熒光粉和硅膠

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1、供應大功率LED熒光粉調膠熒光粉硅膠信息編號：463444瀏覽量：0次-發(fā)布時間：?2011年08月05日國家地區(qū)：?中國?廣東?深圳發(fā)布人：王戈公司：?深圳淳昌硅橡膠有限公司地址：?平湖華南城M14棟126號網(wǎng)站：?深圳淳昌硅橡膠有限公司郵件：?1070093879@qq.com手機：?13410197676傳真：?86-0755-61658048MSN：?用戶沒填電話：?86-0755-89636178--810QQ：?1070093879站內聯(lián)系：?發(fā)短消息RSS訂閱：?訂閱或放入博客用戶級別：?普通會員????加入時間：?2011年03月1

2、6日報價：暫無報價聯(lián)系我時務必說明是從志趣網(wǎng)看到的LED混熒光粉硅膠G3850A/B?一、產(chǎn)品特點：1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可產(chǎn)期保存。2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用。經(jīng)過300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，?膠體受外力開裂后可以自動愈合。3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性。5、適合于作大功率LED熒

3、光粉混合調膠項目技術參數(shù)固化前（A組分）外觀無色透明液體粘度mPa·s（25℃）8000固化前（B組分）外觀無色透明液體粘度mPa·s（25℃）3500使用比列1：1混合后粘度mPa·s（25℃）5000典型固化條件150℃×3h固化后外觀高透明彈性體硬度（ShoreA）50折射率（25℃）1.41透光率（％、450nm）﹥95二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌8分鐘。2、真空脫泡10分鐘。3、在注膠之前，請將支架及透鏡在130℃下預熱60分鐘以上除潮。4、先80℃烤1個小

4、時再升溫到120℃烤2個小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。三、注意事項生產(chǎn)時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：有機錫化合物和其它有機金屬化合物；含有機錫化合物的硅酮橡膠；硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；不飽和烴增塑劑更多聯(lián)系我時請說明來自志趣網(wǎng)，謝謝!關鍵字：熒光粉調膠、熒光粉硅膠??LED熒光粉配膠過程探析　　時間：2011-09-09　瀏覽589?次【字體：大中小】??led熒光

5、粉配膠程序是LED制程中，相當基礎的一環(huán)，我們來看看是怎么做的。　　準備工作：　　1、開啟并檢查所有的LED生產(chǎn)使用設備（烤箱、精密電子稱、真空箱）　　2、用丙酮清洗配膠所用的小燒杯?！　?、準備所需的量產(chǎn)規(guī)格書或相應的聯(lián)絡單，及相應型號膠水等并確認其都在有效的使用期內?！　￠_始配膠：　　1、配膠順序說明：增亮劑+A膠按比例混合（可以按訂單一次性配好），最后再加入熒光粉+B膠按比例混合物體（須攪拌均勻）在后再抽真空?！　?、根據(jù)《量產(chǎn)規(guī)格書》或工程通知單中熒光粉配比和生產(chǎn)數(shù)量，計算出各種物料所需的重量?！　?、調整精密電子稱四個底座使電子稱呈水平狀

6、態(tài)。　　4、將干凈的小燒杯放置于精密的電子磅秤上，歸零后，根據(jù)量產(chǎn)規(guī)格書中熒光粉的配比，分別稱取所需重量的熒光粉和A、B膠。　　5、將配好的熒光粉手動攪拌20分鐘至30分鐘不等，直到熒光粉分布均勻為止?！　?、把配好的熒光膠抽真空至看不見氣泡的狀態(tài)，取出后，放在室溫下用干凈的玻璃蓋上使用，使用前需按同一方向緩慢攪拌2分鐘到3分鐘，攪拌速度每轉2秒至3秒。LED封裝技術及熒光粉在封裝中的應用　　時間：2010-05-17　瀏覽4834?次【字體：大中小】新力光源有限公司發(fā)光材料研發(fā)中心魯雪光?led封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，以便于與其他

7、器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護芯片電路不受水、空氣等物質的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高LED芯片的出光效率，并為下游產(chǎn)業(yè)的應用安裝和運輸提供方便。因此，封裝技術對LED的性能和可靠性發(fā)揮著重要的作用。下面對LED封裝技術、熒光粉及其在LED封裝中的應用進行介紹。1.LED封裝技術根據(jù)不同的應用需要，LED的芯片可通過多種封裝方式做成不同結構和外觀的器件，生產(chǎn)出各種色溫、顯色指數(shù)、品種和規(guī)格的LED產(chǎn)品。按封裝是否帶有引腳，LED可分為引腳式封裝和表面貼

8、裝封裝兩種類型。常規(guī)小功率LED的封裝形式主要有：直插式DIPLED、表面貼裝式SMDLED、食人魚PiranhaLED和