《GB5198-1985-抗菌素瓶鋁蓋》.pdf

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1、中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)UDC889.295+‘二.285'5.002.6-820。178.1欽及欽合金加工產(chǎn)品GB5198-85超聲波探傷方法Methodofultrasonicinspectionforwroughttitaniumandtitaniumalloyproducts本標(biāo)準(zhǔn)適用于橫截面厚度大于或等于13mm的欽及欽合金加工產(chǎn)品的超聲波探傷。1一般要求1.1目的主要用于探測(cè)內(nèi)部缺陷，如裂紋、氣孔、疏松及其它暴露或未暴忍到表面的組織上的不連續(xù)性。1.2方法類別本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用縱波脈沖反射

2、法進(jìn)行超聲波探傷。需要時(shí)，供需雙方協(xié)商也可采用橫波或其它波型，如013一70mm棒材可考慮增加橫波探傷。水浸法或接觸法皆可。1.3人員操作人員應(yīng)達(dá)到部級(jí)或與此相當(dāng)?shù)膶W(xué)會(huì)級(jí)三級(jí)以上無(wú)損檢測(cè)人員水平，簽發(fā)及解釋檢驗(yàn)報(bào)告人員應(yīng)達(dá)到部級(jí)或與此相當(dāng)?shù)膶W(xué)會(huì)級(jí)二級(jí)以上人員水平。1.4表面1.4.1被檢查的表面，其光潔度應(yīng)相當(dāng)于175。若需加工時(shí)，應(yīng)采用目頭刀具加工或磨削。表面不應(yīng)有機(jī)加工或打磨的顆粒、油、潤(rùn)滑脂、切削混合物等。1.4.2被檢查的產(chǎn)品應(yīng)具有普通的幾何截面，如回形的、方形的、多角形的等。乎面產(chǎn)品應(yīng)

3、保證各個(gè)面的平直度。2探傷設(shè)備2.1探傷儀探傷儀應(yīng)符合1B1834-76((A型脈沖反射式超聲波探傷儀技術(shù)條件》要求。2.2探頭2.2.1直徑為12-32mm、工作頻率為5MHz的直探頭，推薦用于20-230mm厚的平面產(chǎn)品的水浸探傷，或用于70~230MIn厚的平面產(chǎn)品或圓形產(chǎn)品的接觸法探傷。2.2.2直徑為6一16mm、工作頻率為5一IOMHz的聚焦探頭，推薦用于直徑為13-70mm的圓形產(chǎn)品的縱波發(fā)散聲束水浸法探傷。2.2.8當(dāng)供需雙方同意時(shí)，允許使用頻率低于2.25MHz或特殊型式的探頭

4、。2.3報(bào)合劑2.3.1水浸法探傷時(shí)，可采用清潔的自來(lái)水作桐合劑，可以添加防銹劑或濕潤(rùn)劑，水中不應(yīng)有可能于擾超聲波探傷的可見氣泡。2.3.2接觸法探傷時(shí)，可采用機(jī)油、甘油、變壓器油、水玻璃等作桐合劑。3對(duì)比試塊3.1對(duì)比試塊應(yīng)采用與被檢驗(yàn)產(chǎn)品的聲學(xué)性能和表面狀態(tài)相同或類似的欽及錢合金材料制備。其聲國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局，985一05一i[:發(fā)布1986-00一;I實(shí)施GB5193-85學(xué)特性的變化要求在士25以內(nèi)。如果超出士25%,則應(yīng)進(jìn)行必要的補(bǔ)償校正，校正方法應(yīng)征得用戶的同意。3.2對(duì)比試塊加工技術(shù)條件

