5G時(shí)代逼近 各巨頭競(jìng)相布局5G芯片.doc

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1、5G時(shí)代逼近各巨頭競(jìng)相布局5G芯片　　據(jù)報(bào)告，2018年第一季度，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，5G時(shí)代的手機(jī)基帶芯片廠商經(jīng)過幾番競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)群雄割據(jù)，各大廠商陸續(xù)推出實(shí)力強(qiáng)勁的產(chǎn)品。　　行業(yè)巨頭競(jìng)相布局5G芯片　　8月22日，高通宣布即將推出采用7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）旗艦移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)可與高通驍龍X505G時(shí)代逼近各巨頭競(jìng)相布局5G芯片　　據(jù)報(bào)告，2018年第一季度

2、，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，5G時(shí)代的手機(jī)基帶芯片廠商經(jīng)過幾番競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)群雄割據(jù)，各大廠商陸續(xù)推出實(shí)力強(qiáng)勁的產(chǎn)品?！　⌒袠I(yè)巨頭競(jìng)相布局5G芯片　　8月22日，高通宣布即將推出采用7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）旗艦移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)可與高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配。高通聲稱，該7納米SoC面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端，是業(yè)內(nèi)首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。目前，該平臺(tái)已經(jīng)向

3、開發(fā)下一代消費(fèi)終端的多家OEM廠商出樣。此外，高通破例透露發(fā)布時(shí)間，表示更多完整信息將會(huì)在2018年第四季度公布?！　≡?G基帶芯片領(lǐng)域內(nèi)，高通雖然擁有多年的研發(fā)積累和尖端技術(shù)，但依然面對(duì)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　一周前，三星剛剛發(fā)布ExynosModem5100，與高通的產(chǎn)品相比，采用的是10nm制程工藝，符合5G新無線電（5G-NR）的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。如果說工藝技術(shù)的領(lǐng)先能讓高通驍龍?jiān)诿鎸?duì)三星ExynosModem5100時(shí)泰然自若，那么面對(duì)來勢(shì)洶洶的華為麒麟980，高通似乎需要另外的突破口?！　?月30號(hào)，華為官方發(fā)布海報(bào)，宣布工藝SoC芯片—

4、—麒麟980將采用7nm工藝制程，并于31日正式對(duì)外發(fā)布。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，相比高通驍龍845，麒麟980在性能上將會(huì)有極大的優(yōu)勢(shì)。此外，華為還研制了自家移動(dòng)設(shè)備5G基帶，將其命名為Balong5000，可以用于麒麟980?！　〕巳A為，聯(lián)發(fā)科的M70也采用的是7nm工藝技術(shù)，今年6月初便已正式對(duì)外發(fā)布。在2018年臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX2018）的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科明確表示，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出?！　≈链?，這場(chǎng)“5G芯片之爭(zhēng)”愈演愈烈，與4G時(shí)代高通統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)的格局不同，越來越多的實(shí)力廠

5、商在這場(chǎng)“5G芯片競(jìng)賽”中爭(zhēng)先恐后。“從芯片的角度來看，5G市場(chǎng)要比4G市場(chǎng)更加多元化?！睒I(yè)內(nèi)資深人士洪岑維對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說?！　　?G芯片涵蓋的應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛。除了高通外，華為、Intel、三星與聯(lián)發(fā)科都有5G芯片方案，只是針對(duì)的應(yīng)用范圍不同。華為與三星的5G芯片方案，目前鎖定在中小型基地臺(tái)，Intel與高通則鎖定智能手機(jī)、筆記本電腦應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)方面。所以大體來說，在應(yīng)用范圍增加的情況下，5G的市場(chǎng)格局會(huì)變得更加熱鬧，自然也存在更多競(jìng)爭(zhēng)與機(jī)會(huì)?！奔钭稍兺貕惍a(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說。格局生變中國(guó)市場(chǎng)重要性凸顯　　在

6、這場(chǎng)5G角逐中，對(duì)于高通來說，蘋果訂單的離開無異于雪上加霜。不久前，高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中確認(rèn)，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。高通首席財(cái)務(wù)官喬治戴維斯公開透露，在下一代iPhone上，蘋果可能只會(huì)使用高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的基帶芯片產(chǎn)品。痛失蘋果手機(jī)的支持，高通不得已另尋稻草。隨著中國(guó)手機(jī)廠商發(fā)展勢(shì)頭愈來愈猛，高通將視線放在了中國(guó)市場(chǎng)。　　在高通發(fā)布7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）旗艦移動(dòng)平臺(tái)的當(dāng)天，小米官方微博立刻轉(zhuǎn)載了高通官方的相關(guān)報(bào)道。不少專業(yè)人士猜測(cè)，高通驍龍855芯片或?qū)⒃谛∶仔缕炫炐∶?上首發(fā)。此外，vivoX23也已確

7、認(rèn)搭載高通驍龍670處理器。至此，中國(guó)手機(jī)廠商的半壁江山已與高通“曖昧不清”。　　高通選擇中國(guó)市場(chǎng)是新老玩家角逐下的必然結(jié)果。6月13日，3GPP5GNR標(biāo)準(zhǔn)SA（Standalone，獨(dú)立組網(wǎng)）方案在3GPP第80次TSGRAN全會(huì)正式完成并發(fā)布，在發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)的50家公司中，有16家是中國(guó)企業(yè)?！霸谝苿?dòng)通信歷史上，中國(guó)企業(yè)首次在建立全球標(biāo)準(zhǔn)方面發(fā)揮了重要作用?！焙獒S說?！　　皡⑴c第一階段5G標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)中，三成是中國(guó)企業(yè)。從這個(gè)占比可以非常明顯地看出，在經(jīng)歷了‘2G跟蹤、3G突破、4G同步’階段之后，中國(guó)的5G競(jìng)爭(zhēng)力正在逐步提升，中

8、國(guó)已經(jīng)成為重要角色之一，也將掌握更多的話語權(quán)。這對(duì)中國(guó)企業(yè)而言，是一次重大機(jī)遇，有利于產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)特別是芯片企業(yè)，在技術(shù)方案研究、應(yīng)用場(chǎng)景探索、產(chǎn)品