擊敗三星，臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單.doc

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1、擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單　　電子發(fā)燒友早八點訊：南韓報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力?！　髮?dǎo)引述業(yè)界消息指出，高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。　　外電指出高通下一代處理器驍龍845／840重回臺積電7nm制程生產(chǎn)，是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺積電，也代表臺

2、積電在晶圓代工制程技術(shù)領(lǐng)先三星?！　∪涨芭_積電也在技術(shù)論壇上公布iPhone8的新功能，顯示彼此緊密的合作關(guān)系，臺積電10nm制程仍獨攬?zhí)O果A11處理器，未來7nm也會獨攬?zhí)O果下一代處理器代工業(yè)務(wù)?！　　　∪巧栽鐝娬{(diào)將率先7nm制程導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，降低集成電路曝光影像復(fù)雜度并降低光罩數(shù)，但臺積電則決定在5nm才會全數(shù)導(dǎo)入，凸顯臺積電采取漸進式，在7nm制程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產(chǎn)效率和成本仍遠優(yōu)于三星?！　∪前l(fā)展7nm芯片的制程延遲后，近期已推動8nm制程，是從10nm制程升級、但

3、未有重大變動的制程。三星也公布將分別于2019年和2020年投入5nm和4nm制程的藍圖，并計劃為明年推出的新GalaxyNote手機，開始量產(chǎn)7nm等級的芯片?！　∨_積電在上次和三星搶攻高通10nm芯片驍龍835訂單的大戰(zhàn)敗下陣后，便加速致力發(fā)展7nm芯片技術(shù)，如今成功奪回高通訂單。　　目前導(dǎo)入臺積電7nm制程的芯片廠相當多，并不是只有高通而已，其他還包括蘋果、輝達、AMD、海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等，幾乎都是國際重量級芯片廠；高通如果三心二意，臺積電產(chǎn)能并不一定會全力支持高通，但重回臺積電也算是肯定臺積電制程。　　臺積

4、電強調(diào)，目前7nm制程已有十二個產(chǎn)品設(shè)計定案，預(yù)計2018年量產(chǎn)。其中高效運算部分，7nm高速運算產(chǎn)品將于六月設(shè)計定案；車用部分，預(yù)計明年通過AEC-Q100認證。　　三星晶圓代工事業(yè)營收達五十億韓元，高通10nm訂單占其中近四成。三星上月宣布要為晶圓代工事業(yè)設(shè)立新部門，如今沒有搶到高通訂單的損失，恐阻礙三星晶圓代工至世界級水平。　　三星不僅在制程技術(shù)落后臺積電，三星的封裝等后制程技術(shù)也難望其項背。臺積電的先進組裝技術(shù)是讓蘋果移動設(shè)備更加輕薄的一大功臣，但三星則仍未有類似技術(shù)?！　∪枪蓛r12日收盤下挫百分之一點五六，

5、報每股二二六點九萬韓元。　　據(jù)傳驍龍845的性能提升會更明顯，高通將在明年1月份發(fā)布這一處理器。聲明：電子發(fā)燒友網(wǎng)轉(zhuǎn)載作品均盡可能注明出處，該作品所有人的一切權(quán)利均不因本站轉(zhuǎn)載而轉(zhuǎn)移。作者如不同意轉(zhuǎn)載，即請通知本站予以刪除或改正。轉(zhuǎn)載的作品可能在標題或內(nèi)容上或許有所改動。