降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng).doc

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1、降低成本提高效率MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng)　　STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)采用STI的專(zhuān)利技術(shù)（DST），通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測(cè)量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最先進(jìn)有效的晶圓級(jí)MEMS測(cè)試系統(tǒng)?！　TI3000測(cè)試系統(tǒng)可以大大提高測(cè)試效率，降低新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)成本。　　　　STI3000MEMS動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)　　STI測(cè)試系統(tǒng)由各基礎(chǔ)系統(tǒng)模塊構(gòu)成，包括計(jì)算機(jī)、電源、測(cè)試頭，探針卡，軟件和擴(kuò)充口。根據(jù)客戶(hù)測(cè)試需求在測(cè)試頭處嵌入不同的探針卡做測(cè)試。如客戶(hù)變更了應(yīng)用測(cè)試，只需簡(jiǎn)單

2、更換測(cè)試程序和探針針卡即可。整套系統(tǒng)具有體積小，兼容性強(qiáng)，測(cè)試快速且穩(wěn)定等顯著優(yōu)點(diǎn)?！　　　?dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)　　*頻率響應(yīng)*共振頻率*彈性穩(wěn)定率*陀螺儀正交誤差　　*機(jī)械滯后*工作潛能（eV）*厄密性*靜態(tài)阻尼　　*顆粒阻尼*Q值*動(dòng)態(tài)屬性*交流性能　　動(dòng)態(tài)測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)　　晶圓級(jí)動(dòng)態(tài)測(cè)試可以：　　–縮短整個(gè)晶圓及器件的測(cè)試時(shí)間　　–將部分器件測(cè)試時(shí)間轉(zhuǎn)移到晶圓測(cè)試，更快速　　–通過(guò)數(shù)據(jù)分析降低產(chǎn)品的不一致性　　–提高產(chǎn)量　　–減少器件級(jí)的校準(zhǔn)及測(cè)試　　–縮短產(chǎn)品從生產(chǎn)到進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間　　–模擬測(cè)試設(shè)計(jì)是否完善　　–大

3、大降低整個(gè)生產(chǎn)測(cè)試成本　　MEMS傳統(tǒng)測(cè)試方法和動(dòng)態(tài)測(cè)試方法對(duì)比　　一個(gè)MEMS電容的加速度計(jì)通過(guò)兩種生產(chǎn)流程來(lái)制造。一種流程使用傳統(tǒng)的晶圓測(cè)試方法，而另外一種流程使用動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試方法。STI3000動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試的數(shù)據(jù)使得最終器件級(jí)測(cè)試的合格率提高了40%。