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《5G時代芯片市場格局如何發(fā)展？.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、5G時代芯片市場格局如何發(fā)展？ 5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動包括通信、電子元器件、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。對比其他5G終端應(yīng)用，5G手機市場無疑將會第一波獲利，這勢必會帶來產(chǎn)業(yè)鏈最上游手機芯片的白熱化競爭?！ ∈謾C內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。其中基帶調(diào)制解調(diào)器主要的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、海思和紫光展銳?！ trategyAnalytics研究報告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和紫光展銳（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。其中Q1高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持
2、第一；其次是三星LSI，占14％；聯(lián)發(fā)科占13％?！ ∪盒鄄渴?G基帶芯片 隨著3GPP加速在去年底前完成了初步的規(guī)格制定，芯片商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片。本文的探討主要集中在5G基帶芯片領(lǐng)域，這里的基帶芯片可以認為是包括調(diào)制解調(diào)器，但絕對不止于調(diào)制解調(diào)，還包括信道編解碼，信源編解碼，以及一些信令處理。 近日，三星也宣布推出自家的5G基帶ExynosModem5100。之前，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都已先后發(fā)布5G基帶芯片?！ ∪恰 ∪?G基帶ExynosModem5100采用的是10nm制程工藝，三星稱這是世界上首款完全符合3GPP標準
3、的5G基帶。它能夠支持包括2GGSM/CDMA，3GWCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4GLTE，也就是說是一款全網(wǎng)通基帶。此外還提高了4G信號連接的穩(wěn)定性，4G下載速度可以達到1.6Gbps。 三星已經(jīng)表示明年的GalaxyS10將不會采用該款基帶，將會額外推出一款手機專門支持5G，或許這款手機使用的就是全新的ExynosModem5100基帶?！ ∪沁@款自主研發(fā)的5G基帶芯片，不僅可以使用在智能手機、云計算上，還能應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、超高分辨率視頻、實時AI及自動駕駛等領(lǐng)域。值得一提的是，除了這款芯片以外，三星還將提供射頻IC、包絡(luò)追蹤（ET）、以及電
4、源管理IC等整套方案，有望在今年年底向客戶送樣?！ 「咄ā 「咄ㄔ缭?016年10月就已經(jīng)發(fā)布支持5G的調(diào)制解調(diào)器芯片組SnapdragonX50，驍龍X505G利用28GHz毫米波（mmWave）頻段提供的大帶寬，結(jié)合先進信號處理技術(shù)，實現(xiàn)前所未有的每秒5千兆比特的下載速度。 在解決毫米波的移動性方面，驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器采用多陣元天線陣列，而不是有限的幾根天線（如4G）。這些天線使用波束成形和波束追蹤技術(shù)，將毫米波的移動性和覆蓋擴展到非視距范圍，從而實現(xiàn)智能協(xié)同?！ ∮⑻貭枴 ?017年11月，英特爾緊隨高通之后宣布推出自家的5G調(diào)制解調(diào)器家族XMM
5、8060系列產(chǎn)品，XMM8060是5G基帶芯片XMM8000系列的首個敲定型號，支持最新的5GNR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。在網(wǎng)絡(luò)頻段上，XMM8060既支持28GHz（高通稱之為mmWave毫米波），又整合了華為、諾基亞主推的Sub-6GHz（國內(nèi)主推的方案）?！ ÷?lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科技最新公布的首款5G基帶芯片HelioM70將于2019年出貨。HelioM70基于臺積電7nm工藝，峰值速率達到了5Gbps，依照3GPPRel-155G新空口標準設(shè)計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端
6、（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。另外，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求?！ ∪A為與紫光展銳5G芯片進展 華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE。巴龍5G01同樣支持Sub－6GHz和毫米波。不過，針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出?！ ∽瞎庹逛J2019年可實現(xiàn)5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手機。目前英特爾與紫光展銳已達成了戰(zhàn)略合作，雙方將面向中國市場開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060的全新5G智能手機芯片平臺?！ ?G基帶研發(fā)
7、瓶頸及市場競爭 目前5G基帶芯片可大致分為兩種： 一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業(yè)者有高通、英特爾、三星、華為旗下的海思。調(diào)研機構(gòu)TechnoSystemResearch認為，在這些廠商中，高通的5G芯片產(chǎn)品最具競爭力?！ ×硪环N5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段，業(yè)者包括聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等。由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4GLTE，此類芯片的研發(fā)相對容易些?！ ∮捎诤撩撞ㄊ歉哳l波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現(xiàn)。《etnews》在報導(dǎo)中曾指出，因為三星在開發(fā)RF（射頻）天線模組以配合其5G
8、基帶芯片方面，在毫米波領(lǐng)域缺乏經(jīng)驗，因
