臺積電、格芯、臺灣聯(lián)電的晶圓代工爭奪戰(zhàn)升級.doc

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1、臺積電、格芯、臺灣聯(lián)電的晶圓代工爭奪戰(zhàn)升級  近日路透社報道稱,晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為,并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機關要求調查一事?! 蟮乐赋觯裥緦ε_積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶,這嚴重影響到包括格芯在內的其他行業(yè)參與者的競爭力,格芯要求歐盟官方應注意到少數(shù)幾家業(yè)內參與者獨霸半導體產業(yè)的現(xiàn)象。  針對上述消息,格芯發(fā)言人向記者表示,“格芯并未主動向歐盟提起投訴,而是在全面配合歐盟的反壟斷調查?!薄 「裥驹诎l(fā)給記者的官方聲明中表示:“我們

2、對歐盟調查市場反競爭條例以及半導體行業(yè)濫用市場壟斷地位的行為一點也不詫異。長期以來,半導體行業(yè)就是寡頭壟斷,比如臺積電。正如研究機構ICInsights指出的那樣,它對供應鏈產生了無形的鎖定。監(jiān)管者需要對此密切監(jiān)控,格芯也自然會全面配合歐洲監(jiān)管機構,對歐洲和全球的主要產業(yè)領域進行進一步的調查?!薄 《鴮τ诟裥镜闹缚?,臺積電官方回應稱,目前并未收到任何主管機關行文,一旦有類似要求,臺積電必定全力配合調查。臺積電發(fā)言人表示:“臺積電一向是謹慎守法的企業(yè),外界指控的事情皆與事實不符,臺積電是憑借扎實的基本功以及技術領先的實力,才能與客戶建立當前的

3、信任關系?!薄 ∈聦嵣希趦纱缶A代工廠之間虛與委蛇的背后,是越發(fā)激烈的晶圓代工市場的爭奪戰(zhàn)?! ∧壳?,臺積電在全球的市場占有率排名第一,領先其他對手。根據ICInsights的調查報告,臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達59%;排名第二的是格芯,去年合并營收為55.45億美元,市場占有率僅11%。緊隨其后的是臺灣聯(lián)電,去年營收45.82億美元,市場占有率為9%?! 浾吡私猓_積電每年都投入上百億美元的資本支出,旨在努力保持領先地位。而在明年上半年,臺積電將率先量產7納米制程。  而格芯CEO桑杰·

4、賈(SanjayJha)在今年6月底舉行的上海世界移動大會上接受專訪時也透露,格芯已經宣布7納米技術將于2018年制成,然后會隨著成本的降低實現(xiàn)量產?!?納米后我們會投入5納米芯片的研制。5納米預計最早將于2022年面世?!辟Z告訴記者?! 〔贿^,在摩爾定律放緩的背景下,芯片制造商都在應對新的機遇和挑戰(zhàn)。Gartner研究副總裁、芯片行業(yè)分析師盛陵海對記者表示:“由于生產方面的技術進步放緩了,設計和軟件方面的能力就更加重要了,這也加速了行業(yè)的整合?!薄 」_數(shù)據顯示,2013年以來,格芯就持續(xù)虧損。2016年上半年虧損13.5億美元,較201

5、5年同期凈虧損擴大67%,且超過2015年全年13億美元的凈虧損?! 〔贿^,格芯方面向記者表示:“2016年上半年的虧損是在公司整體戰(zhàn)略的計劃之內,因為半導體代工需要巨大的投資,不斷進行工藝的研發(fā),才能持續(xù)產生差異化。公司不僅在14納米和7納米方面的研發(fā)投入巨大,還啟動了FD-SOI工藝的研發(fā)來提供針對移動行業(yè)的需求。”    芯片廠商的分類  目前芯片廠商有三類:IDM、Fabless、Foundry?! DM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠,集芯片設計、制造、封裝、測試、投向消費者市場五個環(huán)節(jié)的廠商,一

6、般還擁有下游整機生產?! abless(無廠半導體公司)則是指有能力設計芯片架構,但本身無廠,需要找代工廠代為生產的廠商,知名的有ARM、NVIDIA、高通、蘋果和華為。  Foundry(代工廠)則指臺積電和GlobalFoundries,擁有工藝技術代工生產別家設計的芯片的廠商。我們常見到三星有自己研發(fā)的獵戶座芯片,同時也會代工蘋果A系列和高通驍龍的芯片系列,而臺積電無自家芯片,主要接單替蘋果和華為代工生產?! 〕B牭降木褪?2nm、14nm、10nm這些數(shù)值,又是什么?  這是制程工藝的的代稱,而每一次制程工藝的提升,帶來的都是性能

7、的增強和功耗的降低,而每一款旗艦手機的發(fā)布,常常與芯片性能的突破離不開關系?! ◎旪?35用上了更先進的10nm制程,在集成了超過30億個晶體管的情況下,體積比驍龍820還要小了35%,整體功耗降低了40%,性能卻大漲27%。

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