資源描述：
《常用PCB封裝圖解.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、常用集成電路芯片封裝圖11三極管封裝圖11PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP11QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT52311SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO9311PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPT
2、QFPTSOPTSSOPZIP11常見(jiàn)集成電路（IC）芯片的封裝金屬圓形封裝TO99最初的芯片封裝形式。引腳數(shù)8--12。散熱好，價(jià)格高，屏蔽性能良好，主要用于高檔產(chǎn)品。引腳數(shù)3--16。散熱性能好，多用于大功率器件。PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封裝SIP(SingleIn-linePackage)單列直插式封裝引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)2--23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。造價(jià)低且安裝便宜，廣泛用于民品。DIP(DualIn－linePackage)雙列直插式封裝絕大多數(shù)中小規(guī)模IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。適合在
3、PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP應(yīng)用最廣泛。SOP(SmallOut-LinePackage)雙列表面安裝式封裝引腳有J形和L形兩種形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm兩種，引腳數(shù)8--32。體積小，是最普及的表面貼片封裝。11PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)在PCB板上安裝。PGA(PinGridArrayPackage)插針網(wǎng)格陣列封裝插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過(guò)
4、插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。插拔操作更方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。BGA(BallGridArrayPackage)球柵陣列封裝表面貼裝型封裝之一，其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過(guò)100MHz，I/O引腳數(shù)大于208Pin。電熱性能好，信號(hào)傳輸延遲小，可靠性高。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18--84。J形引腳不易變形，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC(P
5、lasticleadedChipCarrier)塑料有引線芯片載體陶瓷封裝。其它同PLCC。CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引線芯片載體11LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷無(wú)引線芯片載體芯片封裝在陶瓷載體中，無(wú)引腳的電極焊端排列在底面的四邊。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18--156。高頻特性好，造價(jià)高，一般用于軍品。COB(ChipOnBoard)板上芯片封裝裸芯片貼裝技術(shù)之一，俗稱“軟封裝”。IC芯片直接黏結(jié)在PCB板上，引腳焊在銅箔上并用黑塑膠包封，形成“幫定”板。該封裝成本最低，主要用于民品。.SIMM(Sing
6、le1n-lineMemoryModule)單列存貯器組件通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。有中心距為2.54mm(30Pin)和中心距為1.27mm(72Pin)兩種規(guī)格。LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPFP(flatpackage)扁平封裝封裝本體厚度為1.4mm。CSP(ChipScalePackage)芯片縮放式封裝HSOP帶散熱器的SOP芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14。11DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(圖)各元器件封裝形式圖解,??不知道有沒(méi)有人發(fā)過(guò).暫且放上!CDIP---
7、--CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP-----DualIn-LinePackageLQFP-----Low-ProfileQuadFlatPackMAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArrayPBGA-----PlasticBallGridArrayPL
