觀不合格。2.3.2不影響客戶接受的其它缺陷。2.4短路和斷路：2.4.1.短路：是指兩個獨立的相鄰的焊點之間，在焊錫之后形成接合，造成不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的結(jié)果2.4.2.斷路：線路該導(dǎo)通而未導(dǎo)通2.5沾錫情況：2.5.1.良好沾錫:0°<接觸角≦60°(接觸角:焊錫與金屬面所成的角度),焊錫均勻擴散,焊點形成良好的輪廓且光亮.要形成良好的焊錫,應(yīng)有清潔的焊接表面,正確的錫絲和適當(dāng)?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為全擴散(0°<接觸角≦30°)和半擴散(30°<接觸角≦60°).如圖：專業(yè)知識分

3、享WORD格式整理2.5.2不良沾錫：60°<接觸角<180°,焊錫熔化后形成不均勻的錫膜覆蓋在金屬表面上,而未緊貼其上.形成不良沾錫的可能原因有:不良的操作方法,加熱或加錫不均勻,表面有油污,助焊劑未達(dá)到引導(dǎo)擴散的效果等等.按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為劣擴散(60°<接觸角≦90°)和無擴散(90°<接觸角<180°).如圖所示:2.5.3不沾錫:焊錫熔化后,瞬間沾附于金屬表面,隨后溜走.不沾錫的可能原因有:焊接表面被嚴(yán)重玷污,加熱不足、焊錫由烙鐵頭流下,烙鐵太熱破壞了焊錫結(jié)構(gòu)或使焊錫表面氧化部品分類:按部品的外觀形狀,將SMT實裝部品分為:2.6.有引腳產(chǎn)品2.6.1.異形引腳電

4、極:引腳從部品本體伸出,彎曲后向外側(cè)凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引腳電極:引腳從部品下面平直伸出.如:連接器、晶體管等.2.6.3.內(nèi)曲引腳電極:引腳從部品側(cè)面伸出,向內(nèi)伸卷曲.如鉭質(zhì)電感、J形部品等.2.7無引腳部品.2.7.1.晶體電極:部品兩端面被鍍成電極.如電阻、電容、電感等.2.8良好焊點:2.8.1.要求:2.8.1.1.結(jié)合性好:光澤好且表面呈凹形曲線.2.8.1.2.導(dǎo)電性佳:不在焊點處形成高電阻(不在凝固前移動零件),不造成短路、斷路.專業(yè)知識分享WORD格式整理2.8.1.3.散熱性好:擴散均勻,全擴散.2.8.1.4.易于檢驗:焊錫不得太多,務(wù)必使零件

5、輪廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重疊實裝.2.8.1.6.不傷及零件:燙傷零件或加熱過久(常伴隨有松香焦化),會損及零件壽命.2.8.2.現(xiàn)象:2.8.2.1.所有表面沾錫良好.2.8.2.2.焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線.2.8.2.3.所有零件輪廓清晰可見.2.8.2.4.若有松香錫球殘留,則須作清潔而不焦化.2.8.3.形成條件:2.8.3.1.正確的操作程序:手工作業(yè)時,應(yīng)注意烙鐵、焊錫絲的收放次序及位置.2.8.3.2.應(yīng)保持兩焊錫面清潔.2.8.3.3.應(yīng)使用規(guī)定的錫絲并注意使用量.2.8.3.4.正確使用焊錫器具并按時保養(yǎng).2.8.3.5.應(yīng)掌握正確的焊錫時間

6、.2.8.3.6.手工作業(yè)時,應(yīng)注意冷卻前不可移動被焊物,以免造成焊點結(jié)晶不良,導(dǎo)致高電阻.3.檢驗內(nèi)容:3.1.基板外觀檢查標(biāo)準(zhǔn):3.1.1.在任一方向,基板彎曲變形量:每100mm不可超過0.75mm.3.1.2.基板不可出現(xiàn)分層、氣泡、裂痕及凹陷現(xiàn)象.如有分層,只允許距離銅箔1mm以上開始輕微分離,不允許從銅箔下開始分離;如有輕微凹陷,則應(yīng)小于線路厚度的30%.3.1.3.經(jīng)過焊錫后,允許保護(hù)漆起皺,但不可以脫落.3.1.4.基板線路不可因銅氧化而發(fā)黑;基板上銅箔氧化不可.3.1.5.非導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)的保護(hù)漆最多可脫落5點,每一點的面積都必須在0.5mm以內(nèi),各點相距須在0.25mm以上

7、且距離導(dǎo)線0.25mm以上.3.1.6.零件符號、印字不可印在焊點上.3.1.7.基板上不可有油墨殘渣、油污或其它異物.3.1.8.基板不可因過熱燒焦而變色;基板上不可有銅箔浮起.3.1.9.基板上的錫渣或錫球不可造成任何短路,且外徑小于0.3mm.焊接的部品上不可殘留錫渣或錫球.專業(yè)知識分享WORD格式整理3.2　SMT部分﹕項次內(nèi)容不良現(xiàn)象描述缺點分類主要次要1極性反有極性的零件方向插錯（二極管，IC，極性電容，晶體