英特爾將對AMD使出終極武器 AMD如臨大敵.doc

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1、英特爾將對AMD使出終極武器AMD如臨大敵　　例如，英特爾開始改變其傳統(tǒng)擠牙膏作法，轉(zhuǎn)而與AMD比拼核心數(shù)，然而AMD在整體制造成本上具有優(yōu)勢，使得英特爾不得不尋思他途，避免整體產(chǎn)品布局走進(jìn)死胡同?！　≡诮衲甑腍otCHIP大會上，英特爾在封裝技術(shù)上提出了全新的概念，那就是可以無視材料、工藝差別，將多種不同芯片架構(gòu)堆疊在同一封裝之中。就好比樂高積木一樣，可以在極低成本的前提之下，打造出整合不同的功能區(qū)塊芯片的系統(tǒng)芯片(SoC)?！　　　∮⑻貭栍?jì)劃將多個不同功能的小芯片，通過EMIB互連設(shè)計(jì)來連接，概

2、念上類似過去平面芯片IP庫，以實(shí)體芯片庫的概念來形成未來設(shè)計(jì)與制造芯片的基礎(chǔ)。而這些不同功能的芯片庫包含了存儲器子系統(tǒng)、通信、CPU和GPU等部件，被預(yù)先打造為可通過互連的通用接口，來達(dá)成芯片中的異構(gòu)整合與IP重用策略中所定義的單一封裝，在接近純粹的單芯片性能的前提下，大幅降低制造成本。　　EMIB首先在2014年曝光，當(dāng)初英特爾將之形容為功能媲美2.5D堆疊技術(shù)，但成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)2.5D甚至3D封裝的技術(shù)，原因在于它是通過一部份的硅中介層來連接任何尺寸的裸芯片，不需要鉆孔，也不需要為了堆疊而改變基

3、本設(shè)計(jì)，曠日廢時。最早使用此技術(shù)的是被收購前的Altera，其用來連結(jié)FPGA架構(gòu)與DRAM以及收發(fā)器等芯片結(jié)構(gòu)?！　MIB起源于美國國防高級研究計(jì)劃局(DARPA)的“CHIPS”(CommonHeterogeneousIntegrationandIntellectualPropertyReuseStrategies)專案，該專案期望能通過定義與測試開放芯片界面(openchipinterfaces)，來降低未來多功能芯片的設(shè)計(jì)難度與成本。　　傳統(tǒng)如CoWoS的2.5D封裝技術(shù)雖然也可以達(dá)到類似

4、目的，但成本太高，這對于使用相關(guān)芯片，對成本錙銖必較的消費(fèi)類電子產(chǎn)品而言，并不是個完美方案?！　MIB封裝技術(shù)可以說是英特爾要來拿反擊對手的最大武器，不論是服務(wù)器或消費(fèi)端芯片，只要遵循其設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的小區(qū)塊芯片，就能夠快速的整合設(shè)計(jì)出具備更多功能特性的系統(tǒng)芯片。雖然英特爾的芯片代工事業(yè)至今八字還沒一撇，但通過此技術(shù)，可以在單一芯片上置入不同工藝與材料構(gòu)成的小芯片，將可有效強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)定制能力，并縮短芯片的開發(fā)與制造時程，同時還能降低芯片制造難度以及成本，堪稱是英特爾手上的終極武器。