5、，應(yīng)滿足本標(biāo)準(zhǔn)附錄A的要求。舀。8檢驗(yàn)平面產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)使用平面試塊，檢驗(yàn)曲面產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)使用與探傷面幾何形狀大致相同的對(duì)比試塊，其差別不應(yīng)超過(guò)被檢驗(yàn)產(chǎn)品曲率半徑的士25%o34縱波校準(zhǔn)時(shí)，反射體采用平底孔。其埋藏深度根據(jù)產(chǎn)品的外形和截面厚度“T"，按表1中的數(shù)值來(lái)確定。表1mm被檢驗(yàn)產(chǎn)品平底孔埋政深度13一26合:，6.5圓形產(chǎn)品>26~50合丁，r一6.5,6.5直徑>50-130T一13,靜，打>130合;，十了，合丁13~50了一3.5,專了平面產(chǎn)品)50-130T一13,分，靜厚度)130-

6、200T-13,韶，打，靜>200}L2T，41T._81T‘探傷4.1探傷前，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)膶?duì)比試塊來(lái)校準(zhǔn)儀器，使試塊中人工缺陷的反射信號(hào)幅度在滿屏高度的25%-90%范鬧內(nèi)，以保證被檢驗(yàn)的產(chǎn)品能按標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行檢驗(yàn)。4.1.1電子管式的儀器使用前應(yīng)預(yù)熱15min以上，固體電子元件儀器應(yīng)預(yù)熱lomin以上。在校準(zhǔn)和檢驗(yàn)前，應(yīng)有足夠的時(shí)間使水、對(duì)比試塊及被檢測(cè)產(chǎn)品體系達(dá)到溫度穩(wěn)定。4.1.2在每次探傷前和連續(xù)倒班每次接班后，以及連續(xù)工作2h以后，應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)檢查。探傷期間若沒(méi)備狀態(tài)發(fā)生變動(dòng)，應(yīng)立即對(duì)設(shè)

7、備進(jìn)行重新校準(zhǔn)，并對(duì)上次校準(zhǔn)以來(lái)檢查的所有產(chǎn)品進(jìn)行重新檢查。4.2水浸法縱波探傷時(shí)，調(diào)節(jié)聲束人射角，使人射面的反射信號(hào)幅度達(dá)到最大，從而使縱波人射角標(biāo)準(zhǔn)化(直射聲束探傷)。探傷時(shí)，已確定的角度其變化應(yīng)在士2“以內(nèi)。4.3底波損失的測(cè)定，應(yīng)當(dāng)在被檢產(chǎn)品相互平行的表面上進(jìn)行。在掃查靈敏度下，當(dāng)被檢驗(yàn)產(chǎn)品的底反射信號(hào)的平均變化值超過(guò)對(duì)比試塊所記錄的底反射信號(hào)高度的土50%時(shí)，不能進(jìn)行探傷，須對(duì)被檢驗(yàn)產(chǎn)品進(jìn)行必要的處理，以滿足探傷要求。4.4允許的本底噪聲應(yīng)不超過(guò)對(duì)比試塊中參考平底孔反射高度的70%。如

8、果本底噪聲超過(guò)這些水平，所涉及的截面應(yīng)當(dāng)重新全面檢查，以保i正產(chǎn)品滿足規(guī)定的要求。4.5水浸法探傷時(shí)脈沖重復(fù)頻率不低于400Hzo4.6探傷時(shí)的掃描速度應(yīng)不大于分辨出對(duì)比試塊中的平底孔的掃描速度。對(duì)于無(wú)報(bào)警系統(tǒng)的手動(dòng)掃描，推薦掃描速度.應(yīng)不大于150-m/s。對(duì)于有報(bào)警系統(tǒng)的手動(dòng)或自動(dòng)掃描，推薦掃描速度，應(yīng)不大于500-m/s,4.1儀器控制旋鈕設(shè)定位置和校準(zhǔn)時(shí)所確定的參數(shù)，在產(chǎn)品探傷期間不得改變。脈沖寬度沒(méi)定在最小，以便能提供適當(dāng)?shù)姆直媪Α?.8探傷表面積應(yīng)符合表2的規(guī)定GB5193-85表2