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《印制電路板設(shè)計(jì)要求-smd元器件封裝庫(kù)尺寸要求中興通訊的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、Q/ZX深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))Q/ZX04.100.5-2001-2001印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——SMD元器件封裝庫(kù)尺寸要求2001-12-11發(fā)布2002-01-01實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布Q/ZX04.100.5-2001目次1范圍12引用標(biāo)準(zhǔn)13術(shù)語(yǔ)14使用說(shuō)明25焊盤(pán)圖形25.1SMD：表面貼裝方焊盤(pán)圖形尺寸25.2SMDC：表面貼裝圓焊盤(pán)圖形尺寸35.3SMDF表面貼裝手指焊盤(pán)圖形尺寸45.4THC通孔圓焊盤(pán)圖形尺寸55.5THS通孔方焊盤(pán)圖形尺寸65.6THR通孔矩形焊
2、盤(pán)圖形尺寸76SMD元器件及焊盤(pán)圖形尺寸86.1SMD分立元件86.1.1SMD電阻86.1.1.1SMD電阻元件尺寸86.1.2SMD電容106.1.3SMD電感126.1.4SMD鉭電容146.1.5MELF（金屬電極無(wú)引線端面元件）166.1.6SMD排阻186.1.7SOT23206.1.8SOT89226.1.9SOD123246.1.10SOT143266.1.11SOT223286.1.12TO252/TO268306.1.13SMD220元件（對(duì)應(yīng)物料代碼為15100085等）326.1.14SM
3、A元件(對(duì)應(yīng)物料代碼為15100016a)346.1.15SOT-323元件(對(duì)應(yīng)物料代碼為15100001)366.1.16SOT-363元件(對(duì)應(yīng)物料代碼為15100001)386.2兩側(cè)翼形引腳元件406.2.1SOIC[SmallOutlineIntegratedCircuits:小外形集成電路]406.2.2SSOIC[SmallOutlineIntegratedCircuits:小外形集成電路]426.2.3SOP[SmallOutlinePackageIntegratedCircuits:小外形封裝
4、集成電路]446.2.4TSOP[ThinSmallOutlinePackage:薄小外形封裝]466.2.5CFP[CeramicFlatPacks:陶瓷扁平封裝]486.3兩側(cè)“J”形引腳元件[SOJ]506.3.1SOJ元件尺寸506.3.2SOJ的焊盤(pán)尺寸516.4四邊有翼形引腳的元件546.4.1PQFP(PlasticQuadFlatPack)546.4.2SQFP(ShrinkQuadFlatPack),方形566.4.3SQFP矩形646.4.4CQFP[CeramicQuadFlatPack]6
5、86.5四邊有“J”形引腳的元件706.5.1方形PLCC[Plasticleadedchipcarriers]706.5.2PLCC，矩形726.5.3LCC[Leadlessceramicchipcarriers]746.6改進(jìn)型雙列引腳元件766.6.1DIP[ModifiedDual-In-Linecomponents]766.7BGA786.7.1PBGA[PlasticBallGridArray],方形786.7.21.27mmR-PBGA92前言本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，元器件封裝庫(kù)焊盤(pán)圖形
6、及SMD焊盤(pán)圖形尺寸要求。本標(biāo)準(zhǔn)由深圳市中興通訊股份有限公司康訊工藝部提出，技術(shù)中心技術(shù)部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草部門(mén)：康訊工藝部。本標(biāo)準(zhǔn)起草人：賈變芬，賈忠中，楊清亮，袁紅波。本標(biāo)準(zhǔn)于2001年12月首次發(fā)布。Q/ZX04.100.5-2001Q/ZX-2000深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)）印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——元器件封裝庫(kù)尺寸要求Q/ZX04.100.5–20011范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）設(shè)計(jì)所使用的元器件封裝庫(kù)中的焊盤(pán)圖形及SMD焊盤(pán)圖形尺寸要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于深圳市中興通訊股份有
7、限公司。2引用標(biāo)準(zhǔn)下面引用的標(biāo)準(zhǔn)，以網(wǎng)上發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard。Q/ZX04.100.2-2001印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求。Q/ZX04.100.4-2001印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——元器件封裝庫(kù)基本要求。3術(shù)語(yǔ)SMD:SurfaceMountDevices/表面貼裝元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金屬電極無(wú)引線端面元件.S
8、OT：Smalloutlinetransistor/小外形晶體管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二極管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成電路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/縮小外形集成電路.SOP:SmallOutlinePackageIntegr
