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《缺芯軟肋，深度解析基站-光通信-手機(jī)的芯片框架！.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、缺芯軟肋，深度解析基站/光通信/手機(jī)的芯片框架！ RRU接收端框圖 通過和產(chǎn)業(yè)人士的第一時(shí)間溝通，我們了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費(fèi)級(jí)芯片不可同日而語(yǔ)，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時(shí)間”。目前在中頻領(lǐng)域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領(lǐng)域，主要是Qorvo等。 同時(shí)，TI，ADI還在推動(dòng)單芯片解決方案，以實(shí)現(xiàn)微基站對(duì)于RRU體積大小的要求。如下圖中的TIAFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單芯片Transceiver方案進(jìn)一步提升了基站芯片的門檻，使得國(guó)產(chǎn)廠商更加難以切入。基站芯片的自給率過低，成為了中興通訊本次禁運(yùn)事件里最為棘手的問題
2、?！ IAFE75XX芯片內(nèi)部架構(gòu)示意圖 ?。?）光通信領(lǐng)域：自給率尚可，高端芯片仍需突破 光模塊從應(yīng)用領(lǐng)域要分為接入網(wǎng)（PON）和數(shù)傳網(wǎng)（DT）兩大類，二者芯片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網(wǎng)光模塊為例，討論芯片方案。光模塊內(nèi)主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極管），LA(LimitingAmplifier)，LD（LaserDriver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等?！ ?0G接入網(wǎng)光模塊結(jié)構(gòu)圖 目前光迅科技的光通信芯片產(chǎn)品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創(chuàng)科技則是PLC光分路器和DWDM器件龍頭；而南京美辰
3、微電子及廈門優(yōu)訊則在TIA，LA，LD領(lǐng)域有產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。該領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購(gòu)），Mindspeed（被Marcom收購(gòu)）等。 雖然光通信芯片自給率尚可，但在一些高端產(chǎn)品，如數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊中，國(guó)產(chǎn)芯片方案仍待突破，建議關(guān)注非上市公司芯耘光電，公司預(yù)計(jì)在2019年完成100G芯片方案研發(fā)。 除此之外，接入網(wǎng)光模塊上還會(huì)用到小容量SLCNAND（1GB），兆易創(chuàng)新在2017年年底推出的相關(guān)產(chǎn)品在各大光模塊廠商處已經(jīng)形成銷售。 ?。?）智能機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈：自給率稍高，各大領(lǐng)域不乏亮點(diǎn)?！ ∽詈螅屛覀兓氐诫娮友芯繂T最為熟
4、悉的手機(jī)領(lǐng)域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智能手機(jī)內(nèi)芯片方案極為復(fù)雜。除了主處理器之外，有數(shù)十顆模擬/數(shù)?；旌闲酒Ｇ覉D中還有指紋識(shí)別芯片及射頻芯片尚未標(biāo)明（TI不研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，所以圖中沒有）。 手機(jī)芯片方案框圖 如此繁雜的芯片方案初看無(wú)從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無(wú)線芯片，音頻，顯示，傳感器，攝像頭，指紋這一順序逐個(gè)梳理?！ ≈魈幚砥餍酒?，目前國(guó)內(nèi)主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機(jī)處理器。 電源管理芯片，圣邦股份和韋爾股份具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，其中圣邦股份的背光驅(qū)動(dòng)芯片在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，而韋爾股份的DCDC，LDO等芯片優(yōu)勢(shì)明顯。除此之外，還
5、有臺(tái)股上市公司矽力杰在該領(lǐng)域亦頗有造詣?！ o(wú)線芯片方面，國(guó)內(nèi)有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創(chuàng)新，國(guó)民飛驤。而射頻開關(guān)則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，2016年-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)14%。但國(guó)內(nèi)要想實(shí)現(xiàn)進(jìn)軍高端手機(jī)，還需要一定時(shí)間?！ ∈謾C(jī)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè) 音頻芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子?！ ★@示屏相關(guān)芯片里，臺(tái)灣廠商奕力,矽創(chuàng),奇景,聯(lián)詠等在顯示屏驅(qū)動(dòng)IC方面是行業(yè)龍頭，且目前也有不少國(guó)內(nèi)廠商在布局這一領(lǐng)域?！ 鞲衅鞣矫妫菏刻m微的加速度計(jì)目前已經(jīng)進(jìn)入了展訊的參考設(shè)計(jì)，18年加快向手機(jī)其他傳感器的拓展
6、。 攝像頭CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場(chǎng)中，占有約12%的市場(chǎng)份額，排名全球第三。預(yù)計(jì)2017年?duì)I收在8-10億美元之間。 指紋芯片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創(chuàng)新子公司），匯頂?shù)闹讣y識(shí)別芯片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場(chǎng)份額第一。而思立微也在2017年實(shí)現(xiàn)了市占率的翻倍?！ ≈讣y識(shí)別全球出貨量及市占率 綜合上述分析，我們可以看出，中興通訊的三大應(yīng)用領(lǐng)域里，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領(lǐng)域要想實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，需要較長(zhǎng)時(shí)間。光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對(duì)較低，一些細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國(guó)際龍頭，但整體來(lái)看，還是偏低端應(yīng)用。 本次中
7、興通訊的禁運(yùn)事件，對(duì)于通信產(chǎn)業(yè)沖擊較大，也敲響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的警鐘，自主可控不僅僅是口號(hào)，而是涉及到國(guó)家安全，國(guó)計(jì)民生的要?jiǎng)?wù)。我們不單要行遠(yuǎn)志，大張旗鼓建設(shè)晶圓廠，更要韜光養(yǎng)晦，從小處著力，支持本土芯片設(shè)計(jì)公司?！ ‰m然當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍屬薄弱，但我們相信全國(guó)這1380家芯片設(shè)計(jì)公司里，終歸會(huì)走出巨頭廠商。無(wú)論是TI模式的收并購(gòu)整合，還是Linear的學(xué)術(shù)研究派，都值得我們本土的芯片設(shè)計(jì)公司借鑒。衷心希望可
