資源描述：
《pop堆疊芯片振動(dòng)疲勞及可靠性地研究》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、獨(dú)創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文，是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中已注明引用的內(nèi)容以外，本論文不包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果，也不包含為獲得江蘇大學(xué)或其他教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。對本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均己在文中以明確方式標(biāo)明。本人完全意識到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。學(xué)位論文作者簽名：初譴2口件年占月7日學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書IIIHIIIIIHUlIIIIlllIlllllHIIIY2537422江蘇大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)信息研究所、國家圖書館、中國學(xué)術(shù)期刊(光盤版)電子
2、雜志社有權(quán)保留本人所送交學(xué)位論文的復(fù)印件和電子文檔，可以采用影印、縮印或其他復(fù)制手段保存論文。本人電子文檔的內(nèi)容和紙質(zhì)論文的內(nèi)容相一致，允許論文被查閱和借閱，同時(shí)授權(quán)中國科學(xué)技術(shù)信息研究所將本論文編入《中國學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫》并向社會提供查詢，授權(quán)中國學(xué)術(shù)期刊(光盤版)電子雜志社將本論文編入《中國優(yōu)秀博碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫》并向社會提供查詢。論文的公布(包括刊登)授權(quán)江蘇大學(xué)研究生院辦理。本學(xué)位論文屬于不保密團(tuán)。學(xué)位論文作者簽名：翻建20，鏟年易月7日指導(dǎo)教師簽名：2口，轤年占月．7日江蘇大學(xué)碩士學(xué)位論文摘要電子科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展使得電子產(chǎn)品的更新
3、換代更加頻繁，消費(fèi)者對電子產(chǎn)品的需求不斷的提高，迫使電子產(chǎn)品不斷向小型化、微型化、高密度和智能化的趨勢發(fā)展。在這種發(fā)展過程中，為了滿足電子產(chǎn)品的產(chǎn)品尺寸小，產(chǎn)品性能高的要求，因此電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方向己由傳統(tǒng)的平面空間轉(zhuǎn)向新型的立體空間。疊層封裝POP(package—on-package)的出現(xiàn)滿足了這種要求。但是隨著電子產(chǎn)品的使用環(huán)境日益惡劣，電子器件在運(yùn)輸和應(yīng)用過程中容易受到各種隨機(jī)振動(dòng)載荷的影響而導(dǎo)致電子產(chǎn)品經(jīng)受高周疲勞而失效，從而導(dǎo)致設(shè)備不能正常運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，POP封裝組件的動(dòng)態(tài)特性和焊點(diǎn)的疲勞可靠性成為關(guān)注的焦點(diǎn)。本文設(shè)計(jì)并制作了一塊包含POP
4、疊層封裝組件的樣品，針對該樣品開展了動(dòng)態(tài)特性和疲勞特性的實(shí)驗(yàn)、有限元模擬仿真等研究。主要研究內(nèi)容如下：1)利用錘擊激勵(lì)法對實(shí)驗(yàn)樣品進(jìn)行動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)。通過模態(tài)分析軟件對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到了該P(yáng)OP疊層封裝在四點(diǎn)螺栓固定條件下的固有頻率和模態(tài)振型。2)對POP組件進(jìn)行了疲勞特性實(shí)驗(yàn)研究。在研究中通過實(shí)驗(yàn)儀器對POP組件施加正弦激勵(lì)和隨機(jī)振動(dòng)載荷激勵(lì)，建立了不同激勵(lì)條件下的疲勞載荷譜，通過雨流計(jì)數(shù)法得到了不同激勵(lì)條件下的應(yīng)變幅值和持續(xù)時(shí)間。通過高周疲勞關(guān)系式建立了輸入激勵(lì)大小對疲勞壽命的影響曲線。最后基于三帶技術(shù)和線性疲勞損傷累積準(zhǔn)則計(jì)算了POP組件在
5、隨機(jī)振動(dòng)載荷下的疲勞壽命。31由于計(jì)算機(jī)設(shè)備的計(jì)算能力有限以及計(jì)算的模型十分復(fù)雜，在利用有限元軟件ANSYS建立了該樣品的有限元模型的時(shí)候進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮喕?。利用ANSYS模態(tài)分析模塊得到了該模型在四點(diǎn)固定方式下的前五階固有頻率和模態(tài)振型云圖。將模擬仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對比分析，驗(yàn)證了模型建立的準(zhǔn)確性，并分析了誤差產(chǎn)生的原因。4)在模態(tài)分析基礎(chǔ)上，利用ANSYS軟件對POP疊層封裝模型進(jìn)行了隨機(jī)振動(dòng)仿真。得到了POP疊層封裝在隨機(jī)振動(dòng)載荷激勵(lì)條件下的應(yīng)力應(yīng)變云圖、焊點(diǎn)的失效位置以及不同位置焊點(diǎn)的應(yīng)力變化趨勢。找出受力最TPOP堆疊芯片的振動(dòng)疲勞可靠性研究大的焊
6、點(diǎn)的位置。并利用焊點(diǎn)體積內(nèi)單元等效應(yīng)變幅值的加權(quán)平均法，得到焊點(diǎn)的應(yīng)變幅值，結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，得到了有限元仿真條件下的焊點(diǎn)的疲勞壽命。比較實(shí)驗(yàn)和仿真結(jié)果，兩者相差不大。綜上所述，本文主要是通過有限元仿真分析、模態(tài)實(shí)驗(yàn)和疲勞特性測試實(shí)驗(yàn)，分析了POP組件的振動(dòng)可靠性，對POP組件的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供一定的參考價(jià)值，對POP疊層封裝的可靠性設(shè)計(jì)有一定的指導(dǎo)意義。關(guān)鍵詞：POP疊層封裝，有限元模擬，動(dòng)態(tài)特性，疲勞特性實(shí)驗(yàn)II江蘇大學(xué)碩士學(xué)位論文ABSTRCTTherapiddevelopmentofElectronicScienceandtechnologymake
7、sthereplacementofelectronicproductsbecomesmorefrequent．Theconsumerdemandisgraduallyincreasing，whichforcestheelectronicproductdevelopmenttotrendtominiaturization，highdensityandintelligent．Withthedevelopment，thedesignofelectronicproductschangesfromtheplanetothree-dimensionalspace
8、tomeettherequirementsofsmallersizeandbetterperformance
