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《機(jī)器視覺(jué)在焊點(diǎn)檢測(cè)中的應(yīng)用》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、備來(lái)模擬人的視覺(jué)行為，完成得到人的視覺(jué)系統(tǒng)所得到的信息。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)構(gòu)成：1.圖像獲取：照明光源，光學(xué)鏡尖,I:業(yè)相機(jī)，悶像采集卡。2.圖像處理：圖像處理軟件。計(jì)算機(jī)>顯示器圖像采集卡被測(cè)物體（如芯片、料條等）圖2-1機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)在焊點(diǎn)檢測(cè)中的應(yīng)用楊英豪柳青崔潔（中W電子科技集團(tuán)公司第四十五研宄所，北京101601）摘要：本文主要闡述了利用圖像處理的一些算法來(lái)對(duì)半導(dǎo)體封裝過(guò)程屮的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，主要包括了圖像預(yù)處理，自動(dòng)閾值圖像分割，圖像膨脹，空洞填充，圖像連通，區(qū)域開(kāi)圓運(yùn)算，形狀檢測(cè)，計(jì)算區(qū)域特征等算法。并通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)確定了參數(shù)，得到一種確實(shí)可行的
2、應(yīng)用方法去完成焊點(diǎn)的檢測(cè)。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備；機(jī)器視覺(jué)；焊點(diǎn)檢測(cè)（PBI）；ApplicationofInspectballbondingwithMachineVisionYangYinghaoLiuQingCuiJieAbstract:ThisarticleintroducesinspectingballbondingwithsomeMachineVisionalgorithmonprocessofencapsulatingsemiconductordevice，whichmainlycontainImagePretreatment,ImageSegme
3、ntationwithautothreshold，Imageexpanding，F(xiàn)ileuphole,Imageconnection，Generatecircleregion，Inspectcircularityshape,CalculateCircleradius.ThenwecangetagoodmethodtoachieveInspectingballbondingthroughmakealotofexperimentstodecidetheparameter.Keywords:semiconductordevice;MachineVision;In
4、spectballbonding1.引言如今伴隨數(shù)字產(chǎn)品已在人們生活中的大量使用，半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)得到迅猛的發(fā)展,鍵合機(jī)就是半導(dǎo)體封裝其屮很重要的一個(gè)工序，而焊線后檢測(cè)（PBI：PostBondInspect）乂是鍵合機(jī)提高機(jī)器性能，拓展機(jī)器功能的一個(gè)重要課題O目前流行的焊線質(zhì)檢方式是焊完線后人工質(zhì)檢，浪費(fèi)人力，且不能實(shí)時(shí)完成質(zhì)檢。而本文就如何利用機(jī)器視覺(jué)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)，快速，穩(wěn)定的焊線后檢測(cè)進(jìn)行了討論和研究一一木文主要檢測(cè)的是焊球的位置和偏差，得到了一種性能優(yōu)越的圖像處理方法，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，精度可以達(dá)98%以上。2.半導(dǎo)體機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)構(gòu)成機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的主要
5、目的是給機(jī)器或自備來(lái)模擬人的視覺(jué)行為，完成得到人的視覺(jué)系統(tǒng)所得到的信息。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)構(gòu)成：1.圖像獲?。赫彰鞴庠?，光學(xué)鏡尖,I:業(yè)相機(jī)，悶像采集卡。2.圖像處理：圖像處理軟件。計(jì)算機(jī)>顯示器圖像采集卡被測(cè)物體（如芯片、料條等）圖2-1機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)在焊點(diǎn)檢測(cè)中的應(yīng)用楊英豪柳青崔潔（中W電子科技集團(tuán)公司第四十五研宄所，北京101601）摘要：本文主要闡述了利用圖像處理的一些算法來(lái)對(duì)半導(dǎo)體封裝過(guò)程屮的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，主要包括了圖像預(yù)處理，自動(dòng)閾值圖像分割，圖像膨脹，空洞填充，圖像連通，區(qū)域開(kāi)圓運(yùn)算，形狀檢測(cè)，計(jì)算區(qū)域特征等算法。并通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)確定了參數(shù)，得
6、到一種確實(shí)可行的應(yīng)用方法去完成焊點(diǎn)的檢測(cè)。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備；機(jī)器視覺(jué)；焊點(diǎn)檢測(cè)（PBI）；ApplicationofInspectballbondingwithMachineVisionYangYinghaoLiuQingCuiJieAbstract:ThisarticleintroducesinspectingballbondingwithsomeMachineVisionalgorithmonprocessofencapsulatingsemiconductordevice，whichmainlycontainImagePretreatment,Im
7、ageSegmentationwithautothreshold，Imageexpanding，F(xiàn)ileuphole,Imageconnection，Generatecircleregion，Inspectcircularityshape,CalculateCircleradius.ThenwecangetagoodmethodtoachieveInspectingballbondingthroughmakealotofexperimentstodecidetheparameter.Keywords:semiconductordevice;MachineV
8、ision;Inspectballbonding1.引言如今伴隨數(shù)
