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《印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-元器件封裝庫(kù)基本要求》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——元器件封裝庫(kù)基本要求目次前言………………………………………………………………………………………………Ⅲ1范圍…………………………………………………………………………………………12引用標(biāo)準(zhǔn)……………………………………………………………………………………13術(shù)語(yǔ)…………………………………………………………………………………………14使用說(shuō)明……………………………………………………………………………………15焊盤的命名方法……………………………………………………………………………16SMD元器件封裝庫(kù)的命名方法………………………………
2、……………………………36.1SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………36.2SMDIC的命名方法………………………………………………………………………47插裝元件的命名方法…………………………………………………………………………67.1無(wú)極性軸向引腳元件的命名方法…………………………………………………………67.2帶極性電容的命名方法……………………………………………………………………67.3無(wú)極性圓柱形元件的命名方法…………………………………………………………67.4二極管的命名方法…………………………………………
3、………………………………77.5無(wú)極性偏置形引腳分立元件的命名方法…………………………………………………77.6無(wú)極性徑向引腳元件的命名方法………………………………………………………87.7TO類元件的命名方法……………………………………………………………………87.8可調(diào)電位器的命名方法…………………………………………………………………87.9插裝CLCC元件的命名方法……………………………………………………………87.10插裝DIP的命名方法…………………………………………………………………87.11PGA的命名方法…………………………………………
4、……………………………97.12繼電器的命名方法………………………………………………………………………97.13單排封裝元件的命名方法………………………………………………………………97.14變壓器的命名方法…………………………………………………………………107.15電源模塊的命名方法……………………………………………………………………107.16晶體和晶振的命名方法…………………………………………………………………107.17光器件的命名方法………………………………………………………………………108連接器的命名方法…………………………………………
5、……………………………108.1射頻同軸連接器的命名方法……………………………………………………………108.2DIN歐式插座的命名方法…………………………………………………………………10I8.32mm系列連接器的命名方法………………………………………………………………118.4IC插座的命名方法………………………………………………………………………118.5D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………118.6扁平電纜連接器的命名方法……………………………………………………………128.7電信連接器的命名方法…………
6、…………………………………………………129絲印圖要求……………………………………………………………………………………1210圖形原點(diǎn)……………………………………………………………………………………16附錄A（資料性附錄）CADENCE鉆孔符號(hào)表………………………………………………17II印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——元器件封裝庫(kù)基本要求1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)中所使用的焊盤、元器件封裝庫(kù)的命名、絲印、圖形坐標(biāo)原點(diǎn)等基本要求。2規(guī)范性引用文件在下面所引用的文件中，使用時(shí)應(yīng)以最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。IPC-SM-782SurfaceMoun
7、tDesignandLandPatternStandard。3術(shù)語(yǔ)SMD:SurfaceMountDevices/表面貼裝元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金屬電極無(wú)引線端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶體管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二極管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成電路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuit
8、s/縮小外形集成電路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCir
