華為麒麟970曝光：10納米加持，吊打驍龍835妥妥的.doc

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1、華為麒麟970曝光：10納米加持,吊打驍龍835妥妥的　　驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭之地。而如今，其最強有力的競爭對手麒麟970的有關(guān)信息開始逐漸浮出水面?！　　　「鶕?jù)微博網(wǎng)友的爆料稱，華為自研的新一代處理器平臺被命名為麒麟970，采用臺積電最新的10納米制程工藝，同驍龍835相同。在CPU核心架構(gòu)方面，麒麟970將采用ARM公版的A73核心，至于圖形處理器，據(jù)悉其或?qū)⑹装l(fā)ARMHeimdallrMP，若果真如此，麒麟970的圖形渲染能力相較以往將擁有巨大突破?！　　　淖置鎱?shù)上來看，麒麟97

2、0的理論性能是要超越驍龍835的，但貌似高通逐漸摸清了華為芯片打時間差的迭代節(jié)奏，因此有意于今年第四季度推出驍龍845來對其實施阻截。據(jù)悉，驍龍845將采用臺積電尚在研發(fā)階段的7納米工藝，功耗更低，性能更強。　　　　有業(yè)內(nèi)人士的爆料指出，將率先搭載麒麟970平臺的手機終端為華為Mate10，不出意外的話將于今年四季度中期發(fā)布